【技术实现步骤摘要】
一种累加法采样检测划片机刀片缺损的系统及方法
[0001]本专利技术涉及一种检测刀片缺损的方法，具体是一种累加法采样检测划片机刀片缺损的系统及方法。
技术介绍
[0002]现有技术中，由于主轴电机的最高转速达到60000r/min，要想检测到刀片1mm内的损坏，实际应用中，对光纤传感器，光纤放大器和AD采样电路的速率要求很高，每个采样周期在10微秒以内。国内公司起步晚，光纤放大器相关的的生产技术普遍在50微秒左右，满足不了速度要求；只能购买国外的产品。加上国外公司对中国的限制销售，相关产品的价格非常高，而且供货周期长，采购数量受限；严重影响到了国内划片机，甚至半导体产业的发展。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种累加法采样检测划片机刀片缺损的系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种累加法采样检测划片机刀片缺损的系统及方法，其系统包括：光纤传感器4，光纤放大器5，AD采集卡6，上位机信号处理系统3
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种累加法采样检测划片机刀片缺损的系统，其特征在于，其系统包括：光纤传感器，光纤放大器，AD采集卡，上位机信号处理系统，主轴变频器；所述主轴变频器安装在刀片的旋转主轴的驱动器上，所述主轴变频器的后端电连接上位机信号处理系统，所述上位机信号处理系统内安装有光纤传感器，所述光纤传感器的后端连接有光纤放大器，所述光纤放大器后端连接有AD采集卡。2.一种累加法采样检测划片机刀片缺损的方法，其特征在于，其方法包括如下步骤：1)、通过主轴变频器将主轴电机带动刀片设置为最高转速60000转每分；2)、将刀轮外沿分为100个区域，每次采样只采集其中的一个区，直径为58mm的刀外沿上，每隔1.8mm一个采样区，如果破损，光纤传感器会产生一个光信号，光信号经光纤放大器放大后，由AD采集卡采集...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯波，
申请(专利权)人：无锡金研先进装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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