一种封装微流体芯片的夹具制造技术

技术编号:36107549 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-28 14:08
本实用新型专利技术属于微流体芯片技术领域,且公开了一种封装微流体芯片的夹具,包括夹具框,所述夹具框的内部两侧均设有推块,所述推块的一侧表面开设有移动槽,所述移动槽的底部开设有嵌槽,所述移动槽的内部设有移动块,所述移动块的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部穿设有螺纹杆,所述移动块的一端固定有夹紧组件,本实用新型专利技术设置了移动槽、螺纹杆和移动块等,使用人员通过旋转螺纹杆使开设有螺纹孔的移动块进行上下移动,方便使用人员固定微流体芯片时根据微流体芯片的厚度进行调节,推块通过限位孔可在限位杆上进行移动,通过移动推块夹紧微流体芯片,方便使用人员根据微流体芯片的大小进行固定微流体芯片。的大小进行固定微流体芯片。的大小进行固定微流体芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种封装微流体芯片的夹具


[0001]本技术属于微流体芯片
,具体涉及一种封装微流体芯片的夹具。

技术介绍

[0002]微流体芯片在生物、化学、医疗等领域具有巨大的作用,微流体芯片已发展成多个科学领域的研究项目,微流体芯片在制作过程中需要使用夹具将芯片固定,在使用硬质导管通过芯片上的注入孔,往芯片内部注入流体,从而完成微流体芯片的制作。
[0003]但是目前市场上的微流体芯片夹具不可根据微流体芯片的厚度进行调节,使夹具具有一定的局限性,在使用不同厚度的芯片时需要更换夹具,导致降低了工作人员的效率,此外,传统的微流体芯片夹具在夹紧芯片时需要人员进行手动拧紧进行固定,增加了人员的工作量,减慢了工作人员的速度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封装微流体芯片的夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的未设置可调节夹具夹取厚度的结构,导致在使用不同厚度的芯片时需要更换夹具的问题,此外,未设置方便夹紧芯片的结构,减慢了工作人员工作速度的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种封装微流体芯片的夹具,包括夹具框,所述夹具框的内部两侧均设有推块,所述推块的一侧表面开设有移动槽,所述移动槽的底部开设有嵌槽,所述移动槽的内部设有移动块,所述移动块的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部穿设有螺纹杆,所述移动块的一端固定有夹紧组件。
[0006]优选的,所述夹紧组件为夹块,所述夹块固定在移动块的一端,且夹块位于推块的一侧。
[0007]优选的,所述推块的两侧表面均开设有限位孔,所述夹具框的内部前后侧均设有限位杆,所述限位杆穿设至限位孔的内部,所述推块的另一侧设有弹力组件。
[0008]优选的,所述弹力组件为弹簧,所述弹簧设于限位杆的两端外部且位于推块的另一侧。
[0009]优选的,所述夹具框的两侧下端固定有固定块,所述固定块的表面开设有固定孔,所述固定孔的内部穿设有螺栓。
[0010]优选的,所述螺纹杆的下端嵌入至嵌槽的内部,所述螺纹杆穿过推块顶部的一端设有旋转盖。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012](1)本技术设置了移动槽、螺纹杆和移动块等,使用人员通过旋转螺纹杆使开设有螺纹孔的移动块进行上下移动,方便使用人员固定微流体芯片时根据微流体芯片的厚度进行调节,加强了夹具的适用性,可适用于更多的微流体芯片,加快了人员的工作效率。
[0013](2)本技术设置了限位杆、限位孔和弹簧等,推块通过限位孔可在限位杆上进行移动,通过移动推块夹紧微流体芯片,方便使用人员根据微流体芯片的大小进行固定微
流体芯片,其次推块通过弹簧的弹力进行固定推块的位置,从而达到固定夹紧微流体芯片的作用,使用微流体芯片夹紧的更加牢固,方便使用人员固定微流体芯片。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的剖视图;
[0016]图3为图1中A处的放大图;
[0017]图中:1、夹具框;2、推块;3、移动槽;4、螺纹杆;5、夹块;6、移动块;7、螺纹孔;8、嵌槽;9、旋转盖;10、限位杆;11、限位孔;12、弹簧;13、固定块;14、固定孔;15、螺栓。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3所示,本技术提供如下技术方案:一种封装微流体芯片的夹具,包括夹具框1,夹具框1的内部两侧均设有推块2,推块2的一侧表面开设有移动槽3,移动槽3的底部开设有嵌槽8,移动槽3的内部设有移动块6,移动块6的表面开设有螺纹孔7,螺纹孔7的内部穿设有螺纹杆4,移动块6的一端固定有夹紧组件,具体地,使用人员通过旋转螺纹杆4使开设有螺纹孔7的移动块6进行上下移动,方便使用人员固定微流体芯片时根据微流体芯片的厚度进行调节,加强了夹具的适用性,可适用于更多的微流体芯片,加快了人员的工作效率。
[0020]进一步的,夹紧组件为夹块5,夹块5固定在移动块6的一端,且夹块5位于推块2的一侧,具体地,夹块5可将微流体芯片固定夹紧,使用微流体芯片固定的更加牢固。
[0021]进一步的,螺纹杆4的下端嵌入至嵌槽8的内部,螺纹杆4穿过推块2顶部的一端设有旋转盖9,具体地,嵌槽8将螺纹杆4进行限位防止螺纹杆4出现位移,使用旋转盖9更方便转动螺纹杆4。
[0022]请参阅图1

2所示,推块2的两侧表面均开设有限位孔11,夹具框1的内部前后侧均设有限位杆10,限位杆10穿设至限位孔11的内部,推块2的另一侧设有弹力组件,具体地,推块2通过限位孔11可在限位杆10上进行移动,通过移动推块2夹紧微流体芯片,方便使用人员根据微流体芯片的大小进行固定微流体芯片。
[0023]进一步的,弹力组件为弹簧12,弹簧12设于限位杆10的两端外部且位于推块2的另一侧,具体地,推块2通过弹簧12的弹力进行固定推块2的位置,从而达到固定夹紧微流体芯片的作用,使用微流体芯片夹紧的更加牢固,方便使用人员固定微流体芯片。
[0024]进一步的,夹具框1的两侧下端固定有固定块13,固定块13的表面开设有固定孔14,固定孔14的内部穿设有螺栓15,具体地,使用人员使用螺栓15,将夹具框1通过固定块13固定在使用地点,防止夹具出现位置偏移。
[0025]本技术的工作原理及使用流程:该技术在使用时,使用人员通过旋转螺纹杆4使开设有螺纹孔7的移动块6进行上下移动,方便使用人员固定微流体芯片时根据微
流体芯片的厚度进行调节,加强了夹具的适用性,可适用于更多的微流体芯片,加快了人员的工作效率,调节好高度后将微流体芯片放在夹块5上,夹块5可将微流体芯片固定夹紧,此外,推块2通过限位孔11可在限位杆10上进行移动,通过移动推块2夹紧微流体芯片,方便使用人员根据微流体芯片的大小进行固定微流体芯片,其次推块2通过弹簧12的弹力进行固定推块2的位置,从而达到固定夹紧微流体芯片的作用,使用微流体芯片夹紧的更加牢固,方便使用人员固定微流体芯片。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装微流体芯片的夹具,其特征在于:包括夹具框(1),所述夹具框(1)的内部两侧均设有推块(2),所述推块(2)的一侧表面开设有移动槽(3),所述移动槽(3)的底部开设有嵌槽(8),所述移动槽(3)的内部设有移动块(6),所述移动块(6)的表面开设有螺纹孔(7),所述螺纹孔(7)的内部穿设有螺纹杆(4),所述移动块(6)的一端固定有夹紧组件。2.根据权利要求1所述的一种封装微流体芯片的夹具,其特征在于:所述夹紧组件为夹块(5),所述夹块(5)固定在移动块(6)的一端,且夹块(5)位于推块(2)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种封装微流体芯片的夹具,其特征在于:所述推块(2)的两侧表面均开设有限位孔(11),所述夹具框(1)的内部前...

【专利技术属性】
技术研发人员:周慧君
申请(专利权)人:苏州乐之微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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