触控基板及其制作方法、触控模组及其制作方法技术

本公开涉及一种触控基板的制作方法，用于制作与一显示基板进行组装的目标触控基板，所述显示基板的有效显示区的尺寸为第一预设尺寸，包括以下步骤：提供一具有第二预设尺寸的待处理触控基板，所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸；沿至少一个切割方向将所述待处理触控基板进行切割，以获得所述目标触控基板，所述切割方向与所述待处理触控基板上的触控通道的延伸方向相平行。本公开还涉及一种触控模组的制作方法，一种触控基板和触控模组。一种触控基板和触控模组。一种触控基板和触控模组。

【技术实现步骤摘要】
触控基板及其制作方法、触控模组及其制作方法


[0001]本公开涉及显示产品制作
，尤其涉及一种触控基板及其制作方法、触控模组及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着生活场景中智能产品的广泛应用，人们在不同的设备上通过增加LED显示屏、液晶显示器等进行信息展示，如智慧商超、零售等。对于显示产品，有众多Panel TFT生产线，可满足不同尺寸外观需求的显示产品，尤其是特殊比例的显示屏。比如21.0长条屏，50寸方形屏等。而触摸面板作为人机交互方式之一，有着天然的优势，比如整机简单，信息交互及时，可较好提升用户的参与感。但是，由于触摸屏产品相较于显示产品而言，在大多数应用场景中，触摸屏可作为展示体验等功能需求对应，但很难存在大规模批量需求。
[0003]为了满足LCM AA显示区需求，需单独开发Mask掩膜板，用于制作特定尺寸的TP(触控)产品。因全套Mask费用高，在上述产品需求不足时，无法保证收益性，因此，很难满足客户的小批量样品的需求。而该商超、零售终端在无法提供触摸、显示一体机用于实际体验、操作时，同样无法反馈、提出触控交互产品需求。
[0004]因此，在创新产品的应用过程中，对于Touch产品，存在需求前置和开发成本高昂之间的矛盾无法平衡，如何通过较低的开发成本，即可满足特殊比例尺寸产品的样品制作需求。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本公开提供一种触控基板及其制作方法、触控模组及其制作方法，解决制作非常规尺寸的触控基板，需要重新开发掩膜板而提高成本的问题。
[0006]为了达到上述目的，本公开实施例采用的技术方案是：一种触控基板的制作方法，用于制作与一显示基板进行组装的目标触控基板，所述显示基板的有效显示区的尺寸为第一预设尺寸，包括以下步骤：
[0007]提供一具有第二预设尺寸的待处理触控基板，所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸；
[0008]沿至少一个切割方向将所述待处理触控基板进行切割，以获得所述目标触控基板，所述切割方向与所述待处理触控基板上的触控通道的延伸方向相平行。
[0009]可选的，所述待处理触控基板通过具有第三预设尺寸的掩膜板组件制成。
[0010]可选的，所述第一预设尺寸为M*Nmm2，所述目标触控基板的有效触控区域的尺寸为(M+x)*(N+x)mm2，其中x大于零。
[0011]可选的，在对所述待处理触控基板进行切割前，还包括以下步骤：
[0012]在所述待处理触控基板上形成切割线，所述切割线的位置位于相邻两条触控通道之间的间隙处。
[0013]可选的，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b；
[0014]所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*b，或，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*(b+1)。
[0015]可选的，所述待处理触控基板上的第a+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接，所述第a+1条触控通道靠近所述切割线设置，和/或，所述待处理触控基板上的第b+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接，所述第b+1条触控通道靠近所述切割线设置。
[0016]可选的，所述待处理触控基板上的第a+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接，和/或，所述待处理触控基板上的第b+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接。
[0017]本公开实施例还提供一种触控模组的制作方法，触控模组包括触控基板、柔性线路板，以及通过柔性线路板与触控基板连接的触控IC，所述触控模组的制作方法用于制成目标触控基板，以及用于制成目标柔性线路板，包括以下步骤：
[0018]提供一待处理的触控模组；
[0019]采用上述的触控基板的制作方法制成目标触控基板；
[0020]改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控IC的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接。
[0021]可选的，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*b，或，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*(b+1)；
[0022]改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控IC的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：
[0023]将所述柔性线路板上与第a+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的接地引脚；和/或，
[0024]将所述柔性线路板上与第b+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的接地引脚。
[0025]可选的，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*b，或，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*(b+1)；
[0026]改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控IC的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：
[0027]将所述柔性线路板上与第a+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的悬置的引脚；和/或
[0028]将所述柔性线路板上与第b+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的悬置的引脚。
[0029]可选的，还包括以下步骤：
[0030]通过模拟触控通道的阻值，判断所述目标触控基板上的触控通道的电阻电容延迟是否满足所述触控IC的驱动需求；
[0031]在所述目标触控基板上的触控通道的电阻电容延迟不满足所述触控IC的驱动需
求时，调整所述触控通道上的导电材料的膜厚，以降低所述触控通道的阻值，所述触控通道上的导电材料包括触控电极。
[0032]本公开实施例还提供一种触控基板，所述触控基板包括衬底、沿第一方向延伸设置的多条第一触控通道和沿第二方向延伸设置的多条第二触控通道，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道中的至少部分延伸至所述衬底的至少一个切割侧边缘。
[0033]可选的，所述多条第一触控通道和所述多条第二触控通道与所述至少一个切割侧边缘之间没有间隙。
[0034]可选的，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第一子触控通道为信号屏蔽通道，和/或多条所述第二触控通道中平行且靠近所述切割侧边缘设置的第二子触控通道为信号屏蔽通道。
[0035]可选的，所述触控基板包括沿所述第一方向延伸设置的第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道中平行且靠近所述第一切割侧边缘设置的第一子触控通道延伸至所述第一切割侧边缘，多条所述第一触控通道通过位于所述触控基板的相对的两侧的触控引线引出。
[0036]可选的，所述触控基板包括沿所述第二方向延伸设置的第二切割侧边缘，多条所述第二触控通道中平行且靠近所述第二切割侧边缘设置的第二子触控通道延伸至所述第二切割侧边缘，多条所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控基板的制作方法，用于制作与一显示基板进行组装的目标触控基板，所述显示基板的有效显示区的尺寸为第一预设尺寸，其中，包括以下步骤：提供一具有第二预设尺寸的待处理触控基板，所述第二预设尺寸大于所述第一预设尺寸；沿至少一个切割方向将所述待处理触控基板进行切割，以获得所述目标触控基板，所述切割方向与所述待处理触控基板上的触控通道的延伸方向相平行。2.根据权利要求1所述的触控基板的制作方法，其中，所述待处理触控基板通过具有第三预设尺寸的掩膜板组件制成。3.根据权利要求1所述的触控基板的制作方法，其中，所述第一预设尺寸为M*Nmm2，所述目标触控基板的有效触控区域的尺寸为(M+x)*(N+x)mm2，其中x大于零。4.根据权利要求1所述的触控基板的制作方法，其中，在对所述待处理触控基板进行切割前，还包括以下步骤：在所述待处理触控基板上形成切割线，所述切割线的位置位于相邻两条触控通道之间的间隙处。5.根据权利要求1
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4任一项所述的触控基板的制作方法，其中，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b；所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*b，或，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*(b+1)。6.根据权利要求5所述的触控基板的制作方法，其中，所述待处理触控基板上的第a+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接，所述第a+1条触控通道靠近所述切割线设置，和/或，所述待处理触控基板上的第b+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的接地端连接，所述第b+1条触控通道靠近所述切割线设置。7.根据权利要求5所述的触控基板的制作方法，其中，所述待处理触控基板上的第a+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接，和/或所述待处理触控基板上的第b+1条触控通道通过柔性线路板与触控芯片上的悬置的引脚连接。8.一种触控模组的制作方法，触控模组包括触控基板、柔性线路板，以及通过柔性线路板与触控基板连接的触控IC，所述触控模组的制作方法用于制成目标触控基板，以及用于制成目标柔性线路板，其中，包括以下步骤：提供一待处理的触控模组；采用权利要求1
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7任一项所述的触控基板的制作方法制成目标触控基板；改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控IC的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接。9.根据权利要求8所述的触控模组的制作方法，其中，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的数量为(a+1)*(b+1)；改变待处理的触控模组中的柔性线路板与触控IC的连接方式，以与所述目标触控基板上的触控通道连接，具体包括：将所述柔性线路板上与第a+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的接地引脚；
将所述柔性线路板上与第b+1条触控通道连接的走线连接至所述触控IC上的接地引脚。10.根据权利要求8所述的触控模组的制作方法，其中，所述目标触控基板的有效触控通道的数量为a*b，所述待处理触控基板上位于所述切割线内的区域内的触控通道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田健，吴信涛，许邹明，刘纯建，雷杰，詹绍义，王杰，张建英，丁甲成，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：