LED印刷头及LED印刷头的制造方法技术

本发明专利技术提供一种ＬＥＤ印刷头的制造方法、ＬＥＤ基板的制造方法及ＬＥＤ基板粘贴方法。ＬＥＤ印刷头具备：基础本体（１），与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，由大容量的基础部（１１）和小容量的突出部（１２）构成，基础部（１１）上形成了与上述感光体相对向的对向上表面（１１１），突出部（１２）从该基础部（１１）的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，在上述感光体的移动方向上的宽度窄；ＬＥＤ基板（２），配设在上述基础部（１１）的上述对向上表面（１１１）上；在上述突出部（１２）的一端，在位于上述感光体的对向上表面（１１１）和上述ＬＥＤ基板（２）的上面之间的部位配设的透镜阵列（３）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于电子照相方式的复印机或打印机的LED印刷头及其制造方法、LED基板的制造方法以及LED基板粘附方法。
技术介绍
以往的第1LED记录头(writing head)(日本专利特开平7-108709号)，如图12所示，用上述截面呈コ字状的套箱H的上面中央的两突出部P固定棒状透镜L的两侧面，由此来配置上述棒状透镜(rod lens)，所以对上述感光体的视场角α大，难以进行薄型化。因此，具有不适用于串联式彩色化的问题，串联式为使用多个显像鼓的、将青色、品红色、黄色、黑色感光鼓排列成一列来形成彩色图像的方式。此外，以往的第2LED记录头(日本专利特开2000-177169号)，如13图所示，变小了对上述感光体的视场角α，并且可进行薄型化，但是，在上述支撑基板B的前端设置与上述成像透镜L相对并倾斜45°的反射镜M，上述成像透镜L与感光体K相对设置，并在该反射镜M下方的支撑基板B上配设LED发光部A，在该反射镜M的上部配设防尘罩C。因此，构件数量多且结造变复杂，随之成本增加。并且，由于配设有上述成像透镜L、反射镜M以及LED发光部A的支撑基板B，使视场角α变小，且从薄型化的角度考虑形成为薄壁的小容量，因此，其热容量以及机械容量也小，随着发热、温度大幅升高发生热变形，故有热稳定性和热强度降低而影响图像的问题。再有，以往的光印刷头(日本专利特开平6-320790号)，如图14所示，在配设有上述发光二极管P且在下面突出设置有散热片的宽幅的略呈L字状的散热体F的上面，隔着可插入透镜阵列L(Lens array)的间隔相对向地设置截面略呈L形状的支撑体S，所以对感光鼓K的视场角大，存在不易进行薄型化的问题。再有，上述以往的透镜阵列的固定结构(日本专利特开2000-180685)，如图24所示，将倾斜的粘着剂喷枪G插入由框体的一定间隙形成的切槽K，在切槽K的底面KB和透镜阵列L的侧面LS相交的L字状角落部分涂敷硅类粘着剂，而不涂敷密封材料。并且，在以往的LED印刷头中，如图25以及图26所示，在基础本体B上端部的侧面粘贴接合透镜阵列L之后，在曲柄状上端面和上述透镜阵列L之间的间隙，涂敷密封材料来进行密封，所述上端面上上述基础本体B的上下水平端面H和连接该上下水平端面H的垂直端面V重复。在上述以往的LED印刷头中，在上述基础本体B的上下水平端面和连接该上下水平端面的垂直端面重复的、曲柄状上端面所形成的上述基础本体的侧面和上述透镜阵列的侧面之间的间隙，涂敷密封材料来进行密封时，使用自动控制机器涂敷的情况下，如图25所示，用以所定角度倾斜的涂敷管嘴N，一次涂敷垂直状态的上述基础本体B的上下水平方向水平端面H的上述间隙。若按照这种方法，喷嘴N的方向被固定，而不能涂敷完该涂敷的地方，因此，如图26所示，将基础本体B成倒置成水平状态，并在该水平状态下将基础本体B回转90°，再对每一个切口一方的垂直端面和透镜阵列L侧面之间的间隙涂敷密封材料，所述的每一个切口位于上述基础本体B的长度方向上、相隔规定间隔的位置。然后，在保持水平状态下将基础本体B回转180°，并在切口另一方的垂直端面和透镜阵列L侧面之间的间隙涂敏密封材料。或着，不固定涂敷管嘴N的方向，在固定基础本体B的状态下改变涂敷管嘴的角度，也能涂敷密封材料。但是，无论是那种情形，都存在增加作业工时及作业时间，并增加制造成本的问题。在各涂布工序中，因上下水平端面H及各垂直端面V不连续，而在上述上下水平端面H及垂直端面V的上述每一个间隙，需要对用涂敷管嘴N涂敷上述密封材料进行开/关控制，存在有控制变复杂且无法均匀涂敷上述密封材料的问题。在各涂布工序中，在对上下水平端面和各垂直端面的上述间隙涂敷上述密封材料时，需要控制上述基础本体的角度即姿势，所以存在控制变复杂的问题。再有，在以往的LED印刷头的组装方法(日本专利特开平9-226168号)中，作为在基础本体上固定透镜阵列的方法，保持上述透镜阵列在宽度方向-上下方向弯曲的自然状态，进行光学位置调节来只调节成像焦点。或者，在以往的LED印刷头的组装方法(日本专利特开平8-214111号)中，如图37所示，通过将透镜阵列L按压在由笔直弹簧支撑的支撑板P等上来使其符合要求，再对纠正成笔直的透镜阵列进行光学位置调节只调节成像焦点。上述以往的LED印刷头的组装方法中，因LED芯片的装配位置偏移和上述透镜阵列的透镜歪斜而产生LED光的成像点位置偏移，而存在使印字质量恶化的问题。并且，因透镜歪斜而产生成像点散乱，也使印字质量恶化。在此，所谓透镜歪斜是指构成透镜阵列的多个棒状透镜(rod lens)的角度分散。构成透镜阵列的多个棒状透镜的角度一旦分散，各棒状透镜的光轴就向着稍微不同的方向，因此在LED光的成像点上发生分散。再有，以往的基板粘贴方法(日本专利特开平9-226168号)，如图53所示，将安装了LED芯片C的基板B，在自然状态下粘贴到基极支撑构件P上。上述以往的基板粘贴方法中，装配有上述LED芯片C的上述基板B的尺寸，例如是全长为390mm，宽度为6～10mm，厚度为1mm左右的细长带状形状时，在上述基板B上没有粘度时安装或粘贴上述LED芯片C的情况下，上述基板B容易翘起，存在产生发光点的位置偏移而使印字质量恶化的问题。
技术实现思路
由上述结构构成的第1或第2方案所述的LED印刷头，在与感光体相对向地配设的LED印刷头中，将构成基础本体的基础部设置成大容量，该基础部与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，并在基础部上形成了与上述感光体相对向地配设LED基板的对向上表面；在位于上述感光体的对向面和上述LED基板的上面之间的部位，构成配设透镜阵列的基础本体的、在上述感光体的移动方向的宽度狭小的小容量突出部，从上述基础部的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，因只以宽度狭小的小容量突出部支撑上述透镜阵列，使对感光体的视场角小，也使基本部在上述感光体的移动方向上的宽度狭小，所以使印刷头的薄型化和彩色化成为可能。并且，将基础部设置为大容量的同时，把上述小容量的突出部与上述基础部一体成形，使向大容量的基础部的热传导良好，由此能够抑制发热产生的热变形，防止热稳定性及热强度的降低，能够避免影响图像，再有，因使上述基础部的热容量充分大，所以也有抑制因发热产生的热变形的效果。由上述结构构成第3方案所述的LED印刷头，在上述第1或第2方案中，上述基础部在上述感光体的半径方向中的高度因充分大于上述突出部的高度。因此，提高整个上述基础本体在长度方向的耐弯曲变形以及耐热变形强度的同时，具有使因热产生的高度方向的位置变动变小的效果。由上述结构构成第4方案所述的LED印刷头，因在基础部的底面形成有切口部，所以具有增加放热面积，抑制印刷头温度上升的效果。由上述结构构成第5方案所述的LED印刷头，在上述第4方案中，由上述基础部和上述突出部构成的上述基础本体的整体高度，形成为比上述基础部的宽度充分大。在使对上述感光体的视场角变小的同时，使基础部在上述感光体的移动方向上的宽度变狭小，所以具存实现印刷头薄型化的效果。由上述结构构成第6方案所述的LED印刷头，在上述第4或第5方案中，上述透镜阵列一边的侧面粘贴在上述突出部侧面而被单面支撑。因没有支撑上述透镜阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ印刷头，与感光体相对向地配置，其特征在于，具备：基础本体，与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，由大容量的基础部和小容量的突出部构成，基础部上形成了与上述感光体相对向的对向上表面，突出部从该基础部的上述对向上表面的一 部分向上方突出延伸并一体成形，突出部在上述感光体的移动方向上的宽度窄；ＬＥＤ基板，配设在上述基础部的上述对向上表面上；在上述突出部的一端，在位于上述感光体的对向面和上述ＬＥＤ基板的上面之间的部位配设的透镜阵列。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田俊介，高木只夫，铃木节男，堀内武善，生驹英之，小野博，丰田高史，夏井小百合，
申请(专利权)人：铃鹿富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]