本发明专利技术提供一种键盘装置及其按键结构。每一个按键结构包括按键底板、键帽、连接组件以及至少一个凸包结构。键帽配置于按键底板的上方。连接组件配置于按键底板与键帽之间。键帽通过连接组件而相对按键底板进行升降移动，且连接组件包括至少一第一勾部。凸包结构配置于按键底板，连接组件的第一勾部连接于凸包结构。凸包结构包括顶壁、环绕壁以及破孔。环绕壁连接于顶壁与按键底板之间，破孔开设于环绕壁上。连接组件的第一勾部穿过破孔并抵靠于顶壁。壁。壁。
【技术实现步骤摘要】
键盘装置及其按键结构
[0001]本专利技术涉及输入装置领域，尤其涉及一种键盘装置及其按键结构。
技术介绍
[0002]随着科技的日新月异，电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性，因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入装置包括鼠标装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。
[0003]键盘装置包括多个按键结构，每一个按键结构主要包括依序堆叠的键帽、剪刀式连接组件、薄膜线路板以及按键底板，若是属于发光键盘的机种，则会在按键底板的下方另外设置有背光模块。具体而言，薄膜线路板上具有薄膜开关，且在键帽与薄膜线路板之间设置有弹性元件，剪刀式连接组件连接于键帽以及按键底板之间，并包括第一框架以及枢接于第一框架的第二框架，因此第一框架与第二框架可彼此相对摆动。其中，当任一按键结构的键帽被触压而相对于按键底板往下移动时，剪刀式连接组件的第一框架与第二框架会由开合状态变更为叠合状态，且往下移动的键帽会挤压弹性元件，使弹性元抵顶并触发相对应的薄膜开关，而使键盘装置产生相对应的按键信号。而当按键结构的键帽不再被触压时，键帽会根据弹性元件的弹性回复力而相对于按键底板往上移动，此时第一框架与第二框架会由叠合状态变更为开合状态，且键帽会恢复原位。
[0004]为了确保键盘装置整体结构的强度，一般会选用强度较高的金属材料来作为按键底板的材料，但也由于强度较高的金属材料的比重普遍较高，会导致键盘装置的整体重量大幅度增加。有鉴于此，为了有效减轻键盘装置的整体重量，许多键盘装置的制造厂商采用铝制的板材来作为按键底板，但铝制的板材在进行弯折工序时会有强度不足的问题，举例来说，按键底板具有多个向上弯折的卡勾件来与剪刀式连接组件进行连接，但由于这些卡勾件弯折后的强度不足，导致剪刀式连接组件通过与这些卡勾件而连接至按键底板的过程中容易发生卡勾断裂的情况。为了解决卡勾强度不足的问题，也有键盘装置的制造厂商以模内射出工艺于铝制的按键底板上形成卡勾件，借以增加卡勾件的强度，但以模内射出工艺制作卡勾件将会导致制作成本大幅提高。因此，如何针对上述的问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的之一在于提供一种键盘装置，其按键结构的按键底板上具有抗拉拔强度较高的凸包结构。
[0006]本专利技术的又一目的再于提供一种按键结构，其按键底板上具有抗拉拔强度较高的凸包结构。
[0007]本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。
[0008]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本专利技术提供一种键盘装置，包括
多个按键结构，每一个按键结构包括按键底板、键帽、连接组件以及至少一个凸包结构。键帽配置于按键底板的上方。连接组件配置于按键底板与键帽之间。键帽通过连接组件而相对按键底板进行升降移动，且连接组件包括至少一个第一勾部。凸包结构配置于按键底板，连接组件的第一勾部连接于凸包结构。凸包结构包括顶壁、环绕壁以及破孔。环绕壁连接于顶壁与按键底板之间，破孔开设于环绕壁上。连接组件的第一勾部穿过破孔并抵靠于顶壁。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的凸包结构的环绕壁包括第一壁体、第二壁体、第三壁体以及第四壁体，第一壁体与第二壁体彼此相对，第三壁体与第四壁体彼此相对，第一壁体与第二壁体分别位于第三壁体与第四壁体之间，破孔位于该第二壁体与第三壁体之间。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的按键底板包括至少一个开口，开口连通于凸包结构的破孔。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的凸包结构与按键底板为一体成型的结构。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的连接组件还包括第一框架、第二框架以及至少一个第二勾部，第一框架与第二框架枢接于彼此，第一勾部连接于第一框架，第二勾部连接于第二框架，第一框架以第一勾部穿过凸包结构的破孔并抵靠于顶壁，使得第一框架配置于按键底板上。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的每一个按键结构还包括至少一个卡勾结构。卡勾结构配置于按键底板，卡勾结构与凸包结构分别位于按键底板的相对两侧，连接组件的第二勾部连接于卡勾结构，卡勾结构具有勾孔，第二框架以第二勾部穿过卡勾结构的勾孔，使得第二框架配置于按键底板上。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的每一个按键结构还包括薄膜线路板。薄膜线路板配置于按键底板与该键帽之间，该薄膜线路板包括至少一个第一镂空区域与至少一个第二镂空区域，凸包结构穿过第一镂空区域而与第一框架的第一勾部彼此连接，卡勾结构穿过第二镂空区域而与第二框架的第二勾部彼此连接。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的卡勾结构与按键底板为一体成型的结构。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的连接组件为剪刀式连接组件。
[0017]本专利技术另外提出一种按键结构，包括按键底板、键帽、连接组件以及至少一个凸包结构。键帽配置于按键底板的上方。连接组件配置于按键底板与键帽之间。键帽通过连接组件而相对按键底板进行升降移动，且连接组件包括至少一个第一勾部。凸包结构配置于按键底板，连接组件的第一勾部连接于凸包结构。凸包结构包括顶壁、环绕壁以及破孔。环绕壁连接于顶壁与按键底板之间，破孔开设于环绕壁上。连接组件的第一勾部穿过破孔并抵靠于顶壁。
[0018]本专利技术实施例的键盘装置，其按键结构具有与按键底板一体成型的凸包结构，由于凸包结构为抗拉拔强度较高的非开放式结构，因此当连接组件与凸包结构连接而配置于按键底板后，凸包结构不会因为连接组件反复的升降移动而损坏断裂，有效提高键盘装置的结构强度。再者，本专利技术实施例的凸包结构是通过冲压工艺直接形成在按键底板上，除了简化制作流程与降低制作成本外，通过冲压工艺所形成的凸包结构的厚度较薄，亦可进一步使键盘装置的外观结构更加轻薄。
[0019]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一实施例的键盘装置的外观结构示意图。
[0021]图2为图1所示键盘装置的按键结构的立体结构示意图。
[0022]图3为图2所示按键结构的元件分解示意图。
[0023]图4为沿着图2所示的AA线段的剖面示意图。
[0024]图5为沿这图2所示的BB线段的剖面示意图。
[0025]图6为图3所示局部区域A的放大示意图。
[0026]附图标记如下：
[0027]1：键盘装置
[0028]10：按键结构
[0029]101：按键底板
[0030]102：键帽
[0031]103：连接组件
[0032]104：凸包结构
[0033]105：卡勾结构
[0034]106：薄膜线路板
[0035]1011：开口
[0036]1031：第一框架
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，包括：多个按键结构，每一按键结构包括：一按键底板；一键帽，配置于该按键底板的上方；一连接组件，配置于该按键底板与该键帽之间，该键帽通过该连接组件而相对该按键底板进行升降移动，且该连接组件包括至少一第一勾部；以及至少一凸包结构，配置于该按键底板，该连接组件的该至少一第一勾部连接于该至少一凸包结构，该至少一凸包结构包括一顶壁、一环绕壁以及一破孔，该环绕壁连接于该顶壁与该按键底板之间，该破孔开设于该环绕壁上，该连接组件的该至少一第一勾部穿过该破孔并抵靠于该顶壁。2.如权利要求1所述的键盘装置，其中该至少一凸包结构的该环绕壁包括一第一壁体、一第二壁体、一第三壁体以及一第四壁体，该第一壁体与该第二壁体彼此相对，该第三壁体与该第四壁体彼此相对，该第一壁体与该第二壁体分别位于该第三壁体与该第四壁体之间，该破孔位于该第二壁体与该第三壁体之间。3.如权利要求1所述的键盘装置，其中该按键底板包括至少一开口，该至少一开口连通于该至少一凸包结构的该破孔。4.如权利要求1所述的键盘装置，其中该至少一凸包结构与该按键底板为一体成型的结构。5.如权利要求1所述的键盘装置，其中该连接组件还包括一第一框架、一第二框架以及至少一第二勾部，该第一框架与该第二框架枢接于彼此，该至少一第一勾部连接于该第一框架，该至少一第二勾部连接于该第二框架，该第一框架以该至少一第一勾部穿过该至少一凸包结构的该破孔并抵靠于该顶壁，使得该第一框架配置于该按键底板上。6.如权利要求5所述的键盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘钧源，陈祖仪，蔡磊龙，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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