散热器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器，包括第一均热板和至少一个散热片，第一均热板具有蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均具有真空腔体，且蒸发板和冷凝板内均设置有吸液芯；冷凝板一侧端与蒸发板一侧端连接，且蒸发板的真空腔体和冷凝板的真空腔体连通，蒸发板的吸液芯和冷凝板的吸液芯连通；蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，冷凝板位于蒸发板用于背离电子元件的一侧；散热片一端与蒸发板用于背离电子元件的一侧面连接。本实用新型专利技术还提供一种包括上述散热器的电子设备。本实用新型专利技术提供的散热器及电子设备，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备散热
，尤其是涉及一种散热器及电子设备。

技术介绍

[0002]计算机在科学计算、数据处理、辅助技术、人工智能、网络应用等领域作为一个不可替代的工具手段，对其性能要求越来越高，而计算机电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致了芯片的热流密度快速增大，传热与散热问题越来越严峻。当电子元器件温度超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降。高热流密度电子散热问题已成为当今电子工业发展的一个瓶颈，如何提高电子设备的散热效率，成为了当今行业界密切关注的问题。
[0003]均热板/热管作为一种高效的相变传热器件，以其高导热率、高冷却能力、高稳定性和长寿命等优点已在电子元件散热领域得到了广泛应用，逐步成为高端CPU、显卡、存储、以及笔记本电脑的主流散热方式；但是热管传热器件与电子元件的接触面积较小，散热效率较均热板传热器件差；并且通常均热板的蒸发区和冷凝区处于同一平面内，为了保证均热板与电子元件发热面充分接触，需增大均热板在电子元件发热面上占用的面积，若电子元件发热面所在的平面有限时，只能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括第一均热板(10)和至少一个散热片(20)，所述第一均热板(10)具有蒸发板(11)和冷凝板(12)，所述蒸发板(11)和所述冷凝板(12)均具有真空腔体，且所述蒸发板(11)和所述冷凝板(12)内均设置有吸液芯；所述冷凝板(12)一侧端与所述蒸发板(11)一侧端连接，且所述蒸发板(11)的所述真空腔体和所述冷凝板(12)的所述真空腔体连通，所述蒸发板(11)的所述吸液芯和所述冷凝板(12)的所述吸液芯连通；所述蒸发板(11)一侧面用于与电子元件的发热面面接触，所述冷凝板(12)位于所述蒸发板(11)用于背离所述电子元件的一侧；所述散热片(20)一端与所述蒸发板(11)用于背离所述电子元件的一侧面连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述冷凝板(12)具有第一冷凝段(121)和第二冷凝段(122)，所述第一冷凝段(121)一侧端与所述蒸发板(11)一侧端连接，所述第二冷凝段(122)一侧端与所述第一冷凝段(121)背离所述蒸发板(11)的一侧端连接；且所述第二冷凝段(122)一侧面与所述散热片(20)背离所述蒸发板(11)的一端连接。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述第二冷凝段(122)和所述蒸发板(11)设置为平板且平行，所述散热片(20)垂直于所述蒸发板(11)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃日富，朱彦元，朱永刚，梁嘉林，
申请(专利权)人：深圳市顺熵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：