一种绝缘铝基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种绝缘铝基板，属于铝基板技术领域。该一种绝缘铝基板，包括铝基板本体。所述铝基板本体一侧设有第一绝缘层，所述铝基板本体背面设有第二绝缘层，所述铝基板本体一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有若干散热片，所述铝基板本体上设有若干LED灯珠，所述铝基板本体背面设有若干LED引脚，若干所述LED灯珠与所述LED引脚连接，所述铝基板本体上设有若干通孔，本实用新型专利技术通过第一绝缘层与第二绝缘层的设置，具有超高导热、优异的耐电压性和良好的耐热性能等优点，若干散热片可进一步增加铝基板本体的散热效果，环氧树脂层可将电子元器件与铝基板本体进行隔离，从而使得电子元器件之间相互绝缘，减少漏电现象发生。减少漏电现象发生。减少漏电现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
，具体而言，涉及一种绝缘铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。现有的铝基板上的模块工作会产生高温并释放大量的热量，虽然铝基板本身耐高温较强，但实际散热效果较差，长时间产生的高温热量容易对降低装置的使用寿命，且电子元器件在铝基板未进行隔离，从而使得电子元器件之间没有相互绝缘，导致漏电现象频发，从而使得安全系数低。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种绝缘铝基板，旨在改善现有的铝基板上的模块工作会产生高温并释放大量的热量，虽然铝基板本身耐高温较强，但实际散热效果较差，长时间产生的高温热量容易对降低装置的使用寿命，且电子元器件在铝基板未进行隔离，从而使得电子元器件之间没有相互绝缘，导致漏电现象频发，从而使得安全系数低。
[0004]本技术实施例提供了一种绝缘铝基板，包括铝基板本体。
[0005]所述铝基板本体一侧设有第一绝缘层，所述铝基板本体背面设有第二绝缘层，所述铝基板本体一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有若干散热片，所述铝基板本体上设有若干LED灯珠，所述铝基板本体背面设有若干LED引脚，若干所述LED灯珠与所述LED引脚连接，所述铝基板本体上设有若干通孔，所述铝基板本体上设有若干导热件。
[0006]在上述实现过程中，通过第一绝缘层与第二绝缘层的设置，可增加铝基板本体的绝缘耐热效果，通过若干散热片的设置，可进一步增加铝基板本体的散热效果，增加铝基板本体的使用寿命，通过LED引脚的设置，可将LED灯珠进行连接接电，通过若干通孔的设置，可将元件的引脚和铝基板隔离，使它们相互绝缘，避免漏电现象发生。
[0007]在一种具体的实施方案中，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层均为陶瓷片绝缘层。
[0008]在上述实现过程中，可使铝基板本体具有超高导热、优异的耐电压性和良好的耐热性能等优点。
[0009]在一种具体的实施方案中，若干所述通孔内壁设有环氧树脂层。
[0010]在上述实现过程中，通过环氧树脂层的设置，将电子元器件与铝基板本体进行隔离，从而使得电子元器件之间相互绝缘，减少漏电现象发生，从而增加安全系数。
[0011]在一种具体的实施方案中，所述第一绝缘层与所述铝基板本体之间通过AD胶层粘合在一起。
[0012]在上述实现过程中，通过AD胶层的设置，可更好的将第一绝缘层和铝基板本体粘
合在一起，且增加绝缘效果。
[0013]在一种具体的实施方案中，所述铝基板本体包括铝基层、第三绝缘层和铜箔层。
[0014]在上述实现过程中，可使铝基板本体具有良好的导热绝缘效果。
[0015]在一种具体的实施方案中，所述铝基层的厚度为0.8～5.0mm，所述铜箔层的厚度为18～105μm。
[0016]在上述实现过程中，不会使铝基板本体过厚。
[0017]在一种具体的实施方案中，若干所述导热件下端均设有触角，若干所述导热件为紫铜杆。
[0018]在上述实现过程中，通过触角的设置，增大导热件与热源之间的接触面积，从而进一步地增加导热效率，紫铜杆具有优良的导热性能，有利于增加铝基板本体的散热效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1是本技术实施方式提供的俯视结构示意图；
[0021]图2为本技术实施方式提供的剖视结构示意图；
[0022]图3为本技术实施方式提供的仰视结构示意图。
[0023]图中：100
‑
铝基板本体；101
‑
铝基层；102
‑
第三绝缘层；103
‑
铜箔层；110
‑
第一绝缘层；120
‑
第二绝缘层；130
‑
凹槽；131
‑
散热片；140
‑
LED灯珠；141
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LED引脚；142
‑
通孔；143
‑
环氧树脂层；150
‑
导热件；151
‑
触角；160
‑
AD胶层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
[0025]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“
顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘铝基板，包括铝基板本体(100)，其特征在于：所述铝基板本体(100)一侧设有第一绝缘层(110)，所述铝基板本体(100)背面设有第二绝缘层(120)，所述铝基板本体(100)一侧开设有凹槽(130)，所述凹槽(130)内设有若干散热片(131)，所述铝基板本体(100)上设有若干LED灯珠(140)，所述铝基板本体(100)背面设有若干LED引脚(141)，若干所述LED灯珠(140)与所述LED引脚(141)连接，所述铝基板本体(100)上设有若干通孔(142)，所述铝基板本体(100)上设有若干导热件(150)。2.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板，其特征在于，所述第一绝缘层(110)与所述第二绝缘层(120)均为陶瓷片绝缘层。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐康，
申请(专利权)人：杭州临安康溢电子有限公司，
类型：新型
国别省市：