一种金属/碳/碳复合材料板及其制备方法技术

本申请涉及碳材料技术领域，特别涉及一种金属/碳/碳复合材料板及其制备方法，制备方法包括：采用连续金属纤维和碳纤维形成经纬交织的金属/碳纤维复合网布；以碳纤维布形成碳纤维表面层，并以碳纤维布和金属/碳纤维复合网布叠层粘和形成金属/碳/碳复合芯体，得到初始复合板坯体；碳纤维表面层包裹金属/碳/碳复合芯体，金属/碳/碳复合芯体与碳纤维表面层粘合；对初始复合板坯体进行固化、碳化、循环增密和成型加工处理，得到初始复合材料板；对初始复合材料板进行化学气相沉积涂层处理，得到金属/碳/碳复合材料板。本申请有效降低板材电阻率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属/碳/碳复合材料板及其制备方法


[0001]本申请涉及碳材料
，特别涉及一种金属/碳/碳复合材料板及其制备方法。

技术介绍

[0002]碳/碳复合材料是一种以碳纤维增强碳基体的复合材料，具有耐高温、耐腐蚀、高热导、高强度和低膨胀系数等优异性能，从而广泛应用于各种高温领域和强腐蚀环境领域，如可应用于电解领域，是新一代电解阴极板的潜力材料。然而，相对于金属而言，碳/碳板材的电阻率偏高，大尺寸应用中，易出现明显递减的电流密度梯度，在电解应用中，会影响电解沉积效率，如影响电解锰的沉积效率，因此，需对碳/碳复合材料进行改进，以提高其导电性能，满足电解阴极板等电学应用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述问题，本申请提供一种金属/碳/碳复合材料板及其制备方法，能够有效提升板材导电性和强度，具体技术方案如下：一方面，本申请提供一种金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，包括碳沉积层、碳纤维包覆层和金属/碳/碳复合芯体，所述碳沉积层包覆于所述碳纤维包覆层外部，所述碳纤维包覆层包裹所述金属/碳/碳复合芯体，所述碳纤维包覆层与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，包括碳沉积层、碳纤维包覆层（1）和金属/碳/碳复合芯体（2），所述碳沉积层包覆于所述碳纤维包覆层（1）外部，所述碳纤维包覆层（1）包裹所述金属/碳/碳复合芯体（2），所述碳纤维包覆层（1）与所述金属/碳/碳复合芯体（2）紧密结合；所述碳纤维包覆层（1）包括叠层设置的碳纤维层，所述金属/碳/碳复合芯体（2）包括叠层设置的芯体碳纤维层（21）和金属/碳纤维复合网布层（22），所述金属/碳纤维复合网布层（22）包括经纬交织的连续金属纤维和碳纤维。2.根据权利要求1中所述的金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，所述连续金属纤维包括连续铜纤维、连续铜合金纤维、连续铝纤维、连续镁纤维和连续钨纤维中的一种或几种。3.根据权利要求1或2中所述的金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，所述连续金属纤维的直径为0.1
‑
0.5mm，所述碳纤维包括1K
‑
12K根碳纤维单元，所述碳纤维单元的直径为5
‑
7um。4.根据权利要求1或2中所述的金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，所述碳沉积层的厚度为15
‑
100um；所述碳纤维包覆层（1）的厚度为0.5
‑
2mm；所述金属/碳/碳复合芯体（2）的厚度为3
‑
25mm。5.根据权利要求1或2中所述的金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，所述金属/碳/碳复合材料板的密度为1.60
‑
1.80g/cm3。6.一种金属/碳/碳复合材料板的制备方法，应用于权利要求1
‑
5中任一项所述的金属/碳/碳复合材料板，其特征在于，包括以下步骤：S1：采用连续金属纤维和碳纤维形成经纬交织的金属/碳纤维复合网布；S2：以碳纤维布形成碳纤维表面层，并以所述碳纤维布和所述金属/碳纤维复合网布叠层粘和形成金属/碳/碳复合芯体（2），得到初始复合板坯体；所述碳纤维表面层包裹所述金属/碳/碳复合芯体（2），所述金属/碳/碳复合芯体（2）与所述碳纤维表面层粘和；S3：...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭俊文，陆家树，
申请(专利权)人：浙江德鸿碳纤维复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：