【技术实现步骤摘要】
一种散热模组
[0001]本专利技术涉及电子产品散热
,具体涉及一种用于电子产品的散热模组。
技术介绍
[0002]散热模组包括散热风扇、散热片,散热模组广泛用于各种电子产品/电子装置的散热。但现有的散热风扇存在噪音偏大的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种散热模组,其通过对多个导流肋的设计,将第一导流肋、第二导流肋、第三导流肋的周向厚度H各不相等(H1<H2<H3),能够有效降低散热风扇的噪音水平。其通过对倾斜段的设计,将倾斜段上设置有多个凹槽,多个凹槽沿倾斜段阵列式分布,能够进一步降低散热风扇的噪音水平。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为 :一种散热模组,其包括散热风扇、散热片,散热风扇包括壳体、扇轮,扇轮安装于壳体内,壳体包括底板(1)、周向围板(2)、盖板(3),周向围板连接于底板与盖板之间,扇轮包括轮毂(4)、叶片(5),多个叶片沿周向均匀分布于轮毂外周,扇轮在电机的驱动下旋转,电机设置于轮毂且与底板相连接,盖板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模组,其包括散热风扇、散热片,散热风扇包括壳体、扇轮,扇轮安装于壳体内,壳体包括底板(1)、周向围板(2)、盖板(3),周向围板连接于底板与盖板之间,扇轮包括轮毂(4)、叶片(5),多个叶片沿周向均匀分布于轮毂外周,扇轮在电机的驱动下旋转,电机设置于轮毂且与底板相连接,盖板上设置有第一进风口(6),底板上设置有第二进风口(7),壳体具有出风口(8),出风口的下游侧设置有散热片(9),第二进风口(7)内设置有多个导流肋(10),其特征在于:导流肋包括第一导流肋(101)、第二导流肋(102)、第三导流肋(103),第一导流肋、第二导流肋、第三导流肋的周向厚度H各不相等。2.如权利要求1所述的一种散热模组,其特征在于,沿着气流流动方向,第一导流肋(101)、第二导流肋(102)、第三导流肋(103)的周向厚度H1、H2、H3依次增大,即H1<H2<...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴佳鹏,
申请(专利权)人:江西镁淇实业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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