一种耳机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及的耳机壳，其包括壳本体，壳本体包括晶格点阵结构弹性体和弹性树脂层，晶格点阵结构弹性体为3D打印而成的热塑性弹性体，热塑性弹性体的孔隙率为15％～35％，且热塑性弹性体的密度为0.7

【技术实现步骤摘要】
一种耳机壳


[0001]本技术属于电子配件领域，具体涉及一种耳机壳。

技术介绍

[0002]众所周知，耳机包括耳机壳、扬声器、讯号处理器，其中讯号处理器与电子产品(手机、电脑、pad、收音机等)通过有线或无线连通，并通过讯号处理器将获得电讯号传递至扬声器，再通过扬声器的振动输出形成音波。也就是说，耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
[0003]然而，现有的耳机壳多为硬质材料，使用时间久了以后容易造成耳道不适，严重影响用户的使用体验感。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的耳机壳。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采取如下技术方案：一种耳机壳，其包括壳本体，壳本体包括晶格点阵结构弹性体和弹性树脂层，晶格点阵结构弹性体为3D打印而成的热塑性弹性体，热塑性弹性体的孔隙率为15％～35％，且热塑性弹性体的密度为0.7
‑
1.1g/cm3，弹性树脂层至少形成在晶格点阵结构弹性体的内部孔隙中并与晶格点阵结构弹性体之间结合。
[0006]优选地，弹性树脂层还形成在热塑性弹性体的表面。
[0007]进一步的，热塑性弹性体的外表面形成有多层，且位于热塑性弹性体的内和/或外表面。进一步提升壳本体的强度、弹性、抗冲击性能，而且也不会增加整体的厚度。
[0008]优选地，构成晶格点阵结构弹性体的每个点阵胞元结构形状大小相同。
[0009]优选地，组成弹性树脂层的弹性树脂的硬度为50A邵氏硬度以上、40D邵氏硬度以下，25℃下的粘度小于12000cP，抗拉强度为5MPa以上，断裂伸长率为120％以上。
[0010]优选地，弹性树脂层的质量为热塑性弹性体质量的10％～30％。提升壳本体的强度、弹性、抗冲击性能，且保证弹性缓冲能力足够前提下，最佳化的减轻重量。
[0011]根据本技术的一个具体实施和优选方面，热塑性弹性体包括内塞部分和外塞部分，其中内塞部分塞入外耳道，外塞部分与内塞部分形成容纳腔，且外塞部分中一部分贴合耳廓，另一部分外露于耳外。这样所形成的壳本体，不仅隔音、降噪、承力、透气等功能，给予用户不一样的体验，而且大大提升了入耳的舒适度，同时还能贴合耳道，减少耳机长时间入耳对耳道的伤害。
[0012]优选地，外塞部分与内塞部分一体成型，且内塞部分被压缩至形变为50％时所需的压力为N1，外塞部分被压缩至形变为50％时所需的压力为N2，其中N2≥N1≥150N。这说明，内塞部分相对于外塞部分更加的柔软。
[0013]优选地，内塞部分的孔隙率大于外塞部分的孔隙率。这样一来，通过不同位置的接
触、以及所提供不同的压缩形变，确保入耳舒适度，而且改善隔音、降噪、承力、透气等功能。
[0014]根据本技术的又一个具体实施和优选方面，内塞部分包括第一塞体、第二塞体，其中第一塞体能够塞入外耳道，第二塞体包括贴合在耳廓上的贴合部、与贴合部形成容纳空间的外露部。
[0015]优选地，第一塞体、所述贴合部、及所述外露部分别被压缩至形变为50％时所需的压力依次变大设置。
[0016]优选地，外塞部分自所述外露部向下延伸且下端部闭合设置，其中所述外塞部分的周向面或/和下端面上均形成有镂空的晶格点阵结构。
[0017]根据本技术的又一个具体实施和优选方面，壳本体采用包含所述弹性树脂或其原料、固化剂的处理液对所述晶格点阵结构弹性体进行涂覆处理形成。
[0018]优选地，涂覆处理采用的方法为喷涂、浸涂或电镀，涂覆处理时，使所述处理液渗透进入所述晶格点阵结构弹性体的内部孔隙之中。
[0019]在一些具体实施方式中，涂覆处理的时间为5
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20min，加热处理的时间为3
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12h。
[0020]进一步地，处理液中弹性树脂的质量浓度为30
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60％，固化剂的质量浓度为1％
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10％。在一些具体实施方式中，处理液中弹性树脂的质量浓度为40
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55％，固化剂的质量浓度为2％
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5％。
[0021]在一些具体实施方式中，所述加热固化在温度80～100℃下进行，所述涂覆处理和加热固化为一次，或者在一次结束后，再重复1～3次。
[0022]此外，组成热塑性弹性体的树脂为选自热塑性聚氨酯树脂、热塑性聚乙烯树脂中的一种或两种的组合。
[0023]在本技术的一些实施方式中，组成弹性树脂层的弹性树脂为选自聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂中的一种或多种的组合。
[0024]本技术人通过研究发现，将晶格点阵结构弹性体与包含弹性树脂或形成弹性树脂的原料、树脂固化剂的处理液充分接触，并加热固化，弹性树脂会在晶格点阵结构弹性体的内部孔隙中以及晶格点阵结构弹性体的外表面形成弹性树脂层，弹性树脂与晶格点阵结构弹性体固化、粘接、复合，填充晶格点阵结构弹性体的内部孔隙，进而可以获得优异力学性能的壳本体。在相同的重量下，该壳本体具有更高的抗压缩性能；在达到相同压缩性能的条件下，该材料具有更低的重量。此外，位于晶格点阵结构弹性体外表面的弹性树脂层可以降低材料的表面粗糙度，使得壳本体表面光滑。
[0025]晶格点阵结构弹性体通过3D打印制备。通过调节3D打印温度和激光能量等参数，可以控制晶格点阵结构弹性体的烧结密度和孔隙率，进而控制弹性树脂渗透的深度和质量。温度和激光功率越低，打印出的晶格点阵结构弹性体的孔隙率越高，壳本体中弹性树脂的含量也就越高，壳本体的抗压缩性能越好。
[0026]在一些具体实施方式中，采用的参数如下：温度为80
‑
140℃，激光功率为30
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100W，扫描速率为4000
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15000mm/s，扫描间距为0.1
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0.3mm。
[0027]同时，构成晶格点阵结构弹性体的点阵胞元结构没有特别限制。点阵胞元结构可以是常见的立方体，星形，八角形，六边形，菱形和四面体等。
[0028]由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：
[0029]本技术将弹性树脂渗入晶格点阵结构弹性体的内部孔隙中并且使二者紧密
结合以形成壳本体，不仅满足自重轻、厚度薄，而且也大幅增强壳本体的强度、弹性和抗压缩性能，也大幅度提升了入耳的舒适度，改善隔音、降噪、承力、透气等功能，此外，贴合耳道，减少耳机长时间入耳对耳道的伤害。
附图说明
[0030]图1为实施例1中耳机壳结构示意图；
[0031]图2为实施例2中耳机壳结构示意图；
[0032]图3为实施例3中耳机壳结构示意图；
[0033]图4为实施例4中耳机壳结构示意图；
[0034]其中：1、壳本体；10、晶格点阵结构弹性体；100、内塞部分；a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机壳，其包括壳本体，其特征在于：所述壳本体包括晶格点阵结构弹性体和弹性树脂层，所述晶格点阵结构弹性体为3D打印而成的热塑性弹性体，所述热塑性弹性体的孔隙率为15％～35％，且所述热塑性弹性体的密度为0.7
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1.1g/cm3，所述弹性树脂层至少形成在所述晶格点阵结构弹性体的内部孔隙中并与所述晶格点阵结构弹性体之间结合。2.根据权利要求1所述的耳机壳，其特征在于：所述弹性树脂层还形成在所述热塑性弹性体的表面。3.根据权利要求2所述的耳机壳，其特征在于：所述热塑性弹性体的外表面形成有多层，且位于所述热塑性弹性体的内和/或外表面。4.根据权利要求1所述的耳机壳，其特征在于：构成所述晶格点阵结构弹性体的每个点阵胞元结构形状大小相同。5.根据权利要求1所述的耳机壳，其特征在于：组成所述弹性树脂层的弹性树脂的硬度为50A邵氏硬度以上、40D邵氏硬度以下，25℃下的粘度小于12000cP，抗拉强度为5MPa以上，断裂伸长率为120％以上。6.根据权利要求1所述的耳机壳，其特征在于：所述弹性树脂层的质量为所述热塑性弹性体质量的10％～30％。7.根据权利要求1至6中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏旸，吴玲，张春武，
申请(专利权)人：裕克施乐塑料制品太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：