一种移动智能终端制造技术

技术编号:36092874 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-24 11:10
本实用新型专利技术涉及一种移动智能终端,包括前壳、后壳和PCB电路板,该PCB电路板设于由前壳和后壳闭合形成的空腔内,所述移动智能终端还包括设于所述前壳上的PDS天线和多个馈点,所述前壳包括塑胶壳体以及用以加强所述前壳结构强度的金属框架,所述PDS天线设于所述前壳的塑胶壳体内侧面的底部,所述PDS天线通过各馈点与所述PCB电路板连接。与现有技术相比,本实用新型专利技术能够有效增大天线的净空区域,提升天线的性能。线的性能。线的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种移动智能终端


[0001]本技术涉及通讯天线
,尤其是涉及一种移动智能终端。

技术介绍

[0002]近年来,随着5G通信的不断发展,移动智能终端中的天线数量和工作频率也在逐渐增加,一般需要配置7支以上的天线来实现自身的通信功能。现有技术中,天线设于移动智能终端的后壳,但客户对移动智能终端全面屏、高容量电池及超薄等功能的要求,占用了相当大的天线面积和净空;因此,天线在移动智能终端的后壳的生存空间逐渐压缩,降低了天线的性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种移动智能终端,该技术能够有效增大天线的净空区域,提升天线的性能。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0005]本技术提供一种移动智能终端,包括前壳、后壳和PCB电路板,该PCB电路板设于由前壳和后壳闭合形成的空腔内,所述移动智能终端还包括设于所述前壳上的PDS天线和多个馈点,所述前壳包括塑胶壳体以及用以加强所述前壳结构强度的金属框架,所述PDS天线设于所述前壳的塑胶壳体内侧面的底部,所述PDS天线通过各馈点与所述PCB电路板连接。
[0006]优选地,所述金属框架为铝镁合金框架。
[0007]优选地,所述馈点包括PDS地馈点和PDS信号馈点,所述PDS天线通过所述PDS地馈点和所述PDS信号馈点与所述PCB电路板连接。
[0008]优选地,所述PDS天线通过第一弹片与所述PDS地馈点和所述PDS信号馈点连接。
[0009]优选地,所述PCB电路板上设有第二弹片,所述PDS地馈点和所述PDS信号馈点通过所述第二弹片与所述PCB电路板连接。
[0010]优选地,所述PDS天线为宽1.5mm的长条状天线。
[0011]优选地,所述PDS天线的辐射频率为700

960M。
[0012]与现有技术相比,本技术具有以如下有益效果:
[0013]1、本技术提供的一种移动智能终端,通过将天线和多个馈点设于移动智能终端前壳的塑胶壳体的内侧面的底部,由于塑胶壳体的内侧面的底部的净空区域大,能够有效现有技术中因天线在移动智能终端的后壳的生存空间逐渐压缩,降低了天线的性能的问题。
附图说明
[0014]图1为本实施例提供的一种天线结构的装配示意图。
[0015]图2为图1所示实施例中馈点的结构示意图。
[0016]图中附图标记为:1、塑胶壳体,2、PDS地馈点,3、PDS信号馈点,4、PDS天线。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0018]参考图1~2所示,本实施例提供一种移动智能终端,该移动智能终端可以是智能手机、平板电脑和智能手表等设备。在本实施例中,该移动智能终端为智能手机。
[0019]该移动智能终端包括前壳、后壳和PCB电路板,该PCB电路板设于由前壳和后壳闭合形成的空腔内,还包括设于前壳上的PDS天线4和多个馈点,PDS天线4通过各馈点与PCB电路板连接。
[0020]移动终端的前壳区域净空较好,将天线结构设于前壳上,能够有效解决天线净空面积不足、环境差导致的天线性能不足的问题。
[0021]具体地,前壳包括塑胶壳体1以及用以加强前壳结构强度的金属框架。
[0022]在一些实施例中,金属框架可以由铝镁合金、镁合金、不锈钢等金属材料制成,在本实施例中,该金属框架采用铝镁合金框架。
[0023]具体地,馈点包括PDS地馈点2和PDS信号馈点3,PDS天线4通过PDS地馈点2和PDS信号馈点3与PCB电路板连接。
[0024]优选地,PDS天线4印刷于前壳的塑胶壳体1内侧面的底部,对应地,PDS地馈点2和PDS信号馈点3设于前壳的底部与PDS天线4连接。
[0025]作为一种可选的实施方式,PDS天线4通过第一弹片与PDS地馈点2和PDS信号馈点3连接。通过弹片连接,能够使得PDS天线4与PDS地馈点2和PDS信号馈点3之间有更良好的接触,保证电流信号的有效传递。
[0026]作为一种可选的实施方式,PCB电路板上设有第二弹片,PDS地馈点2和PDS信号馈点3通过第二弹片与PCB电路板连接。
[0027]作为一种可选的实施方式,PDS天线4的宽度根据前壳中塑胶壳体1的宽度调整。在本实施例中,PDS天线4为宽1.5mm的长条状天线。
[0028]天线的辐射频率与地馈点、天线的长度和宽度均相关。在本实施例中,PDS天线4的辐射频率为700

960M。
[0029]当需要在移动智能终端内设置多条天线时,可将其中一条天线设于移动智能终端的前壳内,其余天线设于移动智能终端的后壳内。由于前壳内区域净空较好,这样设置能够有效提高天线净空面积不足、环境差导致的天线性能不足的问题。
[0030]本实施例提供的一种移动智能终端的加工方法如下所示:
[0031]通过印刷技术将PDS天线4直接印刷在前壳的塑壳支架上,印刷导电性油墨来形成金属天线pattern,形成低频的辐射主体。
[0032]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动智能终端,包括前壳、后壳和PCB电路板,该PCB电路板设于由前壳和后壳闭合形成的空腔内,其特征在于,所述移动智能终端还包括设于所述前壳上的PDS天线(4)和多个馈点,所述前壳包括塑胶壳体(1)以及用以加强所述前壳结构强度的金属框架,所述PDS天线(4)设于所述前壳的塑胶壳体(1)内侧面的底部,所述PDS天线(4)通过各馈点与所述PCB电路板连接。2.根据权利要求1所述的一种移动智能终端,其特征在于,所述金属框架为铝镁合金框架。3.根据权利要求1所述的一种移动智能终端,其特征在于,所述馈点包括PDS地馈点(2)和PDS信号馈点(3),所述PDS天线(4)通过所述PDS地馈点(2)和所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚永鑫汪龙
申请(专利权)人:上海德门电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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