一种基于物理散热的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于物理散热的散热结构，涉及电子元件散热技术领域，包括导热合金板，所述导热合金板上端面开设有连接槽，所述连接槽内设有相变材料，所述连接槽两侧均设有用于固定相变材料的固定组件；所述相变材料上端面贴设有第一导热胶垫，所述第一导热胶垫上端面贴设有导热瓷片，所述导热瓷片上端面贴设有第二导热胶垫；本实用新型专利技术通过设置的相变材料、导热合金板和吸热涂层，可在使用时将电子元件产生的热量吸收，进而可实现对电子元件的降温，而吸收了热量的相变材料可在第一导热胶垫、导热瓷片和第二导热胶垫的导热下与外界换热，进而实现对电子元件的散热，同时设置的导热瓷片可使得结构外层表面具有绝缘和耐高压特性。高压特性。高压特性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物理散热的散热结构


[0001]本技术涉及电子元件散热
，具体是一种基于物理散热的散热结构。

技术介绍

[0002]电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。
[0003]在一些电子元件的工作中会产生大量热量，若热量不能及时散出会导致电子元件高温，严重会导致损坏，现有的方式一般均安装散热风扇进行安装，但是采用风扇进行散热需要额外布线为风扇提供电能，不但安装不便且需要消耗电能才能够散热，局限性较大，我们提供了一种基于物理散热的散热结构，以解决上述所提到的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于物理散热的散热结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种基于物理散热的散热结构，包括导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于物理散热的散热结构，包括导热合金板(1)，其特征在于：所述导热合金板(1)上端面开设有连接槽(9)，所述连接槽(9)内设有相变材料(2)，所述连接槽(9)两侧均设有用于固定相变材料(2)的固定组件；所述相变材料(2)上端面贴设有第一导热胶垫(3)，所述第一导热胶垫(3)上端面贴设有导热瓷片(4)，所述导热瓷片(4)上端面贴设有第二导热胶垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种基于物理散热的散热结构，其特征在于，所述固定组件包括安装槽(10)，所述安装槽(10)分别开设在导热合金板(1)两侧中间位置，所述安装槽(10)内设有卡扣(7)，所述相变材料(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜天明，
申请(专利权)人：华光高科特种材料大连有限公司，
类型：新型
国别省市：