一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，涉及耐火材料技术领域，包括下层多孔隙高硅砖，下层多孔隙高硅砖的内部开设有槽孔，槽孔的内壁填充有纳米隔热板和红外反辐射金属薄层，下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一，硅莫红砖一的上端开设有空槽一，空槽一横截面形状呈矩形，下层多孔隙高硅砖的内部开设有槽孔，槽孔的内壁填充有纳米隔热板和红外反辐射金属薄层，下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖二，解决了两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大，如果材质差异太大，会出现过烧、欠烧以及断裂等问题，生产工艺复杂，成品率低，而且使用风险高的技术问题。而且使用风险高的技术问题。而且使用风险高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖


[0001]本技术涉及耐火材料
，尤其涉及一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖。

技术介绍

[0002]随着水泥生产技术的不断创新，水泥生产主机设备向大型化方向发展，增加产量、提高质量、节能降耗、降低成本成为生产管理中增加效益的关键。现有回转窑应用领域包括水泥、石灰、危废处置、还原焙烧等回转窑炉。目前主流方案是重质单层砖砌筑，也有采用双层砖复合砌筑，以及常规的复合砖砌筑。重质单层砖其导热系数较高，一般为2～3W/(m
·
K)，因此采用单层结构导致回转窑的散热系数非常大，在窑壳温度高达300～400℃时，导致大量的能源浪费，甚至筒体变形。双层砖复合砌筑的结构是指采用隔热砖和重质砖复合砌筑，隔热砖由于导热系数低，能起到降低窑皮温度、减少筒体散热作用，但是由于回转窑是动态窑炉，窑转速最高甚至达到3～4r/min，同轴安装的内外环砖之间会相对滑移，造成重质砖和隔热砖互相挤压，导致隔热砖破碎损毁，出现窑砖抽签或者掉砖现象，严重时出现窑砖垮塌。为了解决双层砖衬里滑移的问题，目前常规的复合砖设计包括重质层和隔热层，经过压力机压制成型并烧结复合在一起。
[0003]然而两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大，如果材质差异太大，会出现过烧、欠烧以及断裂等问题，生产工艺复杂，成品率低，而且使用风险高，这就限制了复合结构选材设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，解决了两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大，如果材质差异太大，会出现过烧、欠烧以及断裂等问题，生产工艺复杂，成品率低，而且使用风险高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，包括下层多孔隙高硅砖，其特征在于：所述下层多孔隙高硅砖的内部开设有槽孔，所述槽孔的内壁填充有纳米隔热板和红外反辐射金属薄层。
[0006]优选的，所述下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一，所述硅莫红砖一的上端开设有空槽一，所述空槽一横截面形状呈矩形。
[0007]优选的，所述下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖二，所述硅莫红砖二的上端开设有空槽二，所述空槽二的横截面形状呈梯形。
[0008]优选的，所述下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖三，所述硅莫红砖三的上端开设有空槽三，所述空槽三的横截面形状呈椭圆形。
[0009]与相关技术相比较，本技术提供的一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖具有如下有益效果：
[0010]本技术提供一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，提高隔热性能，并确
保轻质部位的强度和耐火度，进一步提高了耐磨性和耐蚀性，同时也提高了抗热震性；三种空槽的设计减小了复合砖与回转窑的摩擦力，增加了低导热功能砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本。
附图说明
[0011]图1为本技术矩形空槽状态结构示意图；
[0012]图2为本技术梯形空槽状态结构示意图；
[0013]图3为本技术椭圆形空槽状态结构示意图。
[0014]图中：1、下层多孔隙高硅砖，2、槽孔，3、纳米隔热板，4、红外反辐射金属薄层，5、硅莫红砖一，6、空槽一，7、硅莫红砖二，8、空槽二，9、硅莫红砖三，10、空槽三。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]请参阅图1，本技术提供一种技术方案，包括下层多孔隙高硅砖1，下层多孔隙高硅砖1的内部开设有槽孔2，槽孔2的内壁填充有纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4，下层多孔隙高硅砖1的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一5，硅莫红砖一5的上端开设有空槽一6，空槽一6横截面形状呈矩形。
[0018]本实施例中：纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4能够有效提高材料强度和耐火度，为了匹配回转窑的形状，空槽一6设置为矩形，提高适配性，减小复合砖与回转窑的摩擦力，增加了低导热功能砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本。
[0019]实施例二：
[0020]请参阅图2，本技术提供一种技术方案：下层多孔隙高硅砖1的内部开设有槽孔2，槽孔2的内壁填充有纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4，下层多孔隙高硅砖1的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖二7，硅莫红砖二7的上端开设有空槽二8，空槽二8的横截面形状呈梯形。
[0021]本实施例中：纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4能够有效提高材料强度和耐火度，为了匹配回转窑的形状，空槽二8设置为梯形，提高适配性，减小复合砖与回转窑的摩擦力，增加了低导热功能砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本。
[0022]实施例三：
[0023]请参阅图3，本技术提供一种技术方案：下层多孔隙高硅砖1的内部开设有槽孔2，槽孔2的内壁填充有纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4，下层多孔隙高硅砖1的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖三9，硅莫红砖三9的上端开设有空槽三10，空槽三10的横截面形状呈椭圆形。
[0024]本实施例中：纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4能够有效提高材料强度和耐火度，为了匹配回转窑的形状，空槽三10设置为椭圆形，提高适配性，减小复合砖与回转窑的
摩擦力，增加了低导热功能砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本。
[0025]工作原理：下层多孔隙高硅砖1内部开设有槽孔2且槽孔2内填充的纳米隔热板3和红外反辐射金属薄层4能够有效提高材料强度和耐火度，下层多孔隙高硅砖1上端通过高温结合剂分别粘结有硅莫红砖一5、硅莫红砖二7和硅莫红砖三9，为了匹配回转窑的形状，空槽一6设置为矩形，空槽二8设置为梯形，空槽三10设置为椭圆形，提高适配性，减小复合砖与回转窑的摩擦力，增加了低导热功能砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本，解决了两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大，如果材质差异太大，会出现过烧、欠烧以及断裂等问题，生产工艺复杂，成品率低，而且使用风险高的技术问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，包括下层多孔隙高硅砖(1)，其特征在于：所述下层多孔隙高硅砖(1)的内部开设有槽孔(2)，所述槽孔(2)的内壁填充有纳米隔热板(3)和红外反辐射金属薄层(4)。2.根据权利要求1所述的一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖，其特征在于：所述下层多孔隙高硅砖(1)的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一(5)，所述硅莫红砖一(5)的上端开设有空槽一(6)，所述空槽一(6)横截面形状呈矩形。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞益君，王才军，俞清耀，王景，杨帆，
申请(专利权)人：江苏君耀耐磨耐火材料有限公司，
类型：新型
国别省市：