一种新型高阶高密度印刷电路板制造技术

本实用公开了一种新型高阶高密度印刷电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体，每个所述金属盒体的内部设置有电路板，所述金属盒体的顶端上可拆卸设置有上盖，每个所述金属盒体宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在所述金属盒体宽度方向上的另一端上开设有出风口，效果是鼓风组件将金属盒体内部的热量通过出风口吹至外界，降低过多的热量积累在电路板的线路层上，以保证该电路板的正常工作，同时也提高其使用寿命。同时也提高其使用寿命。同时也提高其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高阶高密度印刷电路板


[0001]本实用涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种新型高阶高密度印刷电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]传统的高阶高密度印刷电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。
[0004]由于高阶高密度印刷电路板做得越来越集成化，即各基板是通过粘结材料粘结而成的，若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，因为要将各基板之间的粘结材料分开才能单独将已损坏的基板取出并在外部进行维修，这无疑是增加了维修成本，不便于操作。此外各单元电路板暴露于灰尘中，灰尘造成各单元电路板上的线路层短路，降低了高阶高密度印刷电路板的使用寿命。
[0005]高阶高密度印刷电路板每个单元是粘结而成的，基板上的线路层紧密贴合，使得大量的热量会聚集在线路层上，热量散出速度较慢，久而久之会影响其使用寿命。
[0006]因此，为了解决上述技术问题本申请提出一种新型高阶高密度印刷电路板。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本实用的目的在于提供一种新型高阶高密度印刷电路板。
[0008]为实现上述目的，本实用提供了如下技术方案：一种新型高阶高密度印刷电路板，包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体，每个所述金属盒体的内部设置有电路板，所述金属盒体的顶端上可拆卸设置有上盖，每个所述金属盒体宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在所述金属盒体宽度方向上的另一端上开设有出风口。
[0009]优选地，所述鼓风组件包括主管道、分机以及支管道，所述支管道固定安装在金属盒体宽度方向上的一端处，所述主管道与每个所述支管道固定连接，所述分机固定安装在主管道上。
[0010]优选地，所述金属盒体的四个拐角处开设有螺纹孔，所述上盖上螺纹连接有螺栓。
[0011]优选地，所述金属盒体的内部固定安装有支撑部，所述支撑部上固定安装有限位部，所述上盖的下表面上固定安装有抵紧部。
[0012]优选地，所述抵紧部的底端上固定安装有橡胶头。
[0013]优选地，在高度方向上的每个金属盒体之间通过连接部进行连接。
[0014]与现有技术相比，本实用具备以下有益效果：
[0015]1.通过在高度方向上等间隔的设置金属盒体，在每个金属盒体的内部设置一个电
路板，在金属盒体顶端上可拆卸的设置上盖，当电路板出现损坏的情况时，可将上盖拆除后并将电路板取出进行维修，大大降低了维修的难度；
[0016]2.在金属盒体宽度方向上的一端处通过安装有鼓风组件，在其宽度方向上的另一端处设置有出风口，鼓风组件将金属盒体内部的热量通过出风口吹至外界，降低过多的热量积累在电路板的线路层上，以保证该电路板的正常工作，同时也提高其使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术中金属盒体的结构示意图；
[0019]图3为本技术中金属盒体的内部结构示意图；
[0020]图4为本技术中上盖下表面的结构示意图。
[0021]1、金属盒体；2、上盖；3、主管道；4、分机；5、支管道；6、连接部；7、螺栓；8、电路板；9、支撑部；10、限位部；11、螺纹孔；12、出风口；13、抵紧部；14、橡胶头。
具体实施方式
[0022]参照图1至图4对本实用一种新型高阶高密度印刷电路板实施例做进一步说明。
[0023]一种新型高阶高密度印刷电路板，包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体1，在高度方向上的每个金属盒体1之间通过连接部6进行连接，每个金属盒体1的内部设置有电路板8，金属盒体1的顶端上可拆卸设置有上盖2，将电路板8置于金属盒体1的内部可有效的减少灰尘积累在电路板8上，金属盒体1的四个拐角处开设有螺纹孔11，上盖2上螺纹连接有螺栓7，利用该螺栓7可将金属盒体1的顶端敞口封闭，对于当某个金属盒体1内部的电路板8出现损坏的情况时，可将上盖2拆除后并将电路板8取出进行维修，大大降低了维修的难度，每个金属盒体1宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在金属盒体1宽度方向上的另一端上开设有出风口12，鼓风组件包括主管道3、分机4以及支管道5，支管道5固定安装在金属盒体1宽度方向上的一端处，主管道3与每个支管道5固定连接，分机4固定安装在主管道3上，分机4可将每个金属盒体1内部的热量通过出风口12吹至外界，降低过多的热量积累在电路板8的线路层上，以保证该电路板8的正常工作，同时也提高其使用寿命。
[0024]金属盒体1的内部固定安装有支撑部9，支撑部9上固定安装有限位部10，上盖2的下表面上固定安装有抵紧部13，抵紧部13的底端上固定安装有橡胶头14，安装电路板8时，直接将电路板8置于支撑部9的上表面即可，在安装上盖2的过程中，上盖2下表面上固定安装的抵紧部13即可将电路板8的上表面压紧，进而将电路板8固定安装在金属盒体1的内部，而抵紧部13直接与电路板8的表面接触，避免压力过大而使电路板8损坏。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高阶高密度印刷电路板，其特征在于：包括在高度方向上等间隔的设置的金属盒体(1)，每个所述金属盒体(1)的内部设置有电路板(8)，所述金属盒体(1)的顶端上可拆卸设置有上盖(2)，每个所述金属盒体(1)宽度方向上的一端处固定安装有鼓风组件，且在所述金属盒体(1)宽度方向上的另一端上开设有出风口(12)。2.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度印刷电路板，其特征在于：所述鼓风组件包括主管道(3)、分机(4)以及支管道(5)，所述支管道(5)固定安装在金属盒体(1)宽度方向上的一端处，所述主管道(3)与每个所述支管道(5)固定连接，所述分机(4)固定安装在主管道(3)上。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君超，陈加志，
申请(专利权)人：苏州维拉利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：