一种温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种温度压力传感器，包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，电气接插件与壳体围合成一收容腔体，支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿壳体至电气接插件的方向依次设于收容腔体内，壳体一端设有与外部连接的螺纹段，壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于开口腔体内，电气接插件封堵开口腔体，螺纹段背离开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，管状结构远离螺纹段的一端为封闭端，温度感应元件包括感温芯片和引线，感温芯片位于管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。电连接。电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种温度压力传感器。

技术介绍

[0002]传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一，从生产的过程控制到现代科技化的生活，几乎每一项技术都离不开传感器。温度和压力传感器可以说是传感器行业中使用最为广泛的两种传感器，常常需要一起配合使用，尤其是有些地方需要多处测量温度和压力，单独使用温度和压力传感器就会使系统更为复杂，成本也较高。而温度压力传感器就很好的解决了这个问题，尤其是在空间有限的地方，温度压力传感器就更加显出其独有的魅力。温度压力传感器作为一种新型的传感器，顺应了发展的需求，不仅可以更好的满足客户的需求，也是传感器行业的一个突破，一个新的研究热点。
[0003]现有的温度压力传感器中，部分温度压力传感器的温度感应元件被包裹在塑料中注塑为一体，而塑料导热时间慢，导致温度信号响应不灵敏；部分温度压力传感器的温度感应元件设于开口的保护套内，外界介质可以通过保护套开口直接与温度感应元件接触，该类温度压力传感器不便应用于传感器直接浸入介质中的场合和腐蚀性场合，能适用的环境较少；另外部分温度压力传感器结构不够简单紧凑、组装较为复杂。
[0004]因此有必要设计一种新的温度压力传感器，以克服上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种温度压力传感器，本技术至少解决了现有技术中的部分问题。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]本技术提供一种温度压力传感器，包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述壳体一端设有与外部连接的螺纹段，所述壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于所述开口腔体内，所述电气接插件封堵所述开口腔体，所述螺纹段背离所述开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，所述管状结构远离所述螺纹段的一端为封闭端，所述温度感应元件包括感温芯片和引线，所述感温芯片位于所述管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。
[0008]进一步地，所述管状结构内填充导热材料。
[0009]进一步地，所述支撑件的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形，所述支撑件的直径与所述压力感应元件的直径相等，所述压力感应元件的侧壁上设有供所述插针穿过的半圆槽，所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述柔性电路板电连接。
[0010]进一步地，所述支撑件包括支撑基座，所述插针和支撑基座一体注塑成型，所述支
撑基座朝向所述螺纹段的一侧设有圆柱凸起，所述插针伸出所述圆柱凸起，所述壳体内设有与所述圆柱凸起定位配合的定位孔。
[0011]进一步地，所述螺纹段上开设有连通外界的贯穿孔，所述支撑基座上开设有连通贯穿孔与压力感应元件底部压力感应区的介质孔。
[0012]进一步地，所述贯穿孔有两个，两所述贯穿孔分别位于所述圆柱凸起的两侧。
[0013]进一步地，所述壳体朝向所述支撑基座的端面上开设有第一密封凹槽，所述贯穿孔、介质孔均与所述第一密封凹槽连通，所述第一密封凹槽内设第一密封件。
[0014]进一步地，所述支撑基座朝向所述压力感应元件的端面上设有第二密封凹槽，所述第二密封凹槽内设有第二密封件。
[0015]进一步地，所述支撑基座朝向所述压力感应元件的端面上设有灌胶孔，所述插针伸出所述灌胶孔。
[0016]进一步地，所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和支撑件的限位结构，所述支撑基座侧壁上设有供所述限位结构伸入卡合的卡扣导向方槽。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]1、本技术提供了一种温度信号响应快速，能适用于各种环境，且部件尺寸小，结构紧凑，组装方便的温度压力传感器。
[0019]2、温度感应元件装在壳体管状结构中空腔体内部，周围填充导热材料，壳体为金属材质，热传导效率高，外部介质将温度传递到壳体后，通过导热材料可以很快被温度感应元件感应到，感温时间快，解决了传统传感器结构中温度感应元件被包裹在塑料中注塑为一体，而塑料导热时间慢，导致温度信号响应不灵敏的问题。
[0020]3、温度感应元件在金属管状结构内部，不与介质直接接触，金属管状结构外部便于进行各类表面处理工艺，可以适用于各种介质场合，应用环境广。
[0021]4、在本技术中，电气接插件、支撑件有限位固定的结构设计，组装时，温度感应元件、支撑件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件可先组装为一体，直接安装于壳体开口腔内，装配简单，便于批量化生产。
[0022]5、在本技术中，支撑件结构简单，为一个结构紧凑的圆柱形，便于制造，不同于传统传感器需要较为复杂的结构，才能将温度感应元件和压力感应元件组装到一起；柔性电路板结构简单，不同于传统传感器将柔性电路板改为复杂的结构形式才可同时与压力感应元件、温度感应元件耦合，处理压力、温度信号。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的温度压力传感器的爆炸图；
[0025]图2为本技术实施例提供的温度压力传感器的剖视图；
[0026]图3为本技术实施例提供的支撑件的示意图；
[0027]图4为本技术实施例提供的电气接插件的示意图；
[0028]图5为本技术实施例提供的电气接插件、柔性电路板、压力感应元件、支撑件、温度感应元件的组合示意图。
[0029]附图标记表示为：1
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壳体；101
‑
管状结构；102
‑
螺纹段；103
‑
贯穿孔；104
‑
开口腔体；105
‑
导热材料；2
‑
温度感应元件；201
‑
感温芯片；202
‑
引线；3
‑
第一密封件；4
‑
支撑件；401
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支撑基座；402
‑
插针；403
‑
介质孔；404
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第二密封凹槽；405
‑
灌胶孔；406
‑
卡扣导向方槽；407
‑
圆柱凸起；5
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第二密封件；6
‑
压力感应元件；601
‑
半圆槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于：包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内，所述壳体一端设有与外部连接的螺纹段，所述壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于所述开口腔体内，所述电气接插件封堵所述开口腔体，所述螺纹段背离所述开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，所述管状结构远离所述螺纹段的一端为封闭端，所述温度感应元件包括感温芯片和引线，所述感温芯片位于所述管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述管状结构内填充导热材料。3.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支撑件的水平截面与所述压力感应元件的水平截面均为圆形，所述支撑件的直径与所述压力感应元件的直径相等，所述压力感应元件的侧壁上设有供所述插针穿过的半圆槽，所述电气接插件和所述压力感应元件均与所述柔性电路板电连接。4.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文超，何俊，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：新型
国别省市：