本实用新型专利技术公开了一种便于装配的可控硅整流装置，包括放置箱底座，所述放置箱底座的上端面中部坐设有可控硅整流装置本体，所述放置箱底座相邻的三个壁面均依次开设有三个卡口，所述放置箱底座的上端面四角处固定安装有支撑杆，所述放置箱底座的上端面开设有三个第一插接口。本实用新型专利技术有益效果：通过设置第一插接口、第一插板、固定块和插柱，使得该装置可通过第一插接口、第一插板、固定块、插柱的相互配合使得侧板可拆卸，侧板的拆卸使得可控硅整流装置本体装配在放置箱底座上端面时视野清晰，避免了可控硅整流装置本体在装配时，因放置箱底上端面空间狭小，存在视野盲角而导致可控硅整流装置本体装配效率低的问题。控硅整流装置本体装配效率低的问题。控硅整流装置本体装配效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种便于装配的可控硅整流装置
[0001]本技术涉及一种可控硅整流装置，具体涉及一种便于装配的可控硅整流装置。
技术介绍
[0002]可控硅整流器是一种常用的电力半导体电子器件，具有控制开关数千瓦乃至兆瓦级电功率的能力，是一种以晶闸管(电力电子功率器件)为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器，具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点。目前，现有的可控硅整流装置在装配至放置箱内时，由于放置箱内部空间狭小，装配过程中经常会遇到视野盲角，而装配的视野盲角会降低可控硅整流装置的装配效率。
[0003]故基于上述问题，为此我们设计了这样一种便于装配的可控硅整流装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种便于装配的可控硅整流装置，以解决技术中现有的可控硅整流装置在装配至放置箱内时，由于放置箱内部空间狭小，装配过程中经常会遇到视野盲角，而装配的视野盲角会降低可控硅整流装置的装配效率问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于装配的可控硅整流装置，包括放置箱底座，所述放置箱底座的上端面中部坐设有可控硅整流装置本体，所述放置箱底座相邻的三个壁面均依次开设有三个卡口，所述放置箱底座的上端面四角处固定安装有支撑杆，所述放置箱底座的上端面开设有三个第一插接口，每个所述第一插接口分别位于相邻的两个支撑杆之间，每个所述第一插接口内的一侧壁面均依次开设有三个连接口，三个所述连接口分别与放置箱底座一侧壁面的三个卡口位置相互对应，所述放置箱底座的上方设有三个侧板，每个所述侧板分别位于相邻的两个支撑杆之间，所述侧板的下端面均固定安装有第一插板，三个所述侧板下端面的第一插板分别插设在放置箱底座上端面的三个第一插接口内，所述卡口内均设有固定块，所述固定块的一侧壁面固定安装有插柱，所述插柱的一端均依次穿过侧板下端面的第一插板插设在第一插接口内一侧壁面的连接口内，四个所述支撑杆的上端面设有箱盖。
[0006]优选的，所述连接口内侧底端均开设有螺纹孔，所述固定块的一侧壁面均设有固定螺栓，所述固定螺栓的一端均依次穿过固定块、插柱与连接口内侧底端的螺纹孔固定连接。
[0007]优选的，三个所述侧板的上端面均固定安装有第二插板，所述箱盖的下端面依次开设有三个第二插接口，并且三个所述侧板上端面的第二插板分别插设箱盖下端面的三个第二插接口内。
[0008]优选的，所述箱盖的上端面开设有第一定位孔，所述第一定位孔设有四个，四个所述第一定位孔分别位于箱盖上端面的四角处，四个所述支撑杆顶端均开设有第二定位孔。
[0009]优选的，四个所述第二定位孔分别与四个第一定位孔的位置相互对应，并且所述第一定位孔内均设有连接螺栓，所述连接螺栓的一端均依次穿过第一定位孔与第二定位孔固定连接。
[0010]优选的，相邻的两个所述支撑杆相对的一侧壁面均通过转轴转动安装有箱门，两个所述箱门的一侧壁面均固定安装有门把手，两个所述门把手的外壁面均套设有防滑套。
[0011]优选的，三个所述侧板的一侧壁面均开设有散热口，所述散热口均依次设有多个。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0013]本技术，通过设置第一插接口、第一插板、固定块和插柱，这样首先将可控硅整流装置本体装配至放置箱底座的上端面，然后将侧板依次放置相邻的两个支撑杆之间，并且使侧板下端面的第一插板分别与放置箱底座上端面的第一插接口位置相互对应，然后向下推动侧板，使得侧板下端面的第一插板插设在放置箱底座上端面的第一插接口内，紧接着将固定块依次卡设在放置箱底座外壁面的卡口内，并且使得固定块一侧壁面的插柱穿过侧板下端面的第一插板插设在第一插接口内一侧壁面的连接口内，最后将箱盖连接在放置箱底座上端面插杆的顶端即可，若是需要将可控硅整流装置本体从放置箱底座上拆卸下来时，可反向重复上述步骤将侧板和箱盖拆卸下来，然后再对可控硅整流装置本体进行拆卸即可，相比较传统装置，此装置的增设使得该装置可通过第一插接口、第一插板、固定块、插柱的相互配合使得侧板可拆卸，侧板的拆卸使得可控硅整流装置本体装配在放置箱底座上端面时视野清晰，避免了可控硅整流装置本体在装配时，因放置箱底上端面空间狭小，存在视野盲角而导致可控硅整流装置本体装配效率低的问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术整体结构示意图。
[0016]图2为本技术整体结构示意图。
[0017]图3为本技术拆分图。
[0018]图4为本技术拆分图。
[0019]图5为本技术图4中A处放大图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、放置箱底座；2、卡口；3、支撑杆；4、第一插接口；5、侧板；6、第一插板；7、固定块；8、插柱；9、箱盖；10、连接螺栓；11、箱门；12、可控硅整流装置本体；13、散热口；100、连接口；200、固定螺栓；300、第二插板；400、第二插接口。
具体实施方式
[0022]本技术提供了如图1
‑
5所示的一种便于装配的可控硅整流装置，包括放置箱底座1，所述放置箱底座1的上端面中部坐设有可控硅整流装置本体12，所述放置箱底座1相邻的三个壁面均依次开设有三个卡口2，所述放置箱底座1的上端面四角处固定安装有支撑杆3，所述放置箱底座1的上端面开设有三个第一插接口4，每个所述第一插接口4分别位于
相邻的两个支撑杆3之间，每个所述第一插接口4内的一侧壁面均依次开设有三个连接口100，三个所述连接口100分别与放置箱底座1一侧壁面的三个卡口2位置相互对应，所述放置箱底座1的上方设有三个侧板5，每个所述侧板5分别位于相邻的两个支撑杆3之间，所述侧板5的下端面均固定安装有第一插板6，三个所述侧板5下端面的第一插板6分别插设在放置箱底座1上端面的三个第一插接口4内，所述卡口2内均设有固定块7，所述固定块7的一侧壁面固定安装有插柱8，所述插柱8的一端均依次穿过侧板5下端面的第一插板6插设在第一插接口4内一侧壁面的连接口100内，四个所述支撑杆3的上端面设有箱盖9，相比较传统装置，此装置的增设使得该装置可通过第一插接口4、第一插板6、固定块7、插柱8的相互配合使得侧板5可拆卸，侧板5的拆卸使得可控硅整流装置本体12装配在放置箱底座1上端面时视野清晰，避免了可控硅整流装置本体12在装配时，因放置箱底1上端面空间狭小，存在视野盲角而导致可控硅整流装置本体1装配效率低的问题。
[0023]进一步的，在上述技术方案中，所述连接口100内侧底端均开设有螺纹孔，所述固定块7的一侧壁面均设有固定螺栓200，所述固定螺栓200的一端均依次穿过固定块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于装配的可控硅整流装置，包括放置箱底座（1），其特征在于：所述放置箱底座（1）的上端面中部坐设有可控硅整流装置本体（12），所述放置箱底座（1）相邻的三个壁面均依次开设有三个卡口（2），所述放置箱底座（1）的上端面四角处固定安装有支撑杆（3），所述放置箱底座（1）的上端面开设有三个第一插接口（4），每个所述第一插接口（4）分别位于相邻的两个支撑杆（3）之间，每个所述第一插接口（4）内的一侧壁面均依次开设有三个连接口（100），三个所述连接口（100）分别与放置箱底座（1）一侧壁面的三个卡口（2）位置相互对应，所述放置箱底座（1）的上方设有三个侧板（5），每个所述侧板（5）分别位于相邻的两个支撑杆（3）之间，所述侧板（5）的下端面均固定安装有第一插板（6），三个所述侧板（5）下端面的第一插板（6）分别插设在放置箱底座（1）上端面的三个第一插接口（4）内，所述卡口（2）内均设有固定块（7），所述固定块（7）的一侧壁面固定安装有插柱（8），所述插柱（8）的一端均依次穿过侧板（5）下端面的第一插板（6）插设在第一插接口（4）内一侧壁面的连接口（100）内，四个所述支撑杆（3）的上端面设有箱盖（9）。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的可控硅整流装置，其特征在于：所述连接口（100）内侧底端均开设有螺纹孔，所述固定块（7）的一侧壁面均设有固定螺栓（200），所述固定螺栓（200）的一端均依...
【专利技术属性】
技术研发人员：王娅煊，边军，张伟伦，
申请(专利权)人：大连弘达电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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