一种晶圆多合一测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆多合一测试设备，包括：用于承载待测晶圆的载台和用于调节载台位置的第一运动单元，用于对待测晶圆进行光学取像的光学取像模块，用于对待测晶圆进行集成电路测试的集成电路测试模块，压接导通组件，包括用于压接导通待测晶圆与所述集成电路测试模块的压头单元，用于给待测晶圆提供点屏信号的点屏模块，控制模块，所述控制模块的第一端与所述第一运动单元电连接，所述控制模块的第二端与所述压接导通组件电连接，所述控制模块的第三端与所述点屏模块电连接。本实用新型专利技术在一台测试设备集成了光学测试和集成电路测试功能，节省了晶圆在测试设备间转移的时间，提升了检测效率。提升了检测效率。提升了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆多合一测试设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，更具体地，涉及一种晶圆多合一测试设备。

技术介绍

[0002]现有常用晶圆测试中，一台测试设备通常只支持一种测试功能，集成电路测试模块(Automatic Test Equipment，ATE)、自动光学检测(Automatic Optic Inspection，AOI)设备和光谱、色度、亮度测试设备通常都是独立分开的。这样，晶圆需要在多台测试设备上转移切换测试，晶圆与探针多次压接，增加了制造材料的耗损，还增加了人力成本和检测时间。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本技术提供了一种晶圆多合一测试设备，在一台测试设备集成了光学测试和集成电路测试功能，节省了晶圆在测试设备间转移的时间，提升了检测效率。
[0004]为实现上述目的，按照本技术的第一个方面，提供了一种晶圆多合一测试设备，包括：
[0005]用于承载待测晶圆的载台和用于调节载台位置的第一运动单元，
[0006]用于对待测晶圆进行光学取像的光学取像模块，
[0007]用于对待测晶圆进行集成电路测试的集成电路测试模块，
[0008]压接导通组件，包括用于压接导通待测晶圆与所述集成电路测试模块的压头单元，
[0009]用于给待测晶圆提供点屏信号的点屏模块，
[0010]控制模块，所述控制模块的第一端与所述第一运动单元电连接，所述控制模块的第二端与所述压接导通组件电连接，所述控制模块的第三端与所述点屏模块电连接。
[0011]进一步地，所述控制模块的第四端与所述光学取像模块电连接，所述控制模块的第五端与所述集成电路测试模块电连接。
[0012]进一步地，晶圆多合一测试设备还包括数据处理器，所述数据处理器的第一端与所述光学取像模块电连接，所述数据处理器的第二端与所述集成电路测试模块电连接。
[0013]进一步地，晶圆多合一测试设备还包括滤镜轮，所述滤镜轮包括多个滤光片，所述滤镜轮被设置为所述光学取像模块对待测晶圆进行光学取像时光线经过其中一个所述滤光片后再入射到所述光学取像模块。
[0014]进一步地，晶圆多合一测试设备还包括用于控制所述滤镜轮位置的第二运动单元，所述控制模块的第六端与所述第二运动单元电连接。
[0015]进一步地，所述光学取像模块包括壳体，所述壳体上包括至少一个进光口；
[0016]所述壳体内设置有：
[0017]至少一个分束器，用于将入射光束的光束路径分成至少两个部分光束路径，
[0018]至少一个光谱探头，至少位于所述部分光束路径的一个中，
[0019]至少一个光学传感器，至少位于所述部分光束路径的一个中。
[0020]进一步地，每个进光口处设置有一个分束器。
[0021]进一步地，所述分束器位于所述光学传感器和所述进光口之间。
[0022]进一步地，所述光谱探头设置于所述分束器的侧方。
[0023]进一步地，所述光谱探头与所述光学传感器的中心点相对于所述分束器共轭布置或非共轭布置。
[0024]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
[0025](1)在一台测试设备集成了光学取像模块和集成电路测试模块，通过压接导通组件、点屏模块、控制模块等模块的配合，实现两种测试功能间的切换，节省了晶圆在测试设备间转移的时间和人力成本，提升了检测效率，并且同时减少了晶圆与探针压接的次数，减少了晶圆损耗。
[0026](2)在一个光学取像模块中集成了光谱探头和光学传感器，基于光谱探头和光学传感器可以实现不同的光学测试。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术实施例提供的晶圆多合一测试设备的部分组件示意图；
[0029]图2为本技术实施例提供的数据处理器示意图；
[0030]图3为本技术实施例提供的光学取像模块示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0032]如图1所示，本技术的一种晶圆多合一测试设备，包括：载台、第一运动单元(图中未示出)、光学取像模块(101)、集成电路测试模块(图中未示出)、压接导通组件(102)、点屏模块(图中未示出)和控制模块(图中未示出)。
[0033]载台用于承载待测晶圆，第一运动单元用于调节载台位置，以将待测晶圆移动到预设位置。
[0034]光学取像模块用于对待测晶圆进行光学取像，光学取像模块获取的图像数据可以用于数据分析处理，例如根据图像数据获取外观缺陷检测结果、色度、亮度测试数据等。其具体结构可采用任意现有技术实现。
[0035]集成电路测试模块用于对待测晶圆进行集成电路测试，其具体结构可采用任意现有技术实现。
[0036]压接导通组件(102)，包括用于压接导通待测晶圆与集成电路测试模块的压头单元，当压头单元将集成电路测试模块与待测晶圆导通后，就可以进行集成电路测试。压接导通组件可以为探针卡。
[0037]点屏模块用于给待测晶圆提供点屏信号。电平信号被控制模块所控制，可以实现不同点屏信号的切换。在进行集成电路测试时，先控制点屏模块给晶圆提供对应的点屏信号，然后进行光学取像时，再切换成光学取像所需的点屏信号。
[0038]控制模块的第一端与第一运动单元电连接，控制第一运动单元带动载台运动，调节晶圆位置，控制模块的第二端与压接导通组件电连接，控制压接导通组件的导通和断开操作，控制模块的第三端与点屏模块电连接，控制点屏信号的切换。
[0039]进一步地，控制模块的第四端与光学取像模块电连接，控制模块的第五端与集成电路测试模块电连接，分别用于控制光学取像模块和集成电路测试模块。
[0040]进一步地，晶圆多合一测试设备还包括滤镜轮(103)，滤镜轮包括多个滤光片，滤镜轮被设置为光学取像模块对待测晶圆进行光学取像时光线经过其中一个滤光片后再入射到光学取像模块。
[0041]进一步地，晶圆多合一测试设备还包括用于控制滤镜轮位置的第二运动单元，控制模块的第六端与第二运动单元电连接，以控制第二运动单元的运动，从而实现滤光片的切换。
[0042]进一步地，如图2所示，晶圆多合一测试设备还包括数据处理器，数据处理器的第一端与光学取像模块电连接，获取光学取像模块的数据，例如AOI测量数据、其他光学检测数据。处理器的第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆多合一测试设备，其特征在于，包括：用于承载待测晶圆的载台和用于调节载台位置的第一运动单元，用于对待测晶圆进行光学取像的光学取像模块，用于对待测晶圆进行集成电路测试的集成电路测试模块，压接导通组件，包括用于压接导通待测晶圆与所述集成电路测试模块的压头单元，用于给待测晶圆提供点屏信号的点屏模块，控制模块，所述控制模块的第一端与所述第一运动单元电连接，所述控制模块的第二端与所述压接导通组件电连接，所述控制模块的第三端与所述点屏模块电连接。2.如权利要求1所述的晶圆多合一测试设备，其特征在于，所述控制模块的第四端与所述光学取像模块电连接，所述控制模块的第五端与所述集成电路测试模块电连接。3.如权利要求1所述的晶圆多合一测试设备，其特征在于，还包括数据处理器，所述数据处理器的第一端与所述光学取像模块电连接，所述数据处理器的第二端与所述集成电路测试模块电连接。4.如权利要求1所述的晶圆多合一测试设备，其特征在于，还包括滤镜轮，所述滤镜轮包括多个滤光片，所述滤镜轮被设置为所述光学取像模块对待测晶圆进行光学取...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊，李友志，余鑫，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：