一种透明件的表面装配结构制造技术

技术编号:36084053 阅读:9 留言:0更新日期:2022-12-24 10:59
本实用新型专利技术公开了一种透明件的表面装配结构,包括产品主体和透明件,所述透明件背面贴附有非透明膜片,底部带有非透明膜片的透明件通过在非透明膜片与产品主体之间的胶水黏贴层连接固定。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点是:本实用新型专利技术既解决了透明件组装后胶水痕迹或超声熔接线的外露问题,又可以让透明件呈现出绚丽多彩的颜色,让产品样式以及外观更加新颖,更适应潮流。更适应潮流。更适应潮流。

【技术实现步骤摘要】
一种透明件的表面装配结构


[0001]本技术涉及产品表面透明件的装配领域,尤其涉及一种透明件的表面装配结构。

技术介绍

[0002]目前,许多产品上都装配有透明件作为装饰,然而,透明件在装配上一直存在着比较大的困难,如果用胶水粘贴,透明件底部容易出现胶水痕迹;如果用超声波焊接方式,容易看见超声熔接线。因此,研发一种透明件的表面装配结构,成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术是为了解决上述不足,提供了一种透明件的表面装配结构。
[0004]本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种透明件的表面装配结构,包括产品主体和透明件,所述透明件背面贴附有非透明膜片,底部带有非透明膜片的透明件通过在非透明膜片与产品主体之间的胶水黏贴层连接固定。
[0005]进一步地,所述透明件正面设有反光切面。
[0006]此时,胶水直接粘在透明件背面的非透明膜片和产品主体上,从透明件表面观察只能观察到非透明膜片,不会出现不规则的胶水痕迹,而且只需通过改变非透明膜片颜色,通过反射便可令透明件实现变色效果。
[0007]本技术与现有技术相比的优点是:本技术既解决了透明件组装后胶水痕迹或超声熔接线的外露问题,又可以让透明件呈现出绚丽多彩的颜色,让产品样式以及外观更加新颖,更适应潮流。
附图说明
[0008]图1是本技术的装配结构示意图。
[0009]图2是本技术的整体结构示意图。
[0010]图3是本技术中透明件和非透明膜片的结构示意图。r/>具体实施方式
[0011]下面结合附图对本技术进一步详述。
[0012]如图1、图2及图3所示,一种透明件的表面装配结构,包括产品主体1和透明件2,所述透明件2背面贴附有非透明膜片3,非透明膜片3与透明件2背面之间无胶水,仅依靠二者表面的光滑平面直接贴附(如手机屏幕的贴膜);底部带有非透明膜片3的透明件2通过在非透明膜片3与产品主体1之间的胶水黏贴层连接固定,从透明件2表面观察只能观察到非透明膜片3,不会出现不规则的胶水痕迹。所述透明件2正面设有反光切面4,只需通过改变非透明膜片3颜色,通过反射便可令透明件实现变色效果。
[0013]以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明件的表面装配结构,包括产品主体和透明件,其特征在于:所述透明件背面贴附有非透明膜片,底部带有非透明膜片的透明件通过在非透明膜片...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小槐
申请(专利权)人:深圳市尊特数码有限公司
类型:新型
国别省市:

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