薄膜及壳体制造技术

技术编号:36080433 阅读:53 留言:0更新日期:2022-12-24 10:53
本申请提供一种薄膜,所述薄膜用于形成于基体表面,薄膜由基体表面从下往上依次包括:打底层;中间层;第一增亮层,第一增亮层为CrN镀层;第一干涉层,第一干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;第二增亮层,第二增亮层为CrN镀层;第二干涉层,第二干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;第三增亮层,第三增亮层为CrN镀层;其中,第一材料层为CrN镀层,第二材料层为SiN镀层。该薄膜具有膜层颜色亮、金属光泽感强、硬度高的优点。本申请还提供一种壳体,包括基体和薄膜,薄膜形成于基体的表面。形成于基体的表面。形成于基体的表面。

【技术实现步骤摘要】
薄膜及壳体


[0001]本申请涉属于真空镀膜
,具体涉及一种薄膜及壳体。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,人们的生活中越来越离不开电子设备,常见的电子设备比如有手机、平板、笔记本电脑等。为了保护电子设备的外壳,通常会在电子设备的外壳上设置有涂层薄膜,涂层薄膜既可以对电子设备的外壳起到保护作用,又能以各种颜色起到美化装饰作用。
[0003]目前市场上蓝色装饰涂层薄膜的主要制造方法为真空镀膜。真空镀膜是一种环保的表面处理工艺,沉积的涂层具有耐磨、耐氧化不变色、硬度高、颜色丰富、耐腐蚀性能好等特点。真空镀膜主要有物理气相沉积(PVD,Physical Vapor Deposition)和化学气相沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition),其中,PVD主要包括真空蒸发、磁控溅射和离子镀等技术。
[0004]现有技术所得的薄膜,颜色层和干涉层的厚度较厚,会造成表面颜色较暗,无金属光泽感。

技术实现思路

[0005]鉴于以上内容,有必要提出一种薄膜以及具有该薄膜的壳体,具有膜层颜色亮、金属光泽感强、硬度高的优点。
[0006]本申请提供一种薄膜,所述薄膜用于形成于基体表面,所述薄膜由基体表面从下往上依次包括:
[0007]打底层;
[0008]中间层;
[0009]第一增亮层,所述第一增亮层为CrN镀层;
[0010]第一干涉层,所述第一干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;
[0011]第二增亮层,所述第二增亮层为CrN镀层;
[0012]第二干涉层,所述第二干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;
[0013]第三增亮层,所述第三增亮层为CrN镀层;
[0014]其中,所述第一材料层为CrN镀层,每一所述第一材料层的厚度范围为0.08nm

0.12nm,所述第二材料层为SiN镀层,每一所述第二材料层的厚度范围为0.7nm

0.9nm。
[0015]在一些实施例中,所述打底层为铬金属镀层或钛金属镀层,所述中间层为CrSiN镀层。
[0016]在一些实施例中,所述第一干涉层的厚度范围为60nm

80nm。
[0017]在一些实施例中,所述第二干涉层的厚度范围为70nm

90nm。
[0018]在一些实施例中,所述第一增亮层的厚度范围为220nm

260nm,所述第二增亮层的厚度范围为35nm

45nm,所述第三增亮层的厚度范围为30nm

40nm。
[0019]在一些实施例中,所述打底层的厚度范围为120nm

180nm,所述中间层的厚度范围为1000nm

1300nm。
[0020]在一些实施例中,所述薄膜的颜色采用Lab颜色模型表示时,65≤L≤75,

2≤a≤2,

20≤b≤

15。
[0021]在一些实施例中,光泽度的检测角度为20
°
时,所述薄膜的光泽大于800GU,纳米硬度范围为1100nHV

1500nHV。
[0022]通过第一增亮层、第一干涉层、第二增亮层、第二干涉层和第三增亮层交替层叠设置,同时可以提高本申请薄膜颜色的亮度,增强薄膜的金属光泽度;通过设置第一干涉层和第二干涉层,可以使涂层的颜色更加均匀;第一干涉层和第二干涉层均由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成,因而会产生更多的膜层界面,故膜层硬度会大幅度增加。
[0023]本申请还提供一种壳体,包括基体,所述基体上设置有上述的薄膜。
[0024]在一些实施例中,所述基体为不锈钢,检测角度为20
°
时,所述基体的表面光泽大于1300GU。
[0025]上述壳体设置有上述的薄膜,具有金属光泽度佳、颜色差异小、涂层硬度高的优点。
附图说明
[0026]图1为本申请一些实施例提供的壳体的立体结构示意图。
[0027]图2为图1所示的薄膜的剖面示意图。
[0028]图3为图2所示的第一增亮层、第一干涉层和第二增亮层的剖面示意图。
[0029]图4为图2所示的第二增亮层、第二干涉层和第三增亮层的剖面示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]壳体
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100
[0032]基体
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10
[0033]薄膜
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20
[0034]打底层
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21
[0035]中间层
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22
[0036]第一增亮层
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23
[0037]第一干涉层
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24
[0038]第二增亮层
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25
[0039]第二干涉层
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26
[0040]第三增亮层
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27
[0041]第一材料层
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201
[0042]第二材料层
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202
具体实施方式
[0043]下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
[0044]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,需要说明的是,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0045本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜,其特征在于,所述薄膜用于形成于基体的表面,所述薄膜由基体表面从下往上依次包括:打底层;中间层;第一增亮层,所述第一增亮层为CrN镀层;第一干涉层,所述第一干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;第二增亮层,所述第二增亮层为CrN镀层;第二干涉层,所述第二干涉层由多层第一材料层和第二材料层交替层叠构成;第三增亮层,所述第三增亮层为CrN镀层;其中,所述第一材料层为CrN镀层,每一所述第一材料层的厚度范围为0.08nm

0.12nm,所述第二材料层为SiN镀层,每一所述第二材料层厚度范围为0.7nm

0.9nm。2.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述打底层为Cr镀层;所述中间层为CrSiN镀层。3.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述第一干涉层的厚度范围为60nm

80nm。4.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述第二干涉层的厚度范围为70nm

90nm。5.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于,所述第一增亮层的厚度范围为220nm

260nm,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张远华罗云胡炜曾维利陈海军
申请(专利权)人:富联裕展科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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