一种增材制造路径规划生成方法技术

技术编号:36076790 阅读:40 留言:0更新日期:2022-12-24 10:48
本发明专利技术涉及一种增材制造路径规划生成方法,将一个完整的多边形切片轮廓分解为多个填充区,每个填充区中单独构建封闭的路径一,再将多个路径一组合构建为一个完整封闭的路径二,其中在构建填充区时,减小填充时的转折处的角度,从而减少转折处材料的堆积,实现提升产品形貌质量的目的,并且构建的路径二,有效减少了填充时的断点,进而提升了填充效率和填充质量。充质量。

【技术实现步骤摘要】
一种增材制造路径规划生成方法


[0001]本专利技术涉及增材制造的
,尤其是涉及一种增材制造路径规划生成方法。

技术介绍

[0002]在增材制造技术中,对三维模型分层切片后的切片轮廓进行扫描填充路径规划是其关键技术之一。
[0003]目前多边形切片轮廓采用往复直线法或偏置轮廓法生成扫描填充路径,如图1

2中的多边形轮廓在扫描填充过程中,多处相邻的路径之间连接处的转角a较小,导致转角a处的材料堆积相对转角大的地方明显过量,故在生成三维产品时,由于多处小转角材料的堆积造成产品的形貌较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的之一是提供一种增材制造路径规划生成方法。
[0005]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种增材制造路径规划生成方法,其特征在于:包括以下步骤
[0007]S1.构建直角坐标系,并在直角坐标系中构建切片轮廓线;
[0008]S2.构建填充区:
[0009]S2.1:获取切片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增材制造路径规划生成方法,其特征在于:包括以下步骤S1.构建直角坐标系,并在直角坐标系中构建切片轮廓线;S2.构建填充区:S2.1:获取切片轮廓线每一个转折点设置为S点;S2.2:获取S点两侧相邻的转折点并分别设置p点与q点,并构建p点到q点的有向线段S2.3:判断若S点位于的左侧,则预设S点为凹点,构成凹点集合,反之若S点位于的右侧,则预设S点为凸点;S2.4:每两个凹点之间的连线均能够构成分割线段,单独获取每条分割线段两侧构成的多边形,并判断该分割线段两个端点在多边形成是否为凸点,则保留该分割线段,反之则删除该分割线段;S2.5:判断S2.4中保留的分割线段是否相交,若存在多根分割线段相交,则删除相交的分割线段直至无相交的分割线段且每个凹点处均至少有一条分割线段,保留的分割线段构成潜在分割线段集合;S2.6:在潜在分割线段集合中,选择分割线段的特性和分割线段的数量之和最小的子集为最后的分割线段集合,其中割线段特性为分割线段的长度和分割点处的角度差之和;S2.7:保留的分割线段与切片轮廓线构成若干封闭的填充区;S3.构建打印路径:S3.1:在填充区中预设若干平行的填充线段;S3.2:每个填...

【专利技术属性】
技术研发人员:张召远
申请(专利权)人:南京衍构科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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