一种键盘电镀镍-碳化硅纳米复合镀层的方法技术

本发明专利技术提供了一种键盘电镀镍

【技术实现步骤摘要】
一种键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法


[0001]本专利技术主要涉及键盘电镀领域，尤其涉及种键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法。

技术介绍

[0002]计算机如今已经应用到各行各业中，计算机设备包括主机、显示器、键盘鼠标等部件，其中，键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键(如打字机、电脑键盘)。键盘也是组成键盘乐器的一部分，也可以指使用键盘的乐器，如钢琴、数位钢琴或电子琴等，键盘有助于练习打字。
[0003]键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。还有一些带有各种快捷键的键盘。随着时间的推移，渐渐的市场上也出现独立的具有各种快捷功能的产品单独出售，并带有专用的驱动和设定软件，在兼容机上也能实现个性化的操作。现如今对于键盘的消耗较大，一般键盘表面易磨损，同时被酸性或碱性液体倾倒在表面或浸泡被腐蚀会产生有害物质,不利于用户身心健康。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法，包括：
[0005]一种键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法，包括步骤：
[0006]对键盘上盖、键盘下盖和键盘键帽进行预处理，其中，所述预处理步骤包括至少两次镀锌处理，所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽为铝合金材质；
[0007]配置电镀液；
[0008]对预处理后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽在电镀液中进行恒压电沉积。
[0009]进一步的，所述预处理包括步骤：
[0010]对所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去油脂操作；
[0011]将去除油脂的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去氧化膜操作；
[0012]将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作。
[0013]进一步的，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作，第一次镀锌操作包括步骤：
[0014]将所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽使用去离子水冲洗；
[0015]将去离子水冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第一次镀锌操作，反应2
‑
5min；
[0016]用去离子水清洗镀锌反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽。
[0017]进一步的，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀
锌操作，第二次镀锌操作包括步骤：
[0018]将第一次镀锌操作完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽置于酸溶液中，反应5
‑
10min；
[0019]用去离子水冲洗与酸溶液反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽；
[0020]将冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第二次镀锌操作，反应2
‑
5min；
[0021]用去离子水清洗镀锌反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽。
[0022]进一步的，使用去离子水清洗时，清洗时间为1
‑
5min。
[0023]进一步的，所述电镀液包括：70g/L的NiSO4
·
6H2O，115g/L的Na3C6H5O7
·
2H2O，35g/L的NH4Cl，0.1g/L的C12H25O4NaS和不大于0.5g/L的碳化硅。
[0024]进一步的，所述电镀液配置完成之后，对电镀液进行1
‑
3h的超声波处理。
[0025]进一步的，所述不大于0.5g/L的碳化硅为碳化硅纳米颗粒，粒径为20
‑
59nm。
[0026]进一步的，所述对预处理后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽在电镀液中进行恒压电沉积的步骤，恒定电压为(
‑
1)V
‑
(
‑
5)V，温度为30
‑
50℃，时间为10
‑
30min。
[0027]一种键盘，所述键盘使用的键盘上盖、键盘下盖和键帽为上述任一项所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽。。
[0028]本申请具有以下优点：
[0029]本专利技术通过对键盘上盖、键盘下盖和键盘键帽进行预处理，其中所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽为铝合金材质；配置电镀液；对预处理后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽在电镀液中进行恒压电沉积。通过该方法对键盘进行电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层操作，改变一般键盘因使用过长，表面易磨损，同时被酸性或碱性液体倾倒在表面或浸泡被腐蚀产生有害物质,不利于用户身心健康，不破坏键盘整体ID和结构，重量轻盈，能满足用户长期耐磨抗蚀性需求。使用平均寿命为30万小时以上，同时能够连续不断地提供没有污染的、高浓度的镍
‑
碳化硅纳米,且不会对人体造成伤害及对环境无污染。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本申请一实施例提供的一种键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法的步骤流程图；
[0032]图2是本专利技术一实施例提供的带有镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的键盘爆炸示意图；
[0033]图3是本专利技术一实施例提供的带有镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的键盘结构示意图；
[0034]附图标记说明：
[0035]1、键盘铝合金上盖；2、键盘主板；3、导电膜；4、铁板；5、键盘铝合金下盖；6、盖帽。
具体实施方式
[0036]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]如图1所示，在本专利技术一实施例中，提出一种键盘电镀镍
‑
碳化硅纳米复合镀层的方法，包括步骤：
[0038]S110、对键盘上盖、键盘下盖和键盘键帽进行预处理，其中，所述预处理步骤包括至少两次镀锌处理，所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽为铝合金材质；
[0039]S120、配置电镀液；
[0040]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘电镀镍
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碳化硅纳米复合镀层的方法，其特征在于，包括步骤：对键盘上盖、键盘下盖和键盘键帽进行预处理，其中，所述预处理步骤包括至少两次镀锌处理，所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽为铝合金材质；配置电镀液；对预处理后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽在电镀液中进行恒压电沉积。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理包括步骤：对所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去油脂操作；将去除油脂的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去氧化膜操作；将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作，第一次镀锌操作包括步骤：将所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽使用去离子水冲洗；将去离子水冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第一次镀锌操作，反应2
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5min；用去离子水清洗镀锌反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作，第二次镀锌操作包括步骤：将第一次镀锌操作完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽置于酸溶液中，反应5
‑
10min；用去离子水冲洗与酸溶液反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽；将冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第二次镀锌...

【专利技术属性】
技术研发人员：范卫刚，
申请(专利权)人：深圳市优彩佳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：