【技术实现步骤摘要】
一种键盘电镀镍
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碳化硅纳米复合镀层的方法
[0001]本专利技术主要涉及键盘电镀领域，尤其涉及种键盘电镀镍
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碳化硅纳米复合镀层的方法。
技术介绍
[0002]计算机如今已经应用到各行各业中，计算机设备包括主机、显示器、键盘鼠标等部件，其中，键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键(如打字机、电脑键盘)。键盘也是组成键盘乐器的一部分，也可以指使用键盘的乐器，如钢琴、数位钢琴或电子琴等，键盘有助于练习打字。
[0003]键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。还有一些带有各种快捷键的键盘。随着时间的推移，渐渐的市场上也出现独立的具有各种快捷功能的产品单独出售，并带有专用的驱动和设定软件，在兼容机上也能实现个性化的操作。现如今对于键盘的消耗较大，一般键盘表面易磨损，同时被酸性或碱性液体倾倒在表面或浸泡被腐蚀会产生有害物质,不利于用户身心...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种键盘电镀镍
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碳化硅纳米复合镀层的方法，其特征在于，包括步骤：对键盘上盖、键盘下盖和键盘键帽进行预处理，其中，所述预处理步骤包括至少两次镀锌处理，所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽为铝合金材质；配置电镀液；对预处理后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键盘键帽在电镀液中进行恒压电沉积。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理包括步骤：对所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去油脂操作；将去除油脂的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行去氧化膜操作；将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作，第一次镀锌操作包括步骤：将所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽使用去离子水冲洗；将去离子水冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第一次镀锌操作，反应2
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5min；用去离子水清洗镀锌反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将除去氧化膜的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽进行两次镀锌操作，第二次镀锌操作包括步骤：将第一次镀锌操作完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽置于酸溶液中，反应5
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10min；用去离子水冲洗与酸溶液反应完成的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽；将冲洗后的所述键盘上盖、所述键盘下盖和所述键帽放入镀锌溶液中进行第二次镀锌...
【专利技术属性】
技术研发人员：范卫刚，
申请(专利权)人：深圳市优彩佳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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