一种实物贴合结构智能手机后盖制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品壳体技术领域，特指一种实物贴合结构智能手机后盖，包括透明基层板材、第一纹理转印层、第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材的上表面设置有第一纹理转印层，透明基层板材的下表面依次设置有第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材与第一粘胶层之间设置有局部印刷层,通过多层堆叠的结构，在透明基层板材底面粘合实物层，粘合实物层后再依次进行粘合PC层，在把透明基层板材上下面进行UV固化，固化后底面再进行电镀和涂油墨，切割形成实物贴合型智能手机后盖，此结构手机后盖具有实物质感，外形时尚，美观度高，大大提高产品外观效果，提升产品竞争性。提升产品竞争性。提升产品竞争性。

【技术实现步骤摘要】
一种实物贴合结构智能手机后盖

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[0001]本技术涉及电子产品壳体
，特指一种实物贴合结构智能手机后盖。

技术介绍
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[0002]随着时代的发展，智能手机在人们的生活中越来越重要，手机的种类也越来越多，而手机的颜值在购买选择时尤为重要，手机外壳的材质、工艺以及色彩的不同，影响着人们的选择。
[0003]在手机后盖的生产加工中，实现的方式有注塑和玻璃高压成型加贴防曝膜以及板材高压成型，虽然在颜色上可实现单色及多色组合，但在纹理效果上可实现的基本均为单色单纹理，工艺表现力不够宽广，现有的手机后盖但要想达到很多实物质感的观感还是难以实现的(如纱、丝绸)，工艺表现力不够宽广，因此设计上有较多局限。如何使手机后盖获得实物质感，提高产品外观效果，是目前需要解决的问题。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的是针对现有技术的不足，而提供一种实物贴合结构智能手机后盖，其结构简单，通过多层堆叠的结构，在透明基层板材底面粘合实物层，粘合实物层后再依次进行粘合PC层，在把透明基层板材上下面进行UV固化，固化后底面再进行电镀和涂油墨，切割形成实物贴合型智能手机后盖，此结构手机后盖具有实物质感，外形时尚，美观度高，大大提高产品外观效果，提升产品竞争性。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种实物贴合结构智能手机后盖，包括透明基层板材、第一纹理转印层、第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材的上表面设置有第一纹理转印层，透明基层板材的下表面依次设置有第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材与第一粘胶层之间设置有局部印刷层。
[0006]优选的，所述透明基层板材为PC板、PMMA板、PET板、ABS板、PVC板、玻纤板中的任意一种以及任意组合中的一种，透明基层板材的厚度为0.25mm
‑
1.0mm。
[0007]优选的，所述第一纹理转印层、第二纹理转印层均为UV液体紫外固化胶、PU热固化胶中的任意一种。
[0008]优选的，所述第一粘胶层、第二粘胶层均为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
[0009]优选的，所述实物层为纱类、布类、丝绸类、皮革类、金属箔类、塑胶薄膜类材料中的任意一种，实物层的厚度为0.01mm
‑
0.30mm。
[0010]优选的，所述PC层的厚度为0.05mm
‑
0.30mm。
[0011]优选的，所述真空电镀层为通过电阻式蒸发电镀、磁控溅射电镀、电子枪蒸发镀的任意一种方式，采用元素铟、锡、镐镀膜，真空电镀层的厚度为50nm
‑
500nm。
[0012]优选的，所述油墨层(9)为溶剂型油墨、UV型油墨、水性油墨、树脂型油墨中的任意
一种，厚度为0.01mm
‑
0.10mm。
[0013]首先在0.25mm
‑
1.0mm厚度的透明基层板材下表面局部印刷LOGO及字符图纹，在印刷LOGO及字符图纹后粘贴厚度为0.01mm
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0.30mm的实物层，粘贴实物层后再粘贴一层厚度为0.05mm
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0.30mm的PC层，粘贴PC层后再对上表面和下表面均进行UV固化，UV固化后的下表面再增加厚度为50nm
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500nm的电镀层，下表面增加电镀层后再印刷底层油墨，切割形成2D结构的手机后盖，或者在印刷底层油墨后通过高压成型3D结构，再进行一次UV固化，最后切割形成3D结构的手机后盖。
[0014]本技术有益效果为：一种实物贴合结构智能手机后盖，包括透明基层板材、第一纹理转印层、第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材的上表面设置有第一纹理转印层，透明基层板材的下表面依次设置有第一粘胶层、实物层、第二粘胶层、PC层和第二纹理转印层、真空电镀层、油墨层，透明基层板材与第一粘胶层之间设置有局部印刷层,通过多层堆叠的结构，在透明基层板材底面粘合实物层，粘合实物层后再依次进行粘合PC层，在把透明基层板材上下面进行UV固化，固化后底面再进行电镀和涂油墨，切割形成实物贴合型智能手机后盖，此结构手机后盖具有实物质感，外形时尚，美观度高，大大提高产品外观效果，提升产品竞争性。
附图说明：
[0015]图1是本技术的结构示意图
[0016]图2是本技术的工艺流程图。
具体实施方式：
[0017]见图1所示：本技术一种实物贴合结构智能手机后盖，包括透明基层板材1、第一纹理转印层2、第一粘胶层3、实物层4、第二粘胶层5、PC层6和第二纹理转印层7、真空电镀层8、油墨层9，透明基层板材1的上表面设置有第一纹理转印层2，透明基层板材1的下表面依次设置有第一粘胶层3、实物层4、第二粘胶层5、PC层6和第二纹理转印层7、真空电镀层8、油墨层9，透明基层板材1与第一粘胶层3之间设置有局部印刷层10。
[0018]具体的，所述透明基层板材1为PC板、PMMA板、PET板、ABS板、PVC板、玻纤板中的任意一种以及任意组合中的一种，透明基层板材1的厚度为0.25mm
‑
1.0mm。
[0019]具体的，所述第一纹理转印层2、第二纹理转印层7均为UV液体紫外固化胶、PU热固化胶中的任意一种。
[0020]具体的，所述第一粘胶层3、第二粘胶层5均为UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。
[0021]具体的，所述实物层4为纱类、布类、丝绸类、皮革类、金属箔类、塑胶薄膜类材料中的任意一种，实物层4的厚度为0.01mm
‑
0.30mm。
[0022]具体的，所述PC层6的厚度为0.05mm
‑
0.30mm。
[0023]具体的，所述真空电镀层8为通过电阻式蒸发电镀、磁控溅射电镀、电子枪蒸发镀的任意一种方式，采用元素铟、锡、镐镀膜，真空电镀层8的厚度为50nm
‑
500nm。
[0024]具体的，所述油墨层9为溶剂型油墨、UV型油墨、水性油墨、树脂型油墨中的任意一种，厚度为0.01mm
‑
0.10mm。
[0025]见图2所示：实物贴合结构智能手机后盖形成工艺。
[0026]第一步，采用0.25mm
‑
1.0mm厚度，材质为PC板、PMMA板、PET板、ABS板、PVC板、玻纤板中任意一种及前述材料相互合成或组合材料中的一种材料为透明基层板材1，在透明基层板材1下表面局部印刷LOGO及字符图纹；
[0027]第二步，在透明基层板材1印刷LOGO及字符图纹后粘贴厚度为0.01mm
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0.30mm，材质为纱类、布类、丝绸类、皮革类、金属箔类、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实物贴合结构智能手机后盖，包括透明基层板材(1)、第一纹理转印层(2)、第一粘胶层(3)、实物层(4)、第二粘胶层(5)、PC层(6)和第二纹理转印层(7)、真空电镀层(8)、油墨层(9)，其特征在于：透明基层板材(1)的上表面设置有第一纹理转印层(2)，透明基层板材(1)的下表面依次设置有第一粘胶层(3)、实物层(4)、第二粘胶层(5)、PC层(6)和第二纹理转印层(7)、真空电镀层(8)、油墨层(9)，透明基层板材(1)与第一粘胶层(3)之间设置有局部印刷层(10)。2.根据权利要求1所述的一种实物贴合结构智能手机后盖，其特征在于：所述的透明基层板材(1)为PC板、PMMA板、PET板、ABS板、PVC板、玻纤板中的任意一种以及任意组合中的一种，透明基层板材(1)的厚度为0.25mm
‑
1.0mm。3.根据权利要求1所述的一种实物贴合结构智能手机后盖，其特征在于：所述的第一纹理转印层(2)、第二纹理转印层(7)均为UV液体紫外固化胶、PU热固化胶中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种实物贴合结构智能手机后盖，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁永士，
申请(专利权)人：东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：