烯烃类聚合用固体催化剂成分、烯烃类聚合用催化剂和烯烃类聚合物的制造方法技术

提供：虽然包含苯二甲酸酯以外的给电子性化合物但是对于得到的聚合物的立构规整性和分子量分布的宽窄、共聚活性以及得到的共聚物的嵌段率满足实用上充分的水平、且能均衡性良好地实现的烯烃聚合用固体催化剂成分。一种烯烃类聚合用固体催化剂成分，其特征在于，包含：镁、钛、卤素、醚碳酸酯化合物(A)和琥珀酸二酯化合物(B)，下述式(醚碳酸酯化合物(A)的含量/琥珀酸二酯化合物(B)的含量)所示的摩尔比为0.01～1.00。0.01～1.00。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烯烃类聚合用固体催化剂成分、烯烃类聚合用催化剂和烯烃类聚合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及烯烃类聚合用固体催化剂成分、烯烃类聚合用催化剂和烯烃类聚合物的制造方法。

技术介绍

[0002]一直以来，作为烯烃类聚合用催化剂，广泛已知有由钛等过渡金属催化剂成分和铝等典型金属催化剂成分构成的固体催化剂。
[0003]丙烯等烯烃类的聚合中，已知有包含镁原子、钛原子、卤素原子和给电子性化合物作为必须成分的固体催化剂成分。而且提出了很多在由该固体催化剂成分、有机铝化合物和有机硅化合物形成的烯烃类聚合用催化剂的存在下，使烯烃类聚合或共聚的方法。
[0004]例如专利文献1中提出了如下方法：使用包含负载有苯二甲酸酯等给电子性化合物的固体状钛催化剂成分、作为助催化剂成分的有机铝化合物、以及具有至少一个Si
‑
O
‑
C键的有机硅化合物的烯烃类聚合用催化剂，使丙烯聚合，包括上述专利文献在内的很多文献中，提出了使用苯二甲酸酯作为给电子性化合物，在高的聚合活性下、得到高立构规整性聚合物的方法。
[0005]然而，作为苯二甲酸酯之一的苯二甲酸二正丁酯、苯二甲酸苄基丁酯在欧洲的Registration，Evaluation，Authorization and Restriction of Chemicals(REACH)法规中被确定为Substance of Very High Concern(高度关注物质(SVHC))物质被特定，从减少环境负荷的观点出发，向不使用SVHC物质的催化剂系的转换要求提高。
[0006]这种情况下，已知有使用不成为REACH法规对象的、烷氧基烷基酯、马来酸酯、环己烯二羧酸二酯等苯二甲酸酯以外的给电子性化合物而制备的固体催化剂成分。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开昭57
‑
63310号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]然而，如上述使用了苯二甲酸酯以外的给电子性化合物的固体催化剂成分供于聚合时，不易发挥与使用了苯二甲酸酯的固体催化剂成分等同的性能，特别是得到的聚合物中立构规整性等一次物性差，或在使烯烃类共聚时的共聚活性、得到的共聚物的嵌段率等方面有差的倾向，因此，寻求进一步的改良。进而，为了改善得到的聚合物的刚度、耐冲击强度等，寻求能得到分子量分布宽的聚合物的烯烃类聚合用固体催化剂成分。
[0012]例如，含有烷氧基烷基酯作为苯二甲酸酯以外的给电子性化合物的固体催化剂成分用于烯烃聚合的情况下，聚合活性与使用了苯二甲酸酯的固体催化剂成分相比有稍差的倾向，也难以说得到的聚合物的立构规整性处于高水平。
[0013]另外，例如含有马来酸酯作为苯二甲酸酯以外的给电子性化合物的固体催化剂成分用于烯烃聚合的情况下，难以说得到的聚合物的立构规整性处于高水平。
[0014]进而，例如含有环己烯二羧酸二酯作为苯二甲酸酯以外的给电子性化合物的固体催化剂成分用于烯烃聚合的情况下，得到的聚合物的立构规整性与使用了苯二甲酸酯的固体催化剂成分达到等同的水平，而难以说共聚时的共聚活性、得到的共聚物的嵌段率处于高水平。
[0015]如此，使用苯二甲酸酯以外的给电子性化合物的情况下，对于得到的聚合物的立构规整性和分子量分布的宽窄、共聚活性以及得到的共聚物的嵌段率，尚不知晓在实用上能均衡性良好地实现的固体催化剂成分。
[0016]在这种情况下，本专利技术的目的在于，提供：包含苯二甲酸酯以外的未成为REACH法规对象的给电子性化合物、包含苯二甲酸酯以外的给电子性化合物、对于得到的聚合物的立构规整性和分子量分布的宽窄、共聚活性以及得到的共聚物的嵌段率满足实用上充分的水平、且能均衡性良好地实现的烯烃聚合用固体催化剂成分；以及，提供：使用所述烯烃类聚合用固体催化剂成分的烯烃聚合用催化剂和烯烃类聚合物的制造方法。
[0017]用于解决问题的方案
[0018]为了解决上述技术课题，本专利技术人等反复深入研究，结果发现：通过包含镁原子、钛原子、卤素原子、醚碳酸酯化合物(A)和琥珀酸二酯化合物(B)、醚碳酸酯化合物(A)的含量相对于琥珀酸二酯化合物(B)的含量处于特定的量比关系的烯烃类聚合用固体催化剂成分，可以解决上述技术课题，基于本见解至此完成了本专利技术。
[0019]即，本专利技术提供：
[0020](1)一种烯烃类聚合用固体催化剂成分，其特征在于，包含：镁、钛、卤素、醚碳酸酯化合物(A)和琥珀酸二酯化合物(B)，下述式
[0021](醚碳酸酯化合物(A)的含量/琥珀酸二酯化合物(B)的含量)
[0022]所示的摩尔比为0.01～1.00。
[0023](2)根据上述(1)所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分，其中，前述醚碳酸酯化合物(A)为选自下述通式(1)所示的化合物中的一种以上，
[0024]R1‑
O
‑
C(＝O)
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
R2ꢀꢀ
(1)
[0025](式(1)中，R1和R2表示碳数1～20的直链状烷基、碳数3～20的支链烷基、乙烯基、碳数3～20的直链状烯基或支链烯基、碳数1～20的直链状卤素取代烷基、碳数3～20的支链卤素取代烷基、碳数2～20的直链状卤素取代烯基、碳数3～20的支链卤素取代烯基、碳数3～20的环烷基、碳数3～20的环烯基、碳数3～20的卤素取代环烷基、碳数3～20的卤素取代环烯基、碳数6～24的芳香族烃基、碳数6～24的卤素取代芳香族烃基、键合末端为碳原子的碳数2～24的含氮原子烃基、键合末端为碳原子的碳数2～24的含氧原子烃基或键合末端为碳原子的碳数2～24的含磷烃基，R1和R2任选彼此相同或不同，其中，该碳数2～24的含氮原子烃基不包括键合末端为C＝N基者，该碳数2～24的含氧原子烃基不包括键合末端为羰基者，该碳数2～24的含磷烃基不包括键合末端为C＝P基者，Z表示借助碳原子或碳链键合的键合性基团。)
[0026](3)根据上述(1)或(2)所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分，其中，前述琥珀酸酯化合物(B)为选自下述通式(2)所示的化合物中的一种以上，
[0027][0028](式(2)中，R3和R4为氢原子或碳数1～4的烷基，且任选彼此相同或不同，R5和R6为碳数2～4的直链烷基或支链烷基，且任选彼此相同或不同。)
[0029](4)一种烯烃类聚合用催化剂，其特征在于，包含：
[0030](I)上述(1)～(3)中任一项所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分；和，
[0031](II)下述通式(3)所示的有机铝化合物，
[0032]R
7p
AlQ3‑
p
(3)
[0033](式(3)中，R7为碳数1～6的烷基，Q为氢原子或者卤素，p为0<p≤3的实数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种烯烃类聚合用固体催化剂成分，其特征在于，包含：镁、钛、卤素、醚碳酸酯化合物(A)和琥珀酸二酯化合物(B)，下述式(醚碳酸酯化合物(A)的含量/琥珀酸二酯化合物(B)的含量)所示的摩尔比为0.01～1.00。2.根据权利要求1所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分，其中，所述醚碳酸酯化合物(A)为选自下述通式(1)所示的化合物中的一种以上，R1‑
O
‑
C(＝O)
‑
O
‑
Z
‑
O
‑
R2ꢀꢀ
(1)式(1)中，R1和R2表示碳数1～20的直链状烷基、碳数3～20的支链烷基、乙烯基、碳数3～20的直链状烯基或支链烯基、碳数1～20的直链状卤素取代烷基、碳数3～20的支链卤素取代烷基、碳数2～20的直链状卤素取代烯基、碳数3～20的支链卤素取代烯基、碳数3～20的环烷基、碳数3～20的环烯基、碳数3～20的卤素取代环烷基、碳数3～20的卤素取代环烯基、碳数6～24的芳香族烃基、碳数6～24的卤素取代芳香族烃基、键合末端为碳原子的碳数2～24的含氮原子烃基、键合末端为碳原子的碳数2～24的含氧原子烃基或键合末端为碳原子的碳数2～24的含磷烃基，R1和R2任选彼此相同或不同，其中，该碳数2～24的含氮原子烃基不包括键合末端为C＝N基者，该碳数2～24的含氧原子烃基不包括键合末端为羰基者，该碳数2～24的含磷烃基不包括键合末端为C＝P基者，Z表示借助碳原子或碳链键合的键合性基团。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野浩之，和田江美子，
申请(专利权)人：东邦钛株式会社，
类型：发明
国别省市：