一种温度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种温度检测装置，包括：壳体；探针；温度传感器；电路板；天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；其中所述第一天线包括有第一导电片、第二导电片以及第一同轴线；所述第一导电片与第二导电片相对设置；所述第一同轴线包括有第一外芯以及第一内芯，所述第一内芯与所述第一导电片连接；所述第一外芯与所述第二导电片连接；所述第一同轴线与所述电路板连接；所述第二天线包括有第三导电片、第四导电片以及第二同轴线；所述第三导电片与第四导电片相对设置；所述第二同轴线包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片连接；所述第二外芯与所述第四导电片连接；所述第二同轴线与所述电路板连接。路板连接。路板连接。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测装置


[0001]本专利技术涉及温度检测领域，尤其涉及温度检测装置。

技术介绍

[0002]射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)主要由三部分构成：第一部分是应答器：一般来说是标签，标签根据使用场景的不同有针对性的设计。第二部分是阅读器：用来向标签读取和写入信息的设备。第三部分是应用软件系统：根据不同场景将收集到的数据进一步处理并为人们所使用。
[0003]RFID系统第一次在现实中得到应用是在二战的英国。英国利用RFID标签配合雷达来识别敌我飞机的身份，此后RFID系统开始逐步的发展。直到20世纪60年代，RFID系统开始在商业活动中应用，但是RFID标签昂贵的价格限制了RFID技术的应用场景。随着时间发展到21世纪初，RFID标签的成本越来越低，如今RFID标签价格为 0.1元/枚甚至更低。随着生产成本的降低，RFID系统开始朝着多元化的方向发展。
[0004]但是当标签工作于不同的目标物体时，尤其是金属物体则会产生明显的失谐效应，甚至导致整个RFID系统出现异常。在实际应用中，为满足不同需求，标签需要工作在包括金属在内的多种物体上。因此，国内外众多学者对抗金属的电子标签展开研究。
[0005]近年来，抗金属标签天线的方案已被大量提出，折叠天线、缝隙天线、使用新型材料制作的标签天线等。但以上方案仅能保证单频点单馈电标签天线的性能，无法使得多个不同频点的标签天线共地紧凑放置都能够具有良好的抗金属特性。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种温度检测装置。
[0007]本专利技术实施例提供了一种温度检测装置，包括：
[0008]壳体；
[0009]探针，所述探针为中空结构，所述探针与所述壳体连接；
[0010]温度传感器，所述温度传感器设置在所述中空结构的探针内；
[0011]电路板，所述电路板与所述温度传感器连接；
[0012]天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；
[0013]其中所述第一天线包括有第一导电片、第二导电片以及第一同轴线；所述第一导电片与第二导电片相对设置；所述第一同轴线包括有第一外芯以及第一内芯，所述第一内芯与所述第一导电片连接；所述第一外芯与所述第二导电片连接；所述第一同轴线与所述电路板连接；
[0014]所述第二天线包括有第三导电片、第四导电片以及第二同轴线；所述第三导电片与第四导电片相对设置；所述第二同轴线包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片连接；所述第二外芯与所述第四导电片连接；所述第二同轴线与所述电路板连接。
[0015]进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片连接。
[0016]进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第三导电片、第四导电片连接。
[0017]进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片连接。
[0018]进一步的，所述第二导电片与第四导电片连接为一个整体的导电片。
[0019]进一步的，所述第一导电片与第三导电片在同一平面上，且间隔设定的距离。
[0020]进一步的，所述第一导电片与第三导电片间隔的距离范围在 0.05mm
‑
3mm之间。
[0021]进一步的，所述第一导电片与第三导电片长度不同。
[0022]进一步的，所述天线组件还包括有第六导电片和第七导电片；
[0023]所述第一内芯与所述第一导电片连接具体为：
[0024]所述第六导电片一端与所述第一内芯连接；所述第六导电片另一端与所述第一导电片连接。
[0025]进一步的，所述天线组件还包括有第八导电片和第九导电片；
[0026]所述第二内芯与所述第三导电片连接具体为：
[0027]所述第八导电片一端与所述第二内芯连接；所述第九导电片另一端与所述第三导电片连接。
[0028]本专利技术实施例提供了一种温度检测装置，结构紧凑，且能够有效检测温度信息。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术实施例提供的温度检测装置的一种结构示意图；
[0031]图2是本专利技术实施例提供的温度检测装置的部分结构示意图；
[0032]图3是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0033]图4是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0034]图5是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0035]图6是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0036]图7是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0037]图8是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；
[0038]图9是本专利技术实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图。
具体实施方式
[0039]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电
路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0040]本专利技术实施例的“第一”、“第二”等术语，仅为区别相关技术特征，不表示先后顺序。
[0041]为了说明本专利技术实施例所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0042]如图1
‑
9所示，是本专利技术实施例提供的温度检测装置结构示意图。
[0043]如图1所示，是本专利技术实施例提供的温度检测装置100的示例性结构示意图。如图所示，所述温度检测装置100包括有壳体110。所述壳体110为隔热材料制成，例如陶瓷。
[0044]一种示例性的实施方案，如图1所示，所述壳体110为圆角长方体结构。不仅在外形上比较美观，也方便旋转安装。
[0045]本专利技术实施例提供的温度检测装置100还包括有探针120。一种示例性的实施方案，如图所示，所述探针120为头部较尖的中空圆柱形结构。所述探针120与所述壳体110密封连接。为保证测温的准确性，所述探针120至少部分材料为导热性较好的材料制成，例如钢。
[0046]本专利技术实施例提供的温度检测装置还包括有温度传感器130以及电路板140。所述温度传感器130设置在所述中空结构的探针120 内；所述电路板140与所述温度传感器130本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：壳体；探针，所述探针为中空结构，所述探针与所述壳体连接；温度传感器，所述温度传感器设置在所述中空结构的探针内；电路板，所述电路板与所述温度传感器连接；天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；其中所述第一天线包括有第一导电片、第二导电片以及第一同轴线；所述第一导电片与第二导电片相对设置；所述第一同轴线包括有第一外芯以及第一内芯，所述第一内芯与所述第一导电片连接；所述第一外芯与所述第二导电片连接；所述第一同轴线与所述电路板连接；所述第二天线包括有第三导电片、第四导电片以及第二同轴线；所述第三导电片与第四导电片相对设置；所述第二同轴线包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片连接；所述第二外芯与所述第四导电片连接；所述第二同轴线与所述电路板连接。2.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片连接。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘林青，
申请(专利权)人：深圳市海博思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：