一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置制造方法及图纸

本申请提供了一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置。该晶圆缺陷诊断方法先采集该工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息，之后，获取该缺陷信息，并通过缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；再之后，利用碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成该碰撞缺陷的机器手臂和生产机台，最后，通过发出检测提示，便可以通知工程师对相应生产机台进行检测，从而可以及时诊断出造成碰撞缺陷的生产机台，进而使得晶圆生产过程中的经济损失降低，并且也使得晶圆的良率提高。晶圆的良率提高。晶圆的良率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置。

技术介绍

[0002]在晶圆生产过程中，晶圆表面会产生各种缺陷，具体包括：凹槽、颗粒、划痕等。而在生产过程中，生产机台的机器手臂对晶圆的碰撞是在晶圆表面产生缺陷的原因之一，所形成的缺陷为碰撞缺陷。
[0003]由于目前晶圆的生产过程自动化程度很高，所以一旦发现晶圆存在碰撞缺陷，往往会在该系列的晶圆表面均会发现缺陷，如此一来，所造成的经济损失巨大，因此如何及时诊断出产生碰撞缺陷的生产机台是目前亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置，以及时诊断出产生碰撞缺陷的生产机台。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请一方面提供一种晶圆缺陷诊断方法，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置；所述晶圆缺陷诊断方法，包括：
[0007]采集所述工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置；所述晶圆缺陷诊断方法，包括：采集所述工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息；获取所述缺陷信息，并根据所述缺陷信息和所述工艺站点中各个生产机台的各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；所述特性信息预先存储于所述晶圆缺陷诊断装置中；利用所述碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对所述碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成所述碰撞缺陷的机器手臂和生产机台；发出检测提示，通知工程师对相应生产机台进行检测。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，所述缺陷信息包括：缺陷的结构数据和实际图像；所述特性信息包括：机器手臂的抓取数据和实际图像。3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，所述碰撞缺陷的筛选依据，具体为：缺陷的结构数据和机器手臂的抓取数据。4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，缺陷的结构数据包括：缺陷的位置数据；机器手臂的抓取数据，包括：机器手臂的材质、尺寸以及抓取晶圆的方式和抓取晶圆的位置。5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，筛选所述碰撞缺陷的具体过程，包括：根据机器手臂抓取晶圆的方式，筛选出夹取机器手臂；所述夹取机器手臂为以夹取方式抓取晶圆的机器手臂；将各个夹取机器手臂抓取晶圆的位置与各个缺陷的位置进行比对，确定位置与夹取机器手臂抓取晶圆的位置在预设距离之内的缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宪一，叶甜春，罗军，赵杰，王云，
申请(专利权)人：锐立平芯微电子广州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：