一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置制造方法及图纸

本申请提供了一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置。该晶圆缺陷诊断方法先采集该工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息，之后，获取该缺陷信息，并通过缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；再之后，利用碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成该碰撞缺陷的机器手臂和生产机台，最后，通过发出检测提示，便可以通知工程师对相应生产机台进行检测，从而可以及时诊断出造成碰撞缺陷的生产机台，进而使得晶圆生产过程中的经济损失降低，并且也使得晶圆的良率提高。晶圆的良率提高。晶圆的良率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置。

技术介绍

[0002]在晶圆生产过程中，晶圆表面会产生各种缺陷，具体包括：凹槽、颗粒、划痕等。而在生产过程中，生产机台的机器手臂对晶圆的碰撞是在晶圆表面产生缺陷的原因之一，所形成的缺陷为碰撞缺陷。
[0003]由于目前晶圆的生产过程自动化程度很高，所以一旦发现晶圆存在碰撞缺陷，往往会在该系列的晶圆表面均会发现缺陷，如此一来，所造成的经济损失巨大，因此如何及时诊断出产生碰撞缺陷的生产机台是目前亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种晶圆缺陷诊断方法和诊断装置，以及时诊断出产生碰撞缺陷的生产机台。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请一方面提供一种晶圆缺陷诊断方法，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置；所述晶圆缺陷诊断方法，包括：
[0007]采集所述工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息；
[0008]获取所述缺陷信息，并根据所述缺陷信息和所述工艺站点中各个生产机台的各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；所述特性信息预先存储于所述晶圆缺陷诊断装置中；
[0009]利用所述碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对所述碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成所述碰撞缺陷的机器手臂和生产机台；
[0010]发出检测提示，通知工程师对相应生产机台进行检测。
[0011]可选的，所述缺陷信息包括：缺陷的结构数据和实际图像；
[0012]所述特性信息包括：机器手臂的抓取数据和实际图像。
[0013]可选的，所述碰撞缺陷的筛选依据，具体为：缺陷的结构数据和机器手臂的抓取数据。
[0014]可选的，缺陷的结构数据包括：缺陷的位置数据；
[0015]机器手臂的抓取数据，包括：机器手臂的材质、尺寸以及抓取晶圆的方式和抓取晶圆的位置。
[0016]可选的，筛选所述碰撞缺陷的具体过程，包括：
[0017]根据机器手臂抓取晶圆的方式，筛选出夹取机器手臂；所述夹取机器手臂为以夹取方式抓取晶圆的机器手臂；
[0018]将各个夹取机器手臂抓取晶圆的位置与各个缺陷的位置进行比对，确定位置与夹取机器手臂抓取晶圆的位置在预设距离之内的缺陷为所述碰撞缺陷。
[0019]可选的，所述将所述碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成所述碰撞缺陷的机器手臂和生产机台的步骤，包括：
[0020]将所述碰撞缺陷的实际图像分别与各个机器手臂的实际图像进行形状比对，确定两者形状相似度超过预设值的机器手臂为造成所述碰撞缺陷的机器手臂、其所在生产机台为造成所述碰撞缺陷的生产机台。
[0021]本申请另一方面提供一种晶圆缺陷的诊断装置，用于执行本申请上一方面任一项所述的晶圆缺陷诊断方法；所述晶圆缺陷的诊断装置，包括：缺陷测量机台和缺陷分析系统；其中：
[0022]所述缺陷测量机台与所述缺陷分析系统建立连接；
[0023]所述缺陷测量机台用于实现工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息的采集功能；
[0024]所述缺陷分析系统用于实现所述缺陷信息的获取功能、缺陷的筛选功能、确定造成碰撞缺陷的生产机台的功能以及提示检测功能。
[0025]可选的，所述缺陷分析系统中内置有：数据库，用于储存晶圆的缺陷信息和所述生产机台的机器手臂的特性信息。
[0026]可选的，当所述工艺站点的机器手臂更新时，对所述数据库进行更新。
[0027]可选的，所述工艺站点的机器手臂的更新方式，包括：
[0028]新增生产机台、在原有生产机台上新增机器手臂、更新原有生产机台上原有的机器手臂中的至少一种。
[0029]由上述技术方案可知，本专利技术提供了一种晶圆缺陷诊断方法，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置。该晶圆缺陷诊断方法先采集该工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息，之后，获取该缺陷信息，并通过缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；再之后，利用碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成该碰撞缺陷的机器手臂和生产机台，最后，通过发出检测提示，便可以通知工程师对相应生产机台进行检测，从而可以及时诊断出造成碰撞缺陷的生产机台，进而使得晶圆生产过程中的经济损失降低，并且也使得晶圆的良率提高。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例提供晶圆缺陷诊断方法的具体流程示意图；
[0032]图2a
‑
图2e分别为五种晶圆缺陷的实际图像的示意图；
[0033]图3a
‑
图3c分别为三种生产机台的机器手臂的实际图像的示意图；
[0034]图4为本申请实施例中筛选出碰撞缺陷的具体流程示意图；
[0035]图5为本申请实施例提供的晶圆缺陷诊断装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]在本申请中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0038]为了可以及时诊断出产生碰撞缺陷的生产机台，本申请实施例提供一种晶圆缺陷诊断方法，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置；该晶圆缺陷诊断方法的具体流程如图1所示，包括以下步骤：
[0039]S110、采集工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息。
[0040]其中，工艺站点即为具有多台生产机台且可以完成晶圆生产的集合点；可以是一个工厂，也可以是一个车间，在实际应用中，包括但不限定于上述实施方式，此处不做具体限定，均在本申请的保护范围内。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，应用于工艺站点的晶圆缺陷诊断装置；所述晶圆缺陷诊断方法，包括：采集所述工艺站点中各个生产机台生产的晶圆的缺陷信息；获取所述缺陷信息，并根据所述缺陷信息和所述工艺站点中各个生产机台的各个机器手臂的特性信息，筛选出由机器手臂碰撞产生的碰撞缺陷；所述特性信息预先存储于所述晶圆缺陷诊断装置中；利用所述碰撞缺陷的缺陷信息和各个机器手臂的特性信息，对所述碰撞缺陷与各个机器手臂进行图像比对，确定造成所述碰撞缺陷的机器手臂和生产机台；发出检测提示，通知工程师对相应生产机台进行检测。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，所述缺陷信息包括：缺陷的结构数据和实际图像；所述特性信息包括：机器手臂的抓取数据和实际图像。3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，所述碰撞缺陷的筛选依据，具体为：缺陷的结构数据和机器手臂的抓取数据。4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，缺陷的结构数据包括：缺陷的位置数据；机器手臂的抓取数据，包括：机器手臂的材质、尺寸以及抓取晶圆的方式和抓取晶圆的位置。5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷诊断方法，其特征在于，筛选所述碰撞缺陷的具体过程，包括：根据机器手臂抓取晶圆的方式，筛选出夹取机器手臂；所述夹取机器手臂为以夹取方式抓取晶圆的机器手臂；将各个夹取机器手臂抓取晶圆的位置与各个缺陷的位置进行比对，确定位置与夹取机器手臂抓取晶圆的位置在预设距离之内的缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宪一，叶甜春，罗军，赵杰，王云，
申请(专利权)人：锐立平芯微电子广州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：