一种大电流贴片连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大电流贴片连接器，包括连接端子、贴焊端子以及十字香蕉头，所述十字香蕉头设置有公头以及母头，所述公头安装在所述连接端子上，所述母头安装在所述贴焊端子上，且所述贴焊端子的上端嵌套在所述连接端子内，所述公头的下端嵌套在所述母头内部。相比于现有技术，本实用新型专利技术的大电流贴片连接器，结构简单且使用方便，不仅解决了贴焊端子过流电量小的问题，还缩小了连接器产品的体积，应用范围更广，适用性更高。适用性更高。适用性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流贴片连接器


[0001]本技术涉及LED
，具体涉及一种大电流贴片连接器。

技术介绍

[0002]随着LED灯的快速发展，其运用范围也越来越广泛，其中LED灯中会使用到SMD贴片，其有助于生产效率提高，以及不同设施应用。而目前，市面上LED产品所使用的SMD贴片端子过电流小，大电流端子都只是端子线，不能进行贴焊使用，无法直接使用在PCB板上或柔性PCB上，并且大电流端子使用铜接线柱，螺丝固定，安装不便，体积大，应用场景的局限性。
[0003]因此，需要提供一种大电流贴片连接器，以此来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供了一种大电流贴片连接器，结构简单且使用方便，不仅解决了贴焊端子过流电量小的问题，还缩小了连接器产品的体积，应用范围更广，适用性更高。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种大电流贴片连接器，包括连接端子、贴焊端子以及十字香蕉头，所述十字香蕉头设置有公头以及母头，所述公头安装在所述连接端子上，所述母头安装在所述贴焊端子上，且所述贴焊端子的上端嵌套在所述连接端子内，所述公头的下端嵌套在所述母头内部。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接端子设置有外部壳体以及内部组件，所述内部组件固定在所述外部壳体内部，且所述内部组件与所述公头连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述内部组件设置有大电流铜连接器以及导线，所述大电流铜连接器设置有连接槽以及通孔一，且所述导线一端压合在所述连接槽内，所述公头上端嵌套在通孔一内。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述外部壳体设置有上壳以及下壳，所述上壳及上壳为注塑一体成型结构，且所述上壳扣合在所述下壳的上端。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述下壳设置有固定槽及固定孔一，所述大电流铜连接器固定在所述固定槽内，所述公头下端固定在所述固定孔一内。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述贴焊端子设置有底座及PCB固定板，所述底座设置有内凹槽一及固定孔二，所述PCB固定板设置有通孔二，且所述母头的上端固定嵌套在所述固定孔二内，所述母头的下端嵌套在通孔二内，且所述PCB固定板嵌入在内凹槽一内。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述下壳下端还设置有内凹槽二，且所述底座的上端嵌入在内凹槽二内，且所述内凹槽二侧壁上设置有定位块，所述底座侧端设置有定位槽，所述定位块卡合在所述定位槽内。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的两侧端向外延伸出有插拔托
手，所述插拔托手上设置用于固定的圆孔。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0015]1、本技术通过十字香蕉头结构，实现大电流端子直接与PCB板固定贴焊的目的，且连接端子与贴焊端子结构紧凑，能够保证完美贴焊，提高了接线器的稳定性。
[0016]2、本技术采用“Z”字形大电流铜连接器连接电线和十字香蕉头，完美缩减了连接器的体积。
[0017]3、本技术产品体积小，直接贴焊，可以实现20A以上的通电能力，解决现有技术LED模组产品中，连接端子通电能力不足的限制。
附图说明
[0018]图1为本技术贴片端子的结构示意图。
[0019]图2为本技术贴片端子的剖面结构示意图
[0020]图3为本技术连接端子的拆分结构图。
[0021]图4为本技术下壳的结构示意图。
[0022]图5为本技术贴焊端子的拆分结构图。
[0023]图6为本技术底座的结构示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]1、连接端子，2、贴焊端子，21、底座，211、内凹槽一，212、通孔二，213、定位槽，22、PCB固定板，221、通孔二，3、十字香蕉头，31、公头，32、母头，4、外部壳体，41、上壳，42、下壳，421、固定槽，422、固定孔一，423、内凹槽二，424、定位块，5、内部组件，51、大电流铜连接器，511、连接槽，512、通孔一，52、导线。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]如图1
‑
6所示，本技术的具体实施过程如下：一种大电流贴片连接器，包括连接端子1、贴焊端子2以及十字香蕉头3，在十字香蕉头3设置有公头31以及母头32，并将公头31安装在连接端子1上，将母头32安装在贴焊端子2上，且贴焊端子2的上端嵌套在连接端子1内，公头31的下端嵌套在母头32内部。通过采用这一结构，使用十字香蕉头3，实现了过流端子与PCB板连接进行固定贴焊的目的，使得电流可以达到20A以上，解决了LED产品的连接
端子通电能力不足的限制。
[0030]在本技术的实施例中，在连接端子1设置有外部壳体4及内部组件5，将内部组件5固定在外部壳体4内部，且内部组件5与公头31连接；内部组件5设置有大电流铜连接器51以及导线52，将大电流铜连接器51设置成“Z”字形结构，并在大电流铜连接器51设置有连接槽511以及通孔一522，将导线52一端压合在连接槽511内，并且公头31设置为两端细中间粗的阶梯结构，且将公头31上端嵌套在通孔一522内；外部壳体4设置有上壳41以及下壳42，且上壳41及上壳42均为注塑一体成型结构，扣合连接在一起；在下壳42设置有固定槽421及固定孔一422，并将大电流铜连接器51固定在固定槽421内，公头31下端固定在固定孔一422内。通过采用这一结构，不仅将各连接组件焊接固定的更加牢固，还有效地所见了连接器的体积，使用更加方便。
[0031]在本技术的实施例中，贴焊端子2设置有底座21及PCB固定板22，在底座21设置有内凹槽一211及固定孔二212，将PCB固定板22设置有通孔二221，母头32设置为两端细中间粗的阶梯状圆筒，且将母头32的上端嵌套在固定孔二212内，母本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流贴片连接器，包括连接端子(1)、贴焊端子(2)以及十字香蕉头(3)，其特征在于，所述十字香蕉头(3)设置有公头(31)以及母头(32)，所述公头(31)安装在所述连接端子(1)上，所述母头(32)安装在所述贴焊端子(2)上，且所述贴焊端子(2)的上端嵌套在所述连接端子(1)内，所述公头(31)的下端嵌套在所述母头(32)内部。2.根据权利要求1所述的一种大电流贴片连接器，其特征在于，所述连接端子(1)设置有外部壳体(4)以及内部组件(5)，所述内部组件(5)固定在所述外部壳体(4)内部，且所述内部组件(5)与所述公头(31)连接。3.根据权利要求2所述的一种大电流贴片连接器，其特征在于，所述内部组件(5)设置有大电流铜连接器(51)以及导线(52)，所述大电流铜连接器(51)设置有连接槽(511)以及通孔一(512)，且所述导线(52)一端压合在所述连接槽(511)内，所述公头(31)上端嵌套在通孔一(512)内。4.根据权利要求3所述的一种大电流贴片连接器，其特征在于，所述外部壳体(4)设置有上壳(41)以及下壳(42)，所述上壳(41)及下壳(42)为注塑一体成型结构，且所述上壳(41)扣合在所述下壳(42)的上端。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钰琳，周志胜，徐小飞，
申请(专利权)人：深圳市雅尚光电有限公司，
类型：新型
国别省市：