一种芯片加工的打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工的打标装置，包括用于安装本装置执行元件的机箱，所述机箱上设置有将芯片其中一面打标后对其进行翻面的翻面机构，所述翻面机构两侧设置有传送芯片所用的传送机构，所述翻面机构上方设置有对芯片进行打标的打标机构。本实用新型专利技术通过设置两组传送机构横向传送待打标的芯片，当芯片其中一面打标完成后，能够通过翻面机构对芯片逐一翻面进行另一面的打标，既能减少工作人员批量翻面的工作量，还能实时观察打标进程，避免出现芯片漏翻漏打的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工的打标装置


[0001]本技术属于芯片加工
，具体是涉及一种芯片加工的打标装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；芯片因为其优秀的性能被广泛的应用到各个领域，在芯片制造行业中，为了便于对不同型号和品牌的芯片进行有效区分，通常会在芯片表面贴上标签，但是由于传统的纸质标签容易在使用过程中受到损坏或脱落，因此逐渐减少使用，而激光打标的永久性更强，开始受到广大芯片制造商的广泛应用。
[0003]部分芯片在生产过程中需要对其进行双面打标，现有技术通常是先对所有芯片的其中一面打标之后，再翻面进行另一面的打标，但芯片一面打标后再批量翻面，不仅工作量较大，而且可能会出现漏翻导致芯片漏打的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于提供一种芯片加工的打标装置。
[0005]本技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种芯片加工的打标装置，包括用于安装本装置执行元件的机箱，所述机箱上设置有将芯片其中一面打标后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工的打标装置，其特征在于：包括用于安装本装置执行元件的机箱(1)，所述机箱(1)上设置有将芯片其中一面打标后对其进行翻面的翻面机构(2)，所述翻面机构(2)两侧设置有传送芯片所用的传送机构(3)，所述翻面机构(2)上方设置有对芯片进行打标的打标机构(4)；所述机箱(1)包括主机柜(101)，所述主机柜(101)下方设置有支腿(102)，所述主机柜(101)上方设置有机架(103)，所述主机柜(101)前方设置有柜门(104)；所述翻面机构(2)包括设置在所述机架(103)前方的支架(201)，所述支架(201)上设置有转轴(202)，所述转轴(202)上设置有翻面叶轮(203)，所述转轴(202)靠近所述机架(103)的一端设置有第一从动齿轮(204)，所述第一从动齿轮(204)下方设置有第一驱动齿轮(205)，所述第一驱动齿轮(205)后方设置有第一电机(206)；所述传送机构(3)包括设置在所述支架(201)两侧的传送架(301)，所述传送架(301)上设置有主动辊(302)，所述传送架(301)远离所述主动辊(302)的一端设置有从动辊(303)，所述主动辊(302)与所述从动辊(303)之间设置有传送带(304)，所述传送带(304)上设置有限位条(305)，所述主动辊(302)靠近所述机架(103)的一端设置有第二从动齿轮(306)，所述第二从动齿轮(306)一侧设置有第二驱动齿轮(307)，所述第二驱动齿轮(307)后方设置有第二电机(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏飞祥，
申请(专利权)人：苏飞祥，
类型：新型
国别省市：