本发明专利技术公开了一种雷达收发装置及雷达装置，装置包括：叠层结构；雷达收发模块；多个波导结构，所述多个波导结构贯穿所述叠层结构，用于连接所述雷达收发模块和收发天线；多组信号屏蔽孔单元，所述多组信号屏蔽孔单元的每一组信号屏蔽孔单元设置在所述多个波导结构中的一个波导结构的外围，其中，所述每一组信号屏蔽孔单元包括多个金属化通孔和多个金属化盲孔。本发明专利技术所提供的技术方案能够解决现有技术中雷达收发装置中雷达线路板的叠层数量较多，以及波导结构较为复杂的技术问题。以及波导结构较为复杂的技术问题。以及波导结构较为复杂的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
雷达收发装置及雷达装置
[0001]本专利技术涉及雷达
，尤其涉及一种雷达收发装置及雷达装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，在毫米波雷达中，波印刷线路板叠层结构主要分为非对称结构和对称结构两种。无论对称结构还是非对称结构的雷达线路板的叠层数量通常在6层~12层之间，天线收发单元和射频单元均位于高频材料的一侧。
[0003]非对称结构叠层在压合过程中难以控制线路板的翘曲度，且在元器件贴装过炉之后，印刷线路板的应力进一步释放，印刷线路板的翘曲度加重，进而导致印刷线路板上的元件出现虚焊问题，例如电阻器和电容器等焊接面积较小的封装很容易出现虚焊，甚至导致组装过程中出现元件断裂。最终导致雷达整机的合格率下降。
[0004]对称结构叠层在穿层的过程中，正面和背面使用了传输毫米波信号损耗较小的高频板材以减少射频信号的损耗，同时，为了兼顾传输损耗和制板成本，在内层使用了介电常数与正面和背面接近的高频板材。
[0005]在设置波导结构时，为了减少毫米波频段信号穿层的插入损耗，使用了开放式空气波导结构、封闭式空气波导结构或二次钻孔结构等。此类波导结构对印刷线路板的工艺要求极高，不利于雷达的量产。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供了一种雷达收发装置及雷达装置，旨在有效解决现有技术中雷达收发装置中雷达线路板的叠层数量较多，以及开放式空气波导结构、封闭式空气波导结构或二次钻孔结构的工艺较为复杂的技术问题。
[0007]根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种雷达收发装置，所述装置包括：叠层结构；雷达收发模块；多个波导结构，所述多个波导结构贯穿所述叠层结构，用于连接所述雷达收发模块和收发天线；多组信号屏蔽孔单元，所述多组信号屏蔽孔单元的每一组信号屏蔽孔单元设置在所述多个波导结构中的一个波导结构的外围，其中，所述每一组信号屏蔽孔单元包括多个金属化通孔和多个金属化盲孔。
[0008]进一步地，所述叠层结构包括具有对称性的多层导电层和多层介质，所述多层导电层沿一厚度方向上依次具有第一层导电层、第二层导电层、第三层导电层和第四层导电层，所述多层介质沿所述厚度方向上依次具有第一层介质、第二层介质和第三层介质，其中，所述第一层介质位于所述第一层导电层和所述第二层导电层之间，所述第二层介质位于所述第二层导电层和所述第三层导电层之间，所述第三层介质位于所述第三层导电层和所述第四层导电层之间。
[0009]进一步地，所述多个金属化通孔沿所述厚度方向贯穿所述导电层和介质叠层结构，所述多个金属化盲孔沿所述厚度方向贯穿所述第一层导电层及所述第一层介质。
[0010]进一步地，所述多个金属化盲孔依次相邻排列并设置在对应的波导结构的外围，所述多个金属化通孔依次相邻排列并设置在对应的所述多个金属化盲孔的外围。
[0011]进一步地，所述波导结构包括信号通孔和表面波波导，所述信号通孔贯穿所述导电层和介质叠层结构，所述表面波波导设置于所述第四层导电层，其高度也与周围的导电层等高。
[0012]进一步地，所述雷达收发模块包括多个发射单元和多个接收单元，其中，所述多个发射单元和所述多个接收单元分别与所述多个信号通孔中的一个信号通孔相连接。
[0013]进一步地，所述装置还包括射频传输线路，所述射频传输线路设置于所述第一层导电层，其中，所述多个发射单元和所述多个接收单元通过所述射频传输线路与对应的所述信号通孔连接。
[0014]进一步地，所述装置还包括多个波导接口，所述多个波导接口设置于所述第四层导电层，所述多个波导接口用于连接所述表面波波导和所述收发天线。相邻的波导接口呈正交排列，即表面波波导的宽度方向正对着相邻表面波波导的长度方向，反之亦然。
[0015]进一步地，所述第二层导电层和所述第三层导电层中设有信号屏蔽环，所述信号屏蔽环设在所述信号通孔的外围。
[0016]进一步地，所述装置还包括用于布置电线的多个金属化半孔，所述多个金属化半孔设置在所述叠层结构的外围并依次相邻排列。
[0017]进一步地，所述装置还包括多个孔塞，所述多个孔塞用于堵住所述多个金属化通孔和所述信号通孔的孔洞。
[0018]进一步地，所述第一层介质和所述第三层介质的厚度及材质均相同，所述第二层介质的硬度大于所述第一层介质或所述第三层介质的硬度。
[0019]根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供了一种雷达装置，所述雷达装置包括：收发天线和雷达基带，以及如上所述的雷达收发装置。
[0020]通过本专利技术中的上述实施例中的一个实施例或多个实施例，至少可以实现如下技术效果：在本专利技术所公开的技术方案中，首先，本专利技术在波导结构周边设置了多个金属化通孔和多个金属化盲孔，能够有效地减少高频信号的传输损耗，保障了信号的高质量传输，并且可以简化波导结构的制造工艺，提高了雷达的性能。
[0021]其次，本专利技术采用对称叠层，且只有四层导电层，减少了导电层的层数，可以改善非对称叠层结构的印刷线路板带来的高翘曲度对毫米波雷达性能的影响，提高了毫米波雷达的可靠性、可制造性和可维护性。同时，对称结构的雷达收发器可单独测试电性能，提高生产线的效率，对称结构的雷达收发器与波导性质的天线阵列能良好的匹配，提高了通道之间的一致性。
[0022]再次，对称叠层结构的雷达收发器模块是作为一个独立的模块焊接在基带板上。因此，其在外形尺寸上不必与基带板的尺寸相近，可以远小于基带板，减少了高频板材在整个设计中的用量。带来的好处是单位尺寸的高频板材产出的雷达收发器模块数量增多，降低了雷达的成本。且减少了不同型号的雷达产品对雷达收发器模块的依赖性，即无论是角
向雷达，前向雷达还是级联的成像雷达，均可使用相同的雷达收发器模块。
[0023]最后，对称结构的雷达收发装置与天线阵列模块不同层，芯片顶面直接与雷达底壳接触，减少了散热的路径，提高了散热效率，也减少了对电磁屏蔽材料的要求。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的一种雷达收发装置的剖面图；图2为本专利技术实施例提供的一种雷达收发装置的正面图；图3为本专利技术实施例提供的一种雷达收发装置的背面图；图4为本专利技术实施例提供的信号屏蔽孔单元的示意图；图5为本专利技术实施例的波导结构的第一种S11仿真结果曲线图；图6为本专利技术实施例的波导结构的第二种S11仿真结果曲线图；图7为本专利技术实施例提供的一种雷达装置的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雷达收发装置，其特征在于，所述装置包括：叠层结构；雷达收发模块；多个波导结构，所述多个波导结构贯穿所述叠层结构，用于连接所述雷达收发模块和收发天线；多组信号屏蔽孔单元，所述多组信号屏蔽孔单元的每一组信号屏蔽孔单元设置在所述多个波导结构中的一个波导结构的外围，其中，所述每一组信号屏蔽孔单元包括多个金属化通孔和多个金属化盲孔。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述叠层结构包括具有对称性的多层导电层和多层介质，所述多层导电层沿一厚度方向上依次具有第一层导电层、第二层导电层、第三层导电层和第四层导电层，所述多层介质沿所述厚度方向上依次具有第一层介质、第二层介质和第三层介质，其中，所述第一层介质位于所述第一层导电层和所述第二层导电层之间，所述第二层介质位于所述第二层导电层和所述第三层导电层之间，所述第三层介质位于所述第三层导电层和所述第四层导电层之间。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个金属化通孔沿所述厚度方向贯穿所述叠层结构，所述多个金属化盲孔沿所述厚度方向贯穿所述第一层导电层及所述第一层介质。4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个金属化盲孔依次相邻排列并设置在对应的波导结构的外围，所述多个金属化通孔依次相邻排列并设置在对应的所述多个金属化盲孔的外围。5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述波导结构包括信号通孔和表面波波导，所述信号通孔贯穿所述叠层结构，所述表面波波导设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凌，王冲，张燎，冯友怀，陈涛，
申请(专利权)人：南京隼眼电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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