数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。通过本发明专利技术的技术方案可以减少合封芯片发热量，提升芯片工作性能。工作性能。工作性能。

【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片领域和计算机领域，尤其涉及一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的快速发展，以及对于芯片的数据处理性能要求的提高，芯片中电路结构的复杂度日益增加，这会导致芯片在数据处理过程中的发热程度升高，影响芯片等其他器件的数据处理能力，导致安装有该芯片的电子设备的数据处理能力下降甚至损坏电子设备的器件。而相关技术中用于解决芯片发热的技术手段通常使电子设备形成更为复杂的设备器件结构，这将可能增加电子设备的故障率，难以从根本上解决芯片发热的技术问题。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本专利技术提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供了一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，上述合封芯片还包括第二芯片模块，上述数据处理方法包括：确定传输至上述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，上述初始命令数据分别传输至上述第一芯片模块和上述第二芯片模块；在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，所述合封芯片还包括第二芯片模块，其特征在于，所述数据处理方法包括：确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，所述初始命令数据分别传输至所述第一芯片模块和所述第二芯片模块；在所述目标命令类型为与所述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第一片选信号，以便所述第一芯片模块执行具有所述第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，所述第一片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于休眠状态；以及在所述目标命令类型为与所述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第二片选信号，以便所述第二芯片模块通过执行具有所述第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，所述第二片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于命令执行状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：将适用于识别所述第一命令类型的样本第一命令数据，写入至所述第一芯片模块的初始编辑存储器，得到编辑后的目标编辑存储器。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型包括：调用所述样本第一命令数据与所述初始命令数据进行命令类型比对，得到目标比对结果；在所述目标比对结果表征匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第一命令类型；以及在所述目标比对结果表征不匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第二命令类型。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述目标命令类型为所述第二命令类型的情况下，将工作状态切换至休眠状态。5.根据权利要求1所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敏，徐健，孙进军，
申请(专利权)人：无锡沐创集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：