数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。通过本发明专利技术的技术方案可以减少合封芯片发热量，提升芯片工作性能。工作性能。工作性能。

【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片领域和计算机领域，尤其涉及一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的快速发展，以及对于芯片的数据处理性能要求的提高，芯片中电路结构的复杂度日益增加，这会导致芯片在数据处理过程中的发热程度升高，影响芯片等其他器件的数据处理能力，导致安装有该芯片的电子设备的数据处理能力下降甚至损坏电子设备的器件。而相关技术中用于解决芯片发热的技术手段通常使电子设备形成更为复杂的设备器件结构，这将可能增加电子设备的故障率，难以从根本上解决芯片发热的技术问题。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本专利技术提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供了一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，上述合封芯片还包括第二芯片模块，上述数据处理方法包括：确定传输至上述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，上述初始命令数据分别传输至上述第一芯片模块和上述第二芯片模块；在上述目标命令类型为与上述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第一片选信号，以便上述第一芯片模块执行具有上述第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，上述第一片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于休眠状态；以及在上述目标命令类型为与上述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第二片选信号，以便上述第二芯片模块通过执行具有上述第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，上述第二片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于命令执行状态。
[0005]本专利技术的另一方面提供了一种第一芯片模块，与第二芯片模块共同设置于合封芯片中，上述第一芯片模块包括：目标命令类型确定子模块，用于确定传输至上述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，上述初始命令数据分别传输至上述第一芯片模块和上述第二芯片模块；第一片选信号发送子模块，用于在上述目标命令类型为与上述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第一片选信号，以便上述第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，上述第一片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于休眠状态；以及第二片选信号发送子模块，用于在上述目标命令类型为与上述第二芯片模块对应
的第二命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第二片选信号，以便上述第二芯片模块执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，上述第二片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于命令执行状态。
[0006]本专利技术的另一方面还提供了一种合封芯片，包括：第一芯片模块，适用于执行上述的数据处理方法；以及第二芯片模块，其中，上述第一芯片模块和上述第二芯片模块通过第一片选信号链路电连接。
[0007]本专利技术的另一方面提供了一种电子设备，包括：如上所述的合封芯片。
[0008]根据本专利技术提供的数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，通过利用第一芯片模块确定初始命令数据的目标命令类型，并根据确定到的第一命令类型或第二命令类型，自动向第二芯片模块发送第一片选信号或第二片选信号，以控制第二芯片模块处于休眠状态或命令执行状态，从而可以使合封芯片根据初始命令数据的目标命令类型自动控制合封芯片中不同芯片模块各自的工作状态，避免合封芯片中多个芯片模块同时处于命令执行状态的情况，至少部分减少了合封芯片中芯片模块处于命令执行状态的时长，减少合封芯片的发热量，从而实现提升合封芯片的数据处理能力，延长芯片寿命的技术效果。
附图说明
[0009]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述内容以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中。
[0010]图1示意性示出了根据本专利技术实施例的合封芯片的示意图。
[0011]图2示意性示出了根据本专利技术实施例的数据处理方法的流程图。
[0012]图3示意性示出了根据本专利技术实施例的确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型的流程图。
[0013]图4示意性示出了根据本专利技术实施例的数据处理方法的应用场景图。
[0014]图5示意性示出了根据本专利技术实施例的第一芯片模块的结构框图。
[0015]图6示意性示出了根据本专利技术实施例的合封芯片的结构框图。
具体实施方式
[0016]以下，将参照附图来描述本专利技术的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本专利技术实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0017]在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本专利技术。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
[0018]在此使用的所有术语（包括技术和科学术语）具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
[0019]在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释（例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等）。
[0020]在本专利技术的技术方案中，所涉及的数据（如包括但不限于用户个人信息）的收集、存储、使用、加工、传输、提供、专利技术和应用等处理，均符合相关法律法规的规定，采取了必要保密措施，且不违背公序良俗。
[0021]为清楚地表述本专利技术实施例的技术方案，可以参考下述内容解释本专利技术实施例中出现的技术术语。
[0022]Flash芯片：Flash是存储芯片的一种，通过程序（或命令数据）可以修改Flash芯片中的数据。Flash芯片在电子
以及半导体领域中可称为Flash Memory，即通常理解的“闪存”。
[0023]Flash存储器又称闪存，它结合了ROM（只读存储器，Read
‑
Only Memory）和RAM（随机存取存储器，Random Access Memory）的优势，不仅具备电子可擦除可编程存储器（EEPROM，Electrically Erasable Programmable read only memory）的性能，还可以快速读取数据，具有非易失性随机访问存储器（Non
‑
Volatile Random Access Memory，NVRAM）的优势，使存储的数据不会因为断电而丢失。
[0024本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，所述合封芯片还包括第二芯片模块，其特征在于，所述数据处理方法包括：确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，所述初始命令数据分别传输至所述第一芯片模块和所述第二芯片模块；在所述目标命令类型为与所述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第一片选信号，以便所述第一芯片模块执行具有所述第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，所述第一片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于休眠状态；以及在所述目标命令类型为与所述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第二片选信号，以便所述第二芯片模块通过执行具有所述第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，所述第二片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于命令执行状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：将适用于识别所述第一命令类型的样本第一命令数据，写入至所述第一芯片模块的初始编辑存储器，得到编辑后的目标编辑存储器。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型包括：调用所述样本第一命令数据与所述初始命令数据进行命令类型比对，得到目标比对结果；在所述目标比对结果表征匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第一命令类型；以及在所述目标比对结果表征不匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第二命令类型。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述目标命令类型为所述第二命令类型的情况下，将工作状态切换至休眠状态。5.根据权利要求1所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敏，徐健，孙进军，
申请(专利权)人：无锡沐创集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：