装配盒体制造技术

本申请涉及一种装配盒体，应用于容置逆变模块和接口模块，包括：盒体本体，形成有供气流流通的风道，且供逆变模块容置，盒体本体形成与风道连通的第一风口和第二风口；导风组件位于风道中，且部分显露于第二风口，导风组件形成有连通第二风口和风道的气流通道，气流通道用于供气流流通。本申请通过气流通道连通风道和盒体本体的外部，经过第二风口的气流在气流通道的引导下，盒体本体内部的气体能与外部气体进行快速交换，为装配盒体内部的逆变模块进行散热，提高装配盒体内部的散热效率。提高装配盒体内部的散热效率。提高装配盒体内部的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
装配盒体


[0001]本申请涉及电器设备领域，尤其涉及一种装配盒体。

技术介绍

[0002]逆变模块是交直流转换的转换模块，逆变模块可以连接蓄电池带动电器及各种工具工作，而逆变模块在工作时，会产生大量的热量，需及时对设备散热以保护设备。
[0003]相关技术中，为方便逆变设模块散热是直接在设备壳体上打散热孔，通过散热孔以排出热空气，但散热孔较小，不利于热空气高效及时地排出，散热效果不佳。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种装配盒体，装配盒体能够及时高效地进行散热，排出装配盒体中的热空气。
[0005]本申请是通过如下的技术方案来实现的。
[0006]本技术方案是提供一种装配盒体，应用于容置逆变模块和接口模块，包括：
[0007]盒体本体，形成有供气流流通的风道，且供所述逆变模块容置，所述盒体本体形成与所述风道连通的第一风口和第二风口；
[0008]导风组件，位于所述风道中，且部分显露于所述第二风口，所述导风组件形成有连通所述第二风口和所述风道的气流通道，所述气流通道用于供所述气流流通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配盒体，应用于容置逆变模块和接口模块，其特征在于，包括：盒体本体，形成有供气流流通的风道，且供所述逆变模块容置，所述盒体本体形成与所述风道连通的第一风口和第二风口；导风组件，位于所述风道中，且部分显露于所述第二风口，所述导风组件形成有连通所述第二风口和所述风道的气流通道，所述气流通道用于供所述气流流通。2.根据权利要求1所述的装配盒体，其特征在于，所述导风组件包括连接板和多个第一翅片，多个所述第一翅片间隔设置且每个所述第一翅片均与所述连接板相连接，相邻的所述第一翅片和所述连接板形成所述气流通道，多个所述第一翅片均显露于所述第二风口。3.根据权利要求2所述的装配盒体，其特征在于，所述连接板包括多个依次连接的子板，相邻的所述子板之间呈预设角度。4.根据权利要求3所述的装配盒体，其特征在于，相邻的所述子板之间的所述预设角度中至少有一个与其他不同。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的装配盒体，其特征在于，所述装配盒体还包括位于所述风道中并靠近所述第一风口的风机，所述风机用于形成气流，所述第一风口和所述第二风口中的其中一个用于供所述气流进入所述风道，另一个用于供所述气流排出所述风道。6.根据权利要求2所述的装配盒体，其特征在于，所述装配盒体还包括位于所述盒体本体中的罩壳，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈熙，陈玉光，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：