一种海尔贝克强磁体的装配方式组成比例

本申请涉及海尔贝克阵列技术领域，特别是涉及一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体的装配装置，其包括方形结构的装配方筒，所述装配方筒底部设置有用于承托磁体的底托器，装配方筒顶部设置有用于磁体对接组装的下压器，且装配方筒侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体的灌胶器；本发明专利技术通过下压器能够实现两个磁体的对接，同时在灌胶器的作用下，使得两个磁体在对接时能够通过胶水粘结牢固；并且本发明专利技术的下压器能够与底托器配合以时下压器、底托器以及下压器和底托器之间的磁体形成一个整体，并能够驱使这个整体整体下移，以便于实现若干磁体逐一粘结固定，确保相邻磁体之间间隙的均匀性。邻磁体之间间隙的均匀性。邻磁体之间间隙的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种海尔贝克强磁体的装配方式


[0001]本申请涉及海尔贝克阵列
，特别是涉及一种海尔贝克强磁体的装配方式。

技术介绍

[0002]海尔贝克阵列是一种磁体结构，是工程上的近似理想结构，目标是用最少量的磁体产生最强的磁场；它是将不同磁化方向的磁体按照一定的顺利排列，使得阵列一面的磁场显著增强，这对于工程上有极为重要意义。
[0003]海尔贝克阵列是由若干磁体排列组装形成，其排列质量会影响该海尔贝克阵列磁体单方位磁场强度，并且磁体之间的缝隙大小也会影响海尔贝克阵列磁体的磁场强度，如公开号为CN112530658A的一种海尔贝克阵列磁体组件的一体充磁方法，包括如下步骤：1)选用合适毛坯；2)先将毛坯组装方向的尺寸加工到指定尺寸；3)根据不同磁化方向对毛坯进行海尔贝克阵列组装，形成海尔贝克阵列组件；4)再将组装好的海尔贝克阵列组件加工至需求尺寸，形成海尔贝克阵列半成品；5)对海尔贝克阵列半成品进行表面处理；6)对进行表面处理后的海尔贝克阵列半成品进行一体充磁，形成海尔贝克阵列磁体。本专利技术的有益效果是：海尔贝克阵列磁体，采用先不充磁的方式组装，没有了排斥力的影响，员工操作安全系数增加，大大降低了装配难度。
[0004]上述现有技术通过线不充磁组装，然后统一一体充磁，虽然在组装时没有了排斥力的影响，可以降低装配难度，但是磁体排列时是竖直方向和水平方向间歇分布，因此充磁夹具需要分两次一体充磁(水平方向和竖直方向)，并且由于相邻的磁体之间是通过胶水粘结，因而在进行充磁时会影响相邻磁体的磁性以及出现相邻磁体在第二次充磁时充磁效果不佳的问题。
[0005]另外，目前磁体排列组装时都是先将磁体排列好之后逐一注胶，用于连接固定相邻两个磁体，最后统一从两边施加压力以确保相邻磁体粘结牢固，这种粘结方式能够较快速度的组装磁体，但是无法保障相邻两个磁体之间的间隙，容易出现海尔贝克阵列各部位磁性分布不均匀的问题。

技术实现思路

[0006]第一方面，本申请提供的一种海尔贝克强磁体的装配方式，采用如下的技术方案：
[0007]一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体的装配装置，其包括方形结构的装配方筒，所述装配方筒底部设置有用于承托磁体的底托器，装配方筒顶部设置有用于磁体对接组装的下压器，且装配方筒侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体的灌胶器；
[0008]所述下压器包括滑动设置在装配方筒内的下压板以及连接在下压板上端并用于驱使下压板上下移动的T型杆；
[0009]所述底托器包括滑动设置在装配方筒内的底托板，所述底托板侧壁延伸有导向
条，且装配方筒侧壁开设有便于导向条滑动的导向槽，所述装配方筒外侧壁设置有与导向条连接的下移稳固器，且下压稳固器与T型杆间歇配合；
[0010]采用上述海尔贝克强磁体装配装置的装配方法包括如下步骤：
[0011]步骤S1：装配前序，待检查该装配装置各零部件是否正常运行之后，将一个磁体放置到装配方筒内并承托在底托板上；
[0012]步骤S2：下移灌胶，之后将下一个磁体放入到装配方筒内，然后通过现有的下压机械推动T型杆以使下压板推动该磁体向下移动，在与步骤S1中的磁体对接之前，灌胶器会对步骤S1中的磁体上端面进行灌胶；
[0013]步骤S3：对接粘结，接步骤S2后续，待灌胶器灌注完胶水后，步骤S2中放入到磁体与步骤S1的磁体通过胶水粘结；
[0014]步骤S4：稳固下移，待步骤S3磁体粘结完成后，T型杆与下压稳固器卡接固定，以使位于下压板和底托板之间的两个磁体整体下移，直至灌胶器能够限制磁体上移，并将磁体固定在灌胶器和底托板之间；
[0015]步骤S5：重复操作，完成步骤S4后，T型杆与下移稳固器脱离，并通过下压机械驱使下压板上移复位，以便重复步骤S2
‑
4，直至完成海尔贝克阵列磁体的组装。
[0016]优选的，所述下压稳固器包括设置在两个导向条之间的稳固块，且通过螺栓固定在导向条上，所述稳固块上端设置有下移条，所述稳固块、下移条和装配方筒侧壁之间设置有下移控制件；
[0017]所述下移条上端设置有多个自上而下分布且与下移条位于同一竖直线上的间歇条，所述间歇条上端开设有T型孔，且间歇条下端设置有与相邻下方的所述间歇条上端的T型孔插接配合的T型块，所述下移条上端也开设有与其相邻上方的间歇条下端的T型块相插接配合的T型孔；
[0018]所述装配方筒侧壁设置有暂存箱，且暂存箱与下移条位于装配方筒的同一侧，与下移条处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条顶部的T型孔底面与暂存箱内底面平齐；所述暂存箱内沿其水平方向也滑动设置有多个间歇条，所述暂存箱内一侧滑动设置有推板，且推板和暂存箱内侧壁之间通过顶推弹簧连接，位于暂存箱内且背离推板一侧的所述间歇条下端的T型块和与下移条处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条顶部T型孔滑动插接；
[0019]所述T型杆上且与暂存箱同侧处设置有卡接板，所述卡接板和暂行箱内且与下移条处于同一竖直线的所述间歇条顶部的T型孔通过卡接控制件卡接配合。
[0020]优选的，所述下移控制件包括稳固块朝向装配方筒一侧开设的匚型腔，以及滑动设置在匚型腔内的匚型插条，且匚型插条的两个水平段滑动贯穿稳固块，所述装配方筒外侧壁自上而下均匀开设有若干与匚型插条两个水平段插接配合的插接腔，所述匚型插条和匚型腔之间设置有抵紧弹簧；
[0021]所述稳固块顶部开设有与匚型腔连通的稳固腔，所述下移条下端滑动插接在稳固腔内，所述下移条底部且朝向匚型插条的一侧开设有贯穿的条形孔，且条形孔与匚型插条滑动配合，所述稳固腔背离匚型插条的一端设置有电磁片，用于驱使匚型插条向着稳固腔移动。
[0022]优选的，所述卡接控制件包括卡接板底部且背离装配方筒的一侧开设有卡接腔，且卡接腔内设置有与间歇条的T型孔水平段抵触配合的弹性卡接块，所述弹性卡接块底部
且背离卡接板的一侧设置有便于卡接板插入到T型孔内的卡接斜坡；
[0023]所述暂存箱底部背离装配方筒一侧的设置有与下移条位于同一竖直方向上的永磁块，且永磁块与暂存箱内的所述间歇条底部的T型块水平段位于同一水平面上，所述间歇条背离装配方筒一侧且与T型孔水平段同一水平面处开设有贯通孔，所述弹性卡接块朝向贯通孔的一侧设置有与暂存箱侧壁的永磁块磁性相同的适配磁片。
[0024]优选的，所述灌胶器包括装配方筒两侧壁均开设有两个贯通的灌胶口，所述灌胶口背离装配方筒的一侧设置有空心结构的方形引导框，所述方形引导框内滑动设置有抵紧块，且抵紧块和方形引导框内侧壁之间连接有引导弹簧，所述抵紧块位于装配方筒内一侧的上端设置有引导斜坡；
[0025]所述抵紧块内开设有胶水流动的灌胶通道，所述灌胶通道的出口位于引导斜坡上，灌胶通道的进口位于抵紧块背离装配方筒一侧的上端，且该进口处设置有弹性盖合门，用于控制胶水在灌胶通道内流动，所述抵紧块上且位于灌胶通道进口处设置有灌胶筒，所述灌胶筒内设置有推胶件。
[0026]优选的，所述推胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种海尔贝克强磁体的装配方式，该方式使用了一种海尔贝克强磁体(100)的装配装置，其包括方形结构的装配方筒(1)，其特征在于：所述装配方筒(1)底部设置有用于承托磁体(100)的底托器(2)，装配方筒(1)顶部设置有用于磁体(100)对接组装的下压器(3)，且装配方筒(1)侧壁设置有用于粘结相邻两个磁体(100)的灌胶器(4)；所述下压器(3)包括滑动设置在装配方筒(1)内的下压板(31)以及连接在下压板(31)上端并用于驱使下压板(31)上下移动的T型杆(32)；所述底托器(2)包括滑动设置在装配方筒(1)内的底托板(21)，所述底托板(21)侧壁延伸有导向条(22)，且装配方筒(1)侧壁开设有便于导向条(22)滑动的导向槽(23)，所述装配方筒(1)外侧壁设置有与导向条(22)连接的下移稳固器(5)，且下压稳固器与T型杆(32)间歇配合；采用上述海尔贝克强磁体(100)装配装置的装配方法包括如下步骤：步骤S1：装配前序，待检查海尔贝克强磁体(100)的装配装置各零部件是否正常运行之后，将一个磁体(100)放置到装配方筒(1)内并承托在底托板(21)上；步骤S2：下移灌胶，之后将下一个磁体(100)放入到装配方筒(1)内，然后通过现有的下压机械推动T型杆(32)以使下压板(31)推动该磁体(100)向下移动，在与步骤S1中的磁体(100)对接之前，灌胶器(4)会对步骤S1中的磁体(100)上端面进行灌胶；步骤S3：对接粘结，接步骤S2后续，待灌胶器(4)灌注完胶水后，步骤S2中放入到磁体(100)与步骤S1的磁体(100)通过胶水粘结；步骤S4：稳固下移，待步骤S3磁体(100)粘结完成后，T型杆(32)与下压稳固器卡接固定，以使位于下压板(31)和底托板(21)之间的两个磁体(100)整体下移，直至灌胶器(4)能够限制磁体(100)上移，并将磁体(100)固定在灌胶器(4)和底托板(21)之间；步骤S5：重复操作，完成步骤S4后，T型杆(32)与下移稳固器(5)脱离，并通过下压机械驱使下压板(31)上移复位，以便重复步骤S2
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4，直至完成海尔贝克阵列磁体(100)的组装。2.根据权利要求1所述的一种海尔贝克强磁体的装配方式，其特征在于：所述下压稳固器包括设置在两个导向条(22)之间的稳固块(51)，且通过螺栓固定在导向条(22)上，所述稳固块(51)上端设置有下移条(52)，所述稳固块(51)、下移条(52)和装配方筒(1)侧壁之间设置有下移控制件(53)；所述下移条(52)上端设置有多个自上而下分布且与下移条(52)位于同一竖直线上的间歇条(54)，所述间歇条(54)上端开设有T型孔(541)，且间歇条(54)下端设置有与相邻下方的所述间歇条(54)上端的T型孔(541)插接配合的T型块(542)，所述下移条(52)上端也开设有与其相邻上方的间歇条(54)下端的T型块(542)相插接配合的T型孔(541)；所述装配方筒(1)侧壁设置有暂存箱(55)，且暂存箱(55)与下移条(52)位于装配方筒(1)的同一侧，与下移条(52)处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条(54)顶部的T型孔(541)底面与暂存箱(55)内底面平齐；所述暂存箱(55)内沿其水平方向也滑动设置有多个间歇条(54)，所述暂存箱(55)内一侧滑动设置有推板(551)，且推板(551)和暂存箱(55)内侧壁之间通过顶推弹簧(552)连接，位于暂存箱(55)内且背离推板(551)一侧的所述间歇条(54)下端的T型块(542)和与下移条(52)处于同一竖直线的最顶部的所述间歇条(54)顶部T型孔(541)滑动插接；所述T型杆(32)上且与暂存箱(55)同侧处设置有卡接板(56)，所述卡接板(56)和暂行
箱内且与下移条(52)处于同一竖直线的所述间歇条(54)顶部的T型孔(541)通过卡接控制件(57)卡接配合。3.根据权利要求2所述的一种海尔贝克强磁体的装配方式，其特征在于：所述下移控制件(53)包括稳固块(51)朝向装配方筒(1)一侧开设的匚型腔(531)，以及滑动设置在匚型腔(531)内的匚型插条(532)，且匚型插条(532)的两个水平段滑动贯穿稳固块(51)，所述装配方筒(1)外侧壁自上而下均匀开设有若干与匚型插条(532)两个水平段插接配合的插接腔(533)，所述匚型插条(532)和匚型腔(531)之间设置有抵紧弹簧(534)；所述稳固块(51)顶部开设有与匚型腔(531)连通的稳固腔(535)，所述下移条(52)下端滑动插接在稳固腔(535)内，所述下移条(52)底部且朝向匚型插条(532)的一侧开设有贯穿的条形孔(536)，且条形孔(536)与匚型插条(532)滑动配合，所述稳固腔(535)背离匚型插条(532)的一端设置有电磁片(537)，用于驱使匚型插条(532)向着稳固腔(535)移动。4.根据权利要求2所述的一种海尔贝克强磁体的装配方式，其特征在于：所述卡接控制件(57)包括卡接板(56)底部且背离装配方筒(1)的一侧开设有卡接腔，且卡接腔内设置有与间歇条(54)的T型孔(541)水平段抵触配合的弹性卡接块(571)，所述弹性卡接块(571)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵迪，王亚瑞，陈锐，
申请(专利权)人：宁波江北新月磁业有限公司，
类型：发明
国别省市：