【技术实现步骤摘要】
一种吸盘装置
[0001]本技术涉及直写式曝光
，尤其是涉及一种吸盘装置。
技术介绍
[0002]直写式曝光是利用数字光处理技术在工件（如晶圆、印刷电路板等）表面曝光形成电路图形的一种直接成像技术，相较于掩模式曝光效率显著提高，且成本优势明显，能够满足芯片、半导体器件以及印刷电路板等多种产品的加工需求。
[0003]在对工件进行曝光时，需要使用吸盘对其进行吸附以使工件的移动处理更为可靠。通常吸盘的尺寸是基于最大尺寸工件而设计，而实际的曝光应用中，各类工件的尺寸大小不一，当工件尺寸小于吸盘尺寸时，会存在漏气破真空现象，导致吸附力不足。为解决这一问题，现有技术主要采用人为堵孔的方式，多是采用胶带贴封裸露的吸附孔，由于胶带粘性大，在取下时费时费力且容易在吸盘表面残存粘胶，可能导致其他尺寸工件表面的光刻胶损伤，此种方式也难以适应自动化生产节奏；为此，出现了分区域吸盘，将吸盘划分为多个独立区域的方式，但目前的分区域吸盘是对每个区域均配置独立的气路结构，使得整个气路结构复杂占用空间大，且成本较高。
技术实现思路
>[0004]本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸盘装置，包括：吸盘主体、气路组件、真空抽取装置，其特征在于：所述吸盘主体包括上壳体和下壳体，所述上壳体设有密集分布的吸附孔，所述上壳体和所述下壳体对接安装形成真空腔，所述真空腔包括主真空腔和至少一个副真空腔，所述下壳体上设置有至少一个隔断筋和至少一个通断挡块，所述主真空腔和所述至少一个副真空腔通过所述隔断筋分隔，所述通断挡块设置于所述隔断筋的缺口处，用于导通或隔断相邻的真空腔，所述下壳体上还设有至少一个主抽气孔。2.如权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述通断挡块可控的处于至少第一位置状态和/或第二位置状态，当所述通断挡块处于第一位置状态时隔断相邻的真空腔，当所述通断挡块处于第二位置状态时导通相邻的真空腔。3.如权利要求2所述的吸盘装置，其特征在于：所述通断挡块从第一位置状态经旋转后转变到第二位置状态。4.如权利要求3所述的吸盘装置，其特征在于：所述副真空腔数量为多个，依次沿所述主真空腔的两个相邻侧边延伸分布，所述隔断筋数量为多个，多个所述副真空腔通过多个所述隔断筋分隔，多个所述隔断筋包括多个横向隔断筋和多个竖向隔断筋。5.如权利要求4所述的吸盘装置，其特征在于：所述多个横向隔断筋的数量与所述多个竖向隔断筋的数量...
【专利技术属性】
技术研发人员：马运军，李志，蔡志兵，李波，张雷，
申请(专利权)人：源卓微电子装备常德有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。