多孔微波介质陶瓷材料及制备方法、微波介质陶瓷器件技术

本申请属于陶瓷材料技术领域，尤其涉及一种多孔微波介质陶瓷材料及其制备方法，以及一种微波介质陶瓷器件。其中，多孔微波介质陶瓷材料的制备方法包括步骤：制备陶瓷浆料；将有机单体和交联剂与水混合，制成预混液；将陶瓷浆料与预混液混合后，添加催化剂、粘性高分子聚合物和引发剂制成混合浆料；将混合浆料注入模具后进行聚合反应，制得陶瓷生坯；对陶瓷生坯依次进行排胶处理和烧结处理，得到多孔微波介质陶瓷材料。本申请多孔微波介质陶瓷材料的制备方法，减轻了微波介质陶瓷材料的重量、提高了品质因数、且降低了制造成本，适用于工业化大规模生产和应用。化大规模生产和应用。化大规模生产和应用。

【技术实现步骤摘要】
多孔微波介质陶瓷材料及制备方法、微波介质陶瓷器件


[0001]本申请属于陶瓷材料
，尤其涉及一种多孔微波介质陶瓷材料及其制备方法，以及一种微波介质陶瓷器件。

技术介绍

[0002]微波介质陶瓷是应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的新型功能电子陶瓷材料，具有高介电常数(ε
r
>10)、高品质因数(QF>30000GHz)、可调的谐振频率温度系数(τ
f
为
‑
10～+10ppm/℃)，在现代通信中作为关键基础材料被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片等元器件。
[0003]5G时代由于Massive MIMO(大规模多输入多输出，又名大规模有源天线阵技术)对大规模天线集成化的要求，与金属腔体滤波器相比，陶瓷介质滤波器具备尺寸小、重量轻、高Q值和低成本等特点逐渐成为市场主流。然而随着5G网络发展，对陶瓷介质滤波器要求越来越高。如何进一步减轻陶瓷滤波器重量、提高Q值降低损耗，同时保持相对低的成本成为目前主要挑战之一。
>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备陶瓷浆料；将有机单体和交联剂与水混合，制成预混液；将所述陶瓷浆料与所述预混液混合后，添加催化剂、粘性高分子聚合物和引发剂制成混合浆料；将所述混合浆料注入模具后进行聚合反应，制得陶瓷生坯；对所述陶瓷生坯依次进行排胶处理和烧结处理，得到多孔微波介质陶瓷材料。2.如权利要求1所述的多孔微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料中包含介电常数为K10～K45的陶瓷粉体；和/或，所述有机单体选自丙烯酰胺单体、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯单体、双丙烯酸己二醇酯单体中的至少一种；和/或，所述交联剂选自N,N
’‑
亚甲基双丙烯酰胺、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的至少一种；和/或，所述催化剂选自N,N,N
’
,N
’‑
四甲基乙二胺；和/或，所述粘性高分子聚合物选自聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇中的至少一种；和/或，所述引发剂选自过硫酸铵、过硫酸钾、过氧化苯二酰、过氧化苯甲酰中的至少一种。3.如权利要求2所述的多孔微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料的固含量为20～40％；和/或，所述陶瓷浆料与所述预混液的混合体积比为(1～3)：1；和/或，所述预混液中，所述有机单体、所述交联剂与水的质量比为(14.5～19)：(0.5～1)：(80～85)；和/或，所述催化剂的用量为所述有机单体质量的0.4～0.6wt％；和/或，所述粘性高分子聚合物的用量为所述陶瓷浆料与所述预混液混合后总质量的1～2wt％；和/或，所述引发剂的用量为所述有机单体质量的5～10wt％；和/或，所述陶瓷浆料中包含介电常数K20、K34、K37、K45中的至少一种陶瓷粉体；和/或，所述粘性高分子聚合物选自平均分子量为15000～50000的聚乙二醇。4.如权利要求3所述的多孔微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述介电常数K20的陶瓷粉体包括化学式为(1
‑
x1)MgTiO3‑
x1CaTiO3的陶瓷粉体，其中，x1为0.04～0.07；和/或，所述介电常数K34的陶瓷粉体包括化学式为(1
‑
x2)Ba(Zn
1/3
Nb
2/3
)O3‑
x2Ba(Co
1/3
Nb
2/3

【专利技术属性】
技术研发人员：陆正武，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：