一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，包括由左夹板和右夹板构成的组装箱，所述组装箱的顶端面中心位置处开有组装槽，且组装箱的一侧面中心位置处滑动插接有第一固定杆，其中组装箱的另一侧面中心位置处滑动插接有第二固定杆，所述组装槽的顶端滑动插接有组装杆，所述第一固定杆与第二固定板背向组装杆的一侧面分别焊接有第一旋钮和第二旋钮，所述第一固定杆背向第一旋钮的一侧面开有的固定槽中设置有管壳，所述固定槽对称的两侧内壁均开有滑槽，该超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，安装发生偏差时便于调节，提升了安装精度，便于固定不同型号的发光二极管，提升了适用性。提升了适用性。提升了适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具


[0001]本技术属于发光二极管组装
，具体涉及一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具。

技术介绍

[0002]半导体超辐射发光二极管是一种基于自发辐射的单程光放大器件，由于其输出功率大、光谱宽、器件长期稳定性好、封装尺寸小、重量轻等特点，被广泛应用于光纤陀螺、光纤传感和短距离光纤通信系统等领域。对于超辐射光源，在组装时需要将芯片的发光点正对管嘴。
[0003]现有的组装定位夹具在对芯片进行组装时，大多无法调节芯片与管壳的角度，从而导致在安装时出现偏差无法调节的情况，安装精度差；同时现有的组装定位夹具大多仅能安装固定尺寸的发光二极管，对不同型号的发光二极管进行安装时就需要更换不同的夹具，安装成本高，适用性差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，包括由左夹板和右夹板构成的组装箱，所述组装箱的顶端面中心位置处开有组装槽，且组装箱的一侧面中心位置处滑动插接有第一固定杆，其中组装箱的另一侧面中心位置处滑动插接有第二固定杆，所述组装槽的顶端滑动插接有组装杆，所述第一固定杆与第二固定板背向组装杆的一侧面分别焊接有第一旋钮和第二旋钮；
[0006]所述第一固定杆背向第一旋钮的一侧面开有的固定槽中设置有管壳，所述固定槽对称的两侧内壁均开有滑槽，两组所述滑槽中均滑动插接有滑块，且两组滑槽的内壁上均固定连接有弹簧，两组所述弹簧的一端分别固定连接在两组滑块上，其中两组所述滑块相向的一侧面均粘接有呈圆弧状的固定板，两组所述固定板相向的一侧面均与管壳的外壁抵接。
[0007]优选的，所述左夹板的一侧面与右夹板的一侧面铰接，且左夹板与右夹板的另一面焊接有锁扣。
[0008]优选的，所述组装箱对称的两侧面中心位置处开有的通槽中均内嵌安装有玻璃视窗，两组所述通槽均与组装槽相通。
[0009]优选的，所述组装杆的顶端面上焊接有转盘，且组装杆的底端面呈环形阵列开有固定孔，所述固定孔中固定插接有管脚。
[0010]优选的，所述第一固定杆与第二固定杆均插入组装槽中，并与组装箱转动连接，所述组装槽的底壁中心位置处安装有加热板。
[0011]优选的，所述第二固定板远离旋钮的一端中心位置处开有用于固定芯片的卡槽。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、该超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，通过组装箱由左夹板和右夹板构成，且组装箱顶端面开有组装槽，其中组装箱对称的两侧面中心位置处分别滑动插接有第一固定杆和第二固定杆，第一固定杆和第二固定杆上分别固定有管壳和芯片，通过第一固定杆和第二固定杆上焊接的第一旋钮和第二旋钮可带动其转动，从而调节管壳和芯片的角度，安装发生偏差时便于调节，提升了安装精度。
[0014]2、通过第一固定杆上开有的固定槽中设置有管壳，固定槽对称的两侧内壁上开有的滑槽中均滑动插接有滑块，且两组滑槽的内壁上均固定连接有弹簧，两组弹簧均固定连接在滑块上，两组滑块上均焊接有固定板，滑块在滑槽中滑动可调节固定板的位置，从而改变两组固定板之间的间距，便于固定不同型号的发光二极管，提升了适用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术的图2中A处放大图；
[0018]图4为本技术的第二固定杆主视图；
[0019]图5为本技术的第一固定杆左视剖视图；
[0020]图6为本技术的组装杆结构示意图。
[0021]图中：1、组装箱；2、左夹板；3、右夹板；4、转盘；5、锁扣；6、第一旋钮；7、玻璃视窗；8、第一固定杆；9、加热板；10、第二旋钮；11、第二固定杆；12、组装槽；13、组装杆；14、管脚；15、固定孔；16、固定槽；17、管壳；18、固定板；19、卡槽；20、弹簧；21、滑块；22、滑槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供了如图1
‑
6所示的一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，包括由左夹板2和右夹板3构成的组装箱1，所述组装箱1的顶端面中心位置处开有组装槽12，且组装箱1的一侧面中心位置处滑动插接有第一固定杆8，其中组装箱1的另一侧面中心位置处滑动插接有第二固定杆11，所述组装槽12的顶端滑动插接有组装杆13，所述第一固定杆8与第二固定板18背向组装杆13的一侧面分别焊接有第一旋钮6和第二旋钮10；
[0024]所述第一固定杆8背向第一旋钮6的一侧面开有的固定槽16中设置有管壳17，所述固定槽16对称的两侧内壁均开有滑槽22，两组所述滑槽22中均滑动插接有滑块21，且两组滑槽22的内壁上均固定连接有弹簧20，两组所述弹簧20的一端分别固定连接在两组滑块21上，其中两组所述滑块21相向的一侧面均粘接有呈圆弧状的固定板18，两组所述固定板18相向的一侧面均与管壳17的外壁抵接。
[0025]具体的，所述左夹板2的一侧面与右夹板3的一侧面铰接，且左夹板2与右夹板3的另一面焊接有锁扣5。
[0026]具体的，所述组装箱1对称的两侧面中心位置处开有的通槽中均内嵌安装有玻璃视窗7，两组所述通槽均与组装槽12相通，通槽中可设置放大镜便于芯片组装。
[0027]具体的，所述组装杆13的顶端面上焊接有转盘4，且组装杆13的底端面呈环形阵列开有固定孔15，所述固定孔15中固定插接有管脚14。
[0028]具体的，所述第一固定杆8与第二固定杆11均插入组装槽12中，并与组装箱1转动连接，所述组装槽12的底壁中心位置处安装有加热板9，加热板9的温度设定为220度到240度，该温度区间便于焊锡融化。
[0029]具体的，所述第二固定板18远离旋钮的一端中心位置处开有用于固定芯片的卡槽19，管壳17、芯片与管脚14的连接处均预先镀锡。
[0030]工作原理，该超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，在使用时，将芯片插接在第二固定杆11上的卡槽19中，同时将管壳17放置在第一固定杆8上的固定槽16中，滑槽22中的弹簧20通过滑块21推动固定板18将管壳17固定，分别将第一固定杆8和第二固定杆11插入组装槽12中，通过第一旋钮6和第二旋钮10调节管壳17和芯片的位置，使其连接后，打开加热板9将连接处的镀锡加热融化后关闭加热板9，从而将芯片固定在管壳17上，管脚14插入固定孔15中后，将组装杆13插入组装槽12中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具，包括由左夹板(2)和右夹板(3)构成的组装箱(1)，其特征在于：所述组装箱(1)的顶端面中心位置处开有组装槽(12)，且组装箱(1)的一侧面中心位置处滑动插接有第一固定杆(8)，其中组装箱(1)的另一侧面中心位置处滑动插接有第二固定杆(11)，所述组装槽(12)的顶端滑动插接有组装杆(13)，所述第一固定杆(8)与第二固定板(18)背向组装杆(13)的一侧面分别焊接有第一旋钮(6)和第二旋钮(10)；所述第一固定杆(8)背向第一旋钮(6)的一侧面开有的固定槽(16)中设置有管壳(17)，所述固定槽(16)对称的两侧内壁均开有滑槽(22)，两组所述滑槽(22)中均滑动插接有滑块(21)，且两组滑槽(22)的内壁上均固定连接有弹簧(20)，两组所述弹簧(20)的一端分别固定连接在两组滑块(21)上，其中两组所述滑块(21)相向的一侧面均粘接有呈圆弧状的固定板(18)，两组所述固定板(18)相向的一侧面均与管壳(17)的外壁抵接。2.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：林灵，文越，卜晖，张成平，曾文长，
申请(专利权)人：重庆微敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：