一种电子雾化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于雾化装置技术领域，公开了一种电子雾化装置，包括由硅材料制成的芯片基体，芯片基体上下贯穿的开设有多个微孔，芯片基体的上表面上设有电阻式发热条，电阻式发热条的两端分别设有电极，电阻式发热条为非直线布置。本实用新型专利技术所提供的一种电子雾化装置，芯片基体上设有细小且均匀的微孔，具有良好的透气性能，芯片基体和电阻式发热条的组合体具有电阻一致性好、发热均匀、热传导迅速等特点，利于进行精准温控。利于进行精准温控。利于进行精准温控。

【技术实现步骤摘要】
一种电子雾化装置


[0001]本技术属于雾化装置
，具体涉及一种可精确控温的电子雾化装置。

技术介绍

[0002]电子雾化装置一般由雾化器和电源组件构成，电源组件用于为雾化器供电，雾化器在通电状态下加热雾化气溶胶生成基质生成气溶胶。雾化芯是电子雾化装置中的核心部件之一，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。常用的一种雾化芯为陶瓷基体，陶瓷基体上设有发热体，实现对气溶胶生成基质的加热；另一种方式为发热丝缠绕在棉芯上，实现对棉芯上的基质加热。
[0003]但是，在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：1、陶瓷雾化芯：该结构为在多孔陶瓷基体上印刷铁镍铬或铁铬铝，陶瓷中含有重金属，对人体危害较大；陶瓷孔隙不规则，产品一致性差；陶瓷较厚，导热性差，导致上下温差大，影响雾化效果，雾化过程中会出现杂气、焦味及香味还原度差等现象，影响消费者的使用体验感。2、棉芯发热丝：组装难度大，产品一致性差，易发生烧焦等情况。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本技术目的在于提供一种电子雾化装置。
[0005]本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种电子雾化装置，包括由硅材料制成的芯片基体，芯片基体上下贯穿的开设有多个微孔，芯片基体的上表面上设有电阻式发热条，电阻式发热条的两端分别设有电极，电阻式发热条为非直线布置。
[0007]优选地，所述微孔的直径为5～200μm。
[0008]优选地，所述电阻式发热条呈连续S形弯折布置。
[0009]优选地，所述芯片基体为长方体形结构，芯片基体的厚度小于1mm。
[0010]优选地，所述微孔均布于芯片基体上。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1、本技术所提供的一种电子雾化装置，芯片基体上设有细小且均匀的微孔，具有良好的透气性能，芯片基体和电阻式发热条的组合体具有电阻一致性好、发热均匀、热传导迅速等特点，利于进行精准温控。
[0013]2、芯片基体为由硅材料制成，为无害材料，发热雾化时不会产生对人体有害的物质。
附图说明
[0014]图1是本技术电子雾化装置的立体图。
[0015]图2是本技术电子雾化装置的俯视图。
[0016]图3是本技术电子雾化装置的正视图。
[0017]图中：1
‑
芯片基体；2
‑
微孔；3
‑
电阻式发热条；4
‑
第一电极；5
‑
第二电极。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术进行进一步的说明。
[0021]如图1至图3所示，本实施例的一种电子雾化装置，主要包括芯片基体1和电阻式发热条3，芯片基体1为长方体形结构，芯片基体1的厚度小于1mm，较薄的厚度使芯片基体具有更快的导热性。芯片基体1上下贯穿的开设有多个微孔2，微孔2的直径为5～200μm，微孔的尺寸设计使得雾化前的液体不能通过微孔，而液体雾化后的气体可顺畅通过微孔。芯片基体1由硅材料制成的，上面的微孔规则可控，导热性好，产品一致性好，无重金属等对人体有害物质。实际生产时可以直接采用生产芯片的硅晶圆，采用微钠加工工艺在硅晶圆上均匀加工出微孔，微钠加工工艺可以保证孔隙大小均匀，排布规则，密度可控；加工好微孔之后再将硅晶圆按照尺寸要求切成小片的芯片基体即可。
[0022]细小且均匀的微孔是电子雾化装置实现良好透气功能的关键，由于表面张力和毛细作用，液体可以均匀地渗入到电子雾化装置中，并吸附在电子雾化装置表面，经过芯片基体和发热条的组合体加热雾化后形成气溶胶，再透过细小且均匀的微孔将雾化后的气溶胶导出。由硅材料制成的芯片基体1相比于其他材料组成的雾化芯(如发热丝和纤维绳、发热丝和有机棉、陶瓷雾化芯)在加热过程中，温度会上升得更快，温度均匀性更好，温度范围控制得更精准，这样能够更大程度的减少在使用过程中醛酮类物质的产生，从而保证使用过程的安全性。
[0023]例如在在电子烟行业，电子雾化装置的加热温度，直接影响抽吸体验感。芯片基体组成的电子雾化装置通过均匀加热，能够有效地避免局部碳化现象，再结合芯片基体的导液性，能够有效减少“焦味”这个行业痛点。
[0024]电阻式发热条3印刷或贴合设置于芯片基体1的上表面上，电阻式发热条3的两端分别设有第一电极4和第二电极5，电阻式发热条3可由导电金属制成。电阻式发热条3为非直线布置，在实际设置时应该尽力增加电阻式发热条3的长度。在本实施例中，电阻式发热条3呈连续S形弯折布置，S形弯折布置的电阻式发热条3可以有效增加电阻式发热条3的总长度，增大电阻式发热条的电阻，增加发热特性，同时电阻式发热条在芯片基体上的覆盖面积变大，发热更加均匀，芯片基体被加热后生成的气溶胶可以通过微孔透过芯片基体。
[0025]在本实施例中，电阻式发热条采用蒸镀等方式覆在芯片基体上，电阻式发热条的
电阻一致性好，阻值误差正负0.05欧，即发热曲线一致性好，根据曲线即可使改变驱动电压或电流来实现精准控温。
[0026]本技术不局限于上述可选实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本技术权利要求界定范围内的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子雾化装置，其特征在于：包括由硅材料制成的芯片基体(1)，芯片基体(1)上下贯穿的开设有多个微孔(2)，芯片基体(1)的上表面上设有电阻式发热条(3)，电阻式发热条(3)的两端分别设有电极，电阻式发热条(3)为非直线布置。2.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于：所述微孔(2)的直径为5～200μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺庆，
申请(专利权)人：贺庆，
类型：新型
国别省市：