板对板连接器和电子设备制造技术

技术编号:36030768 阅读:4 留言:0更新日期:2022-12-21 10:31
本实用新型专利技术提供了一种板对板连接器和电子设备,其能够在安装时支撑柔性电路板和主板,并提供着力点,防止公头在嵌合过程中片尾造成损坏连接器。该板对板连接器包括:用于连接该柔性电路板的软板连接器;用于连接该主板的硬板了连接器,该软板连接器被可拆卸地扣合于该硬板连接器;以及支撑组件,该支撑组件包括用于被设置于该柔性电路板和该主板之间的支撑件,该支撑件具有相对设置的第一支撑面和第二支撑面,当该软板连接器扣合于该硬板连接器时,该支撑件的该第一支撑面和该第二支撑面分别用于抵靠该柔性电路板和该主板,以支撑该柔性电路板和该主板。柔性电路板和该主板。柔性电路板和该主板。

【技术实现步骤摘要】
板对板连接器和电子设备


[0001]本技术涉及电子产品连接器
,特别是涉及一种板对板连接器和电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能设备技术的发展,人们开始追求更轻更薄的电子设备,其中柔性电路板在起到了重要作用。柔性电路板具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性,可以安装空间布局要求任意安排。目前,普遍通过板对板连接器将柔性电路板安装于主板上,通过连接器的公母头卡合结构来卡紧防止松脱。对于常规尺寸板对板连接器,公头和母头的尺寸一般足够大,在安装时具有足够的着力点,在按压过程中不会出现变形导致连接器损坏等问题。但对于超小型尺寸的板对板连接器,由于公头和母头的尺寸较小,在安装时没有足够的着力点,导致在装配按压的过程中容易变形损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的一个优势在于提供了一种板对板连接器和电子设备,其能够在扣合时支撑柔性电路板和主板,并提供着力点,防止公头在扣合过程中偏位造成损坏连接器。
[0004]本技术的另一个优势在于提供了一种板对板连接器和电子设备,其能够粘连住柔性电路板和主板,防止柔性电路板受到外力拉扯导致连接器松脱。
[0005]基于此,为了实现本技术的上述至少一个或其他优点和目的,本技术提供了一种板对板连接器,用于将柔性电路板导电地连接于主板,包括:用于连接该柔性电路板的软板连接器;用于连接该主板的硬板了连接器,所述软板连接器被可拆卸地扣合于所述硬板连接器;以及支撑组件,所述支撑组件包括用于被设置于该柔性电路板和该主板之间的支撑件,所述支撑件具有相对设置的第一支撑面和第二支撑面,当所软板连接器扣合于所述硬板连接器时,所述支撑件的所述第一支撑面和所述第二支撑面分别用于抵靠该柔性电路板和该主板,以支撑该柔性电路板和该主板。
[0006]根据本申请的一个实施例,所述支撑组件包括防脱件,所述防脱件被固设于所述支撑件,用于将所述支撑件安装于该主板或该柔性电路板。
[0007]如此设置,当所述软板连接器扣合于所述硬板连接器时,所述支撑件不会相对该主板或该柔性电路板滑动;当所述软板连接器未扣合于所述硬板连接器时,所述支撑件能够固定于该主板或该柔性电路板,防止该支撑件脱落后遗失。
[0008]根据本申请的一个实施例,所述防脱件包括粘接层,所述防脱件包括固设于所述支撑件的所述第一支撑面的第一粘接层,所述第一粘接层用于将所述支撑件粘接于该主板。
[0009]根据本申请的一个实施例,所述防脱件进一步包括固设于所述支撑件的所述第二支撑面的第二粘接层,所述第二粘接层用于将所述支撑件粘接于该柔性电路板。
[0010]根据本申请的一个实施例,所述防脱件包括固设于所述支撑件的所述第二支撑面
的第二粘接层,所述第二粘接层用于将所述支撑件粘接于该柔性电路板。
[0011]如此设置,所述支撑件的所述第一支撑面和所述第二支撑面分别连接于该主板和该柔性电路板,防止柔性电路板受到外力拉扯导致连接器松脱。
[0012]根据本申请的一个实施例,所述防脱件包括卡接件,所述卡接件固设于所述支撑件的第一支撑面,所述卡接件用于与该主板的配合件相匹配,以将所述支撑件卡接于该主板。
[0013]根据本申请的一个实施例,所述支撑组件的厚度等于所述软板连接器和所述硬板连接器扣合后的整体厚度。
[0014]如此设置,由于支撑件的两侧分别抵靠于该主板和该柔性电路板,当该支撑件厚度过大时,在所述软板连接器扣合于所述硬板连接器后,该柔性电路板会被向外侧顶开,导致柔性电路板变形;当所述支撑件厚度过小时,在将所述软板连接器扣合于所述硬板连接器时,所述支撑件无法提供足够的着力点,导致所述柔性电路板被挤压变形。
[0015]根据本申请的一个实施例,所述支撑件为环形垫片,所述环形垫片具有贯通孔,所述硬板连接器位于所述贯通孔内。
[0016]根据本申请的一个实施例,所述环形垫片的所述贯通孔的形状与所述硬板连接器的外形相同。
[0017]根据本申请的另一方面,本申请进一步提供了一种电子设备,包括:
[0018]主板;
[0019]柔性电路板;以及
[0020]上述任一所述的板对板连接器,所述板对板连接器将所述柔性电路板导电地连接于所述主板。
附图说明
[0021]图1是根据本申请的一个实施例提供的电子设备的立体示意图;
[0022]图2示出了根据上述实施例提供的电子设备中板对板连接器的立体示意图;
[0023]图3示出了根据上述实施例提供的电子设备的剖视示意图,其中支撑件粘接于主板;
[0024]图4示出了根据上述实施例提供的电子设备的剖视示意图,其中支撑件卡接于主板。
[0025]附图标记:1、电子设备;10、板对板连接器;11、支撑组件;111、支撑件;1110、环形垫片;1111、第一支撑面;1112、第二支撑面;1113、贯通孔;112、防脱件;1121、第一粘接层;1122、第二粘接层;1123、卡接件;12、硬板连接器;13、软板连接器;20、主板;21、安装孔;30、柔性电路板。
具体实施方式
[0026]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0027]本领域技术人员应理解的是,在本技术的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术中,权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”,即在一个实施例,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个。除非在本技术的揭露中明确示意该元件的数量只有一个,否则术语“一”并不能理解为唯一或单一,术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0029]在本技术的描述中,需要理解的是,属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,属于“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或者一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.板对板连接器,用于将柔性电路板导电地连接于主板,其特征在于,包括:用于连接该柔性电路板的软板连接器;用于连接该主板的硬板连接器,所述软板连接器被可拆卸地扣合于所述硬板连接器;以及支撑组件,所述支撑组件包括用于被设置于该柔性电路板和该主板之间的支撑件,所述支撑件具有相对设置的第一支撑面和第二支撑面,当所述软板连接器扣合于所述硬板连接器时,所述支撑件的所述第一支撑面和所述第二支撑面分别用于抵靠该柔性电路板和该主板,以支撑该柔性电路板和该主板。2.根据权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,所述支撑组件包括防脱件,所述防脱件被固设于所述支撑件,用于将所述支撑件安装于该主板或该柔性电路板。3.根据权利要求2所述的板对板连接器,其特征在于,所述防脱件包括固设于所述支撑件的所述第一支撑面的第一粘接层,所述第一粘接层用于将所述支撑件粘接于该主板。4.根据权利要求3所述的板对板连接器,其特征在于,所述防脱件进一步包括固设于所述支撑件的所述第二支撑面的第二粘接层,所述第二粘接层用于将所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:浙江舜为科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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