一种集束多通道低互调测试转接头连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集束多通道低互调测试转接头连接器，包括外壳，所述外壳的内部设置有转接头一，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述外壳的底部固定连接有底板，所述转接头一的顶部贯穿至底板的顶部固定连接有连板一，所述连板一的顶部设置有转接头二。本实用新型专利技术通过设置连接机构，使连板一和连板二连接，通过连板一和连板二连接使转接头一与转接头二连接，从而达到了方便进行拆装的效果，解决了低互调测试转接头连接器不方便进行拆装的问题，该集束多通道低互调测试转接头连接器，具备方便进行拆装的优点，使用者在维修时不需要大量的工具，才能将外壳拆开进行维修，从而节省了大量的时间。从而节省了大量的时间。从而节省了大量的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种集束多通道低互调测试转接头连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体为一种集束多通道低互调测试转接头连接器。

技术介绍

[0002]接插件也叫连接器，国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器,为适应整机设备小型化、模块化、高频化、高精度、高可靠的发展，射频连接器新产品不断被研制出来，使射频连接器不断向小型化、高可靠、高频率、高功率、高集成的方向发展。同时，无源互调要求是同轴连接器的趋势，越来越多的网络运营商、系统设备制造商和射频器件制造商都关注互调性能。多通道的集束射频连接器的设计应预防无源互调干扰的产生，满足市场要求是未来的发展趋势。
[0003]如专利网：一种集束多通道低互调测试转接头连接器，专利号202120914066.7，但是其在使用时由于需要连接多个电缆所以需要在电缆连接处设置多个通道，多个电缆进行集束，同时降低电缆中的电流密度，使其可以进行低互调，低互调测试转接头连接器都是一体而成，不方便进行拆装，导致使用者在维修时需要大量的工具，才能将外壳拆开进行维修，从而浪费了大量的时间。
[0004]因此，需要对低互调测试转接头连接器进行设计改造，有效的防止其不方便进行拆装的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种集束多通道低互调测试转接头连接器，具备方便进行拆装的优点，解决了低互调测试转接头连接器不方便进行拆装的问题。
>[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集束多通道低互调测试转接头连接器，包括外壳，所述外壳的内部设置有转接头一，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述外壳的底部固定连接有底板，所述转接头一的顶部贯穿至底板的顶部固定连接有连板一，所述连板一的顶部设置有转接头二，所述转接头二的底部固定连接有连板二，所述连板二的底部与连板一接触，所述连板一的两侧均设置有连接机构；
[0007]所述连接机构包括稳固板，所述稳固板内侧的顶部固定连接有插入杆一，所述插入杆一靠近连板二的一侧贯穿至连板二的内部，所述稳固板内侧的底部固定连接有插入杆二，所述插入杆二靠近连板一的一侧贯穿至连板一的内部，所述插入杆一和插入杆二的顶部均开设有通孔，所述连板二顶部的两侧均设置有定位栓，所述定位栓的底部依次贯穿连板二和通孔并延伸至顶板的内部，所述顶板顶部的两侧均开设有螺孔。
[0008]作为本技术优选的，所述外壳表面的两侧均固定连接有防护套，所述防护套的底部与底板的顶部固定连接。
[0009]作为本技术优选的，所述外壳内腔的底部固定连接有密封圈，所述密封圈的内部与转接头一的表面接触。
[0010]作为本技术优选的，所述连板一和连板二顶部的两侧均开设有定位孔，所述定位孔的内部与定位栓活动连接。
[0011]作为本技术优选的，所述顶板的顶部开设有连接孔，所述连接孔的内部与转接头一滑动连接。
[0012]作为本技术优选的，所述连板一和连板二的两侧均开设有配合槽，所述配合槽的内部与插入杆一和插入杆二滑动连接。
[0013]作为本技术优选的，所述转接头一的表面固定连接有连接套，连接套的表面与外壳的内部滑动连接。
[0014]作为本技术优选的，所述转接头二顶部的四角均开设有通道，通道的底部与连板二连通。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]1、本技术通过设置连接机构，使连板一和连板二连接，通过连板一和连板二连接使转接头一与转接头二连接，从而达到了方便进行拆装的效果，解决了低互调测试转接头连接器不方便进行拆装的问题，该集束多通道低互调测试转接头连接器，具备方便进行拆装的优点，使用者在维修时不需要大量的工具，才能将外壳拆开进行维修，从而节省了大量的时间。
[0017]2、本技术通过设置防护套，可以增加外壳与底板的连接面积，防止外壳与底板出现分离的现象。
附图说明
[0018]图1为本技术结构图；
[0019]图2为本技术图1的正视结构图；
[0020]图3为本技术图1的正视剖面结构图；
[0021]图4为本技术图3中A处的放大结构图；
[0022]图5为本技术图1中转接头一的仰视结构图；
[0023]图6为本技术图1中转接头一的轴侧结构图。
[0024]图中：1、外壳；2、转接头一；3、顶板；4、底板；5、连板一；6、转接头二；7、连板二；8、连接机构；81、稳固板；82、插入杆一；83、插入杆二；84、通孔；85、定位栓；86、螺孔；9、防护套；10、密封圈；11、定位孔；12、连接孔；13、配合槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1至图6所示，本技术提供的一种集束多通道低互调测试转接头连接器，包括外壳1，外壳1的内部设置有转接头一2，外壳1的顶部固定连接有顶板3，外壳1的底部固
定连接有底板4，转接头一2的顶部贯穿至底板4的顶部固定连接有连板一5，连板一5的顶部设置有转接头二6，转接头二6的底部固定连接有连板二7，连板二7的底部与连板一5接触，连板一5的两侧均设置有连接机构8；
[0027]连接机构8包括稳固板81，稳固板81内侧的顶部固定连接有插入杆一82，插入杆一82靠近连板二7的一侧贯穿至连板二7的内部，稳固板81内侧的底部固定连接有插入杆二83，插入杆二83靠近连板一5的一侧贯穿至连板一5的内部，插入杆一82和插入杆二83的顶部均开设有通孔84，连板二7顶部的两侧均设置有定位栓85，定位栓85的底部依次贯穿连板二7和通孔84并延伸至顶板3的内部，顶板3顶部的两侧均开设有螺孔86。
[0028]参考图1，外壳1表面的两侧均固定连接有防护套9，防护套9的底部与底板4的顶部固定连接。
[0029]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置防护套9，可以增加外壳1与底板4的连接面积，防止外壳1与底板4出现分离的现象。
[0030]参考图3，外壳1内腔的底部固定连接有密封圈10，密封圈10的内部与转接头一2的表面接触。
[0031]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置密封圈10，可以对外壳1与转接头一2之间的缝隙进行密封，防止外部的物体从外壳1与转接头一2之间的缝隙进入。
[0032]参考图4，连板一5和连板二7顶部的两侧均开设有定位孔11，定位孔11的内部与定位栓85活动连接。
[0033]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集束多通道低互调测试转接头连接器，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部设置有转接头一（2），所述外壳（1）的顶部固定连接有顶板（3），所述外壳（1）的底部固定连接有底板（4），所述转接头一（2）的顶部贯穿至底板（4）的顶部固定连接有连板一（5），所述连板一（5）的顶部设置有转接头二（6），所述转接头二（6）的底部固定连接有连板二（7），所述连板二（7）的底部与连板一（5）接触，所述连板一（5）的两侧均设置有连接机构（8）；所述连接机构（8）包括稳固板（81），所述稳固板（81）内侧的顶部固定连接有插入杆一（82），所述插入杆一（82）靠近连板二（7）的一侧贯穿至连板二（7）的内部，所述稳固板（81）内侧的底部固定连接有插入杆二（83），所述插入杆二（83）靠近连板一（5）的一侧贯穿至连板一（5）的内部，所述插入杆一（82）和插入杆二（83）的顶部均开设有通孔（84），所述连板二（7）顶部的两侧均设置有定位栓（85），所述定位栓（85）的底部依次贯穿连板二（7）和通孔（84）并延伸至顶板（3）的内部，所述顶板（3）顶部的两侧均开设有螺孔（86）。2.根据权利要求1所述的一种集束多通道低互调测试转接头连接器，其特征在于：所述外壳（1）表面的两侧均固定连接有防护套（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡祥，
申请(专利权)人：江苏正恺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：