地砖干湿混合铺贴工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：测量排布、地面找平、地砖处理、砂浆铺贴、地砖铺贴，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层进行限制，维护人员只需通过外置加热工具对待维护水路上方的地砖进行加热，地砖受到加热后会使粘接层融化，同时遇热膨胀涂层受热高温后会发生热膨胀，膨胀后的遇热膨胀涂层会将地砖顶起，促使湿水泥层穿过通槽部分的结构段和粘接层分离，最后通过撬杆插入到相邻地砖之间的伸缩缝隙内进行翘起，避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。卸。卸。

【技术实现步骤摘要】
地砖干湿混合铺贴工艺


[0001]本专利技术属于地砖施工
，具体涉及地砖干湿混合铺贴工艺。

技术介绍

[0002]地砖在铺设的过程中通常采用干铺或者湿铺工艺，干铺是将1：3的水泥砂浆直接铺设在地面上，达到手捏成团的效果后在待铺设地砖底部涂抹薄层水泥进行铺设；湿铺是直接拿水泥抹在砖后面，然后直接铺在墙上或地面，为了便于后期对地砖下方的水路、电路等设施进行维护、维修，需要使地砖在无损状态下进行拆卸。
[0003]如公告号为CN114412123A的中国专利，其公开了一种新型的贴地砖工艺，设置一个与地砖铺贴面大小一致的施工平面，地砖在施工平面上进行铺贴。当地砖本身需要更换或者地砖下方的水、电、暖气等设施需要检修时，可以用吸盘将地砖、粘合剂、施工平面、支撑杆整体取出，检修完成后在按照原路径放回。
[0004]但是上述方案存在以下不足：上述专利文件中通过使地砖、粘合剂、施工平面和支撑杆整体设计便于对地砖的拆卸，但是支撑杆的设置会使施工平面和地面之间具有空隙，地砖的承载性能取决于支撑件的支撑强度；同时若地砖发生破损、或者水路发生泄漏，外界或者水路产生的积水会迅速填充空隙，对于空隙内的其它电路的安全使用造成影响，如何避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸是当下需要解决的问题。
[0005]为此，我们提出地砖干湿混合铺贴工艺，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供地砖干湿混合铺贴工艺，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：
[0009]测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
[0010]地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2
‑
2.5cm的干水泥；
[0011]地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1
‑
2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1
‑
2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1
‑
2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2
‑
3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；
[0012]其中，将PVC板两侧进行弯折90
°
处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3
‑
4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；
[0013]砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺
设厚度控制在1
‑
2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；
[0014]地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2
‑
4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2
‑
4h的40
‑
45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
[0015]优选的，通槽形状可以设置为多边形、弧形、圆心、三角形中的任意一种。
[0016]优选的，遇热膨胀材料可以选择膨胀石墨构成的橡胶块。
[0017]优选的，在PVC板内插入有用于塑性的加强筋，加强筋为半径0.5
‑
0.8mm的金属丝，每两根加强筋之间的距离控制在2
‑
4cm。
[0018]优选的，对待铺设地面进行喷水时，首先对测量后地面上的灰土杂物进行清扫，之后在清扫后的地面上通过喷淋方式进行洒水作业，控制洒水量为每立方米的地面能够喷洒1
‑
2L水，静置1
‑
2小时后再次在每立方米的地面上喷洒0.5
‑
1L水，从而使得混凝土地面吸收足够水分。
[0019]优选的，控制水、水泥和中砂的比例为0.6：1：3获得干水泥材料。
[0020]优选的，干水泥铺涂完成后，用刮尺在干水泥上表面刮出齿形沟，控制聚苯板建筑胶粉：水：水泥：砂＝1：6：12：12获得砂浆胶材料，并在齿形沟表面铺涂配比好的砂浆胶，砂浆胶厚度控制在2
‑
3mm。
[0021]优选的，控制水、水泥、聚丙烯酸粘接剂和中砂的比例为1:1:0.5：2获得水泥砂浆材料。
[0022]优选的，地砖铺贴过程中，将地砖的水泥砂浆面朝下翻转并铺设在干水泥上方，采用敲击锤的方式对地砖上表面进行均匀敲打，保障干水泥和水泥砂浆的充分接触，在缝隙内部上方塞入长条状地砖条对缝隙下方的折边部分进行遮蔽，控制地砖条与地砖上表面之间的距离为2
‑
3mm，利于后续美缝剂或者填缝剂的铺涂。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：若地砖下方的水路、电路等发生故障需要进行维护时，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层进行限制，避免漏水区域的扩大，维护人员只需通过外置加热工具对待维护水路上方的地砖进行加热，地砖受到加热后会使粘接层融化，粘接性能降低，同时遇热膨胀涂层受热高温后会发生热膨胀，由于湿水泥层发生固化，因此膨胀后的遇热膨胀涂层会将地砖顶起，促使湿水泥层穿过通槽部分的结构段和粘接层分离，最后通过撬杆插入到相邻地砖之间的伸缩缝隙内进行翘起，从而方便的将地砖进行翘起拆卸，避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的流程示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例一中工艺形成的分隔镂空板对半剖视结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例一中工艺形成的干水泥层和湿水泥层配合状态结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例一中工艺形成的整体结构剖视示意图。
[0028]图中：1、地砖；2、干水泥层；3、粘接层；4、分隔镂空板；5、湿水泥层；6、通槽；7、加强筋条；8、折边部；9、遇热膨胀涂层；10、地砖条。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供一种技术方案：
[0031]一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：
[0032]S101，测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；
[0033]S102，地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2
‑
2.5cm的干水泥；
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于，包括如下步骤：测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2
‑
2.5cm的干水泥；地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1
‑
2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在该瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1
‑
2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1
‑
2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2
‑
3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；其中，将PVC板两侧进行弯折90
°
处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3
‑
4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺设厚度控制在1
‑
2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2
‑
4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2
‑
4h的40
‑
45℃的热风烘干，即可完成铺贴。2.根据权利要求1所述的地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于：通槽形状可以设置为多边形、弧形、圆心、三角形中的任意一种。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋春红，房珺，王华兵，
申请(专利权)人：安徽山水空间装饰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：