集成电路封装测试设备制造技术

本发明专利技术涉及集成电路封装检测技术领域，尤其涉及一种集成电路封装测试设备。本发明专利技术通过设置机体、支撑板、第一液压杆、封盖、第二液压杆、托板、固定块、强磁铁、活塞筒、支撑杆、气腔、真空单元，通过将机体内的空气进行抽取，使机体内真空，并向机体内输送氨气，并对集成电路封装进行固定封闭，随后对机体内的氨气进行回收，使氨气留在气密性不佳的集成电路封装内，通过氦气检漏仪检测集成电路封装内是否存在氨气，以此来完成对集成电路封装的气密性质检。检。检。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装测试设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装检测
，具体涉及一种集成电路封装测试设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。
[0003]但现有技术中，在集成电路封装完成后，无法保证每一个集成电路封装都具有较强的气密性，而集成电路封装的气密性较差的话，空气中的水汽会进入到集成电路封装的内部，随着时间的发展对集成电路封装内的集成电路芯片进行腐蚀，从而导致其使用寿命下降，严重时导致其损坏。
[0004]因此，极需专利技术集成电路封装测试设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试设备，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试设备，包括机体(1)，所述机体(1)的外壁固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的外壁固定连接有第一液压杆(3)，所述第一液压杆(3)的另一端固定连接有封盖(4)，其特征在于：所述机体(1)的底部内壁固定连接有第二液压杆(5)，所述第二液压杆(5)的另一端固定连接有托板(6)，所述托板(6)的内部为中空设置，所述封盖(4)的底部内壁与所述托板(6)的顶部均匀对称滑动连接有固定块(7)，所述固定块(7)的中部均设置有强磁铁(8)，所述固定块(7)的块壁之间均可相互滑动，所述托板(6)的顶部均匀固定连接有活塞筒(9)，所述活塞筒(9)的一端均与其相对的固定块(7)的块壁滑动连接，且所述活塞筒(9)的内部与所述托板(6)的内部连通，且所述托板(6)的顶部均匀固定连接有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)被所述固定块(7)套设在内，所述机体(1)的底部内壁固定连接有气腔(11)，所述气腔(11)的内部与所述托板(6)的内部通过管道连通，所述机体(1)的外部设置有真空单元，所述真空单元用以对所述机体(1)内部进行换气、真空保压处理。2.根据权利要求1所述的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述真空单元包括；电机(12)，所述电机(12)固定连接在所述机体(1)的外壁，且所述电机(12)的主轴顶端固定连接有齿轮(13)，所述机体(1)的外壁对称转动连接有单级飞轮(14)，所述单级飞轮(14)的轮齿与所述齿轮(13)的轮齿之间相互啮合，所述单级飞轮(14)的外壁固定连接有转动杆(15)，所述转动杆(15)的外壁转动连接有传动杆(16)，所述传动杆(16)的另一端铰接有活塞片(17)，所述机体(1)的外壁对称固定连接有空筒(18)，所述活塞片(17)伸入所述空筒(18)内并与其滑动连接，所述空筒(18)的外壁设置有第一单向阀(19)并与其内部连通，所述空筒(18)的外壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纯丽，
申请(专利权)人：深圳市中电网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：