一种电子设备液冷机箱制造技术

本发明专利技术属于电子设备散热技术领域，尤其是一种电子设备液冷机箱，包括机箱本体、冷媒出口、冷媒入口、冷媒换热腔道、吸热翘片、液冷模块支架，所述冷媒换热腔道开设在液冷模块支架的内部，所述冷媒出口、冷媒入口分别连接冷媒换热腔道的两端，所述液冷模块支架通过模块固定孔固定在机箱内壁上，所述冷媒入口连接有液态冷媒压力循环系统的高压侧，冷媒出口连接有液态冷媒压力循环系统的低压侧，所述机箱本体的一侧内壁上安装有电路主板，电路主板上固定安装有大功率器件集热器。本发明专利技术机箱本体不依赖内/外空气交换散热，从而使得机箱可以设计成封闭防喷淋形态，进而避免机箱内部风机、散热翘片、电路板及元器件出现尘堵。电路板及元器件出现尘堵。电路板及元器件出现尘堵。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备液冷机箱


[0001]本专利技术涉及电子设备散热
，尤其涉及一种电子设备液冷 机箱。

技术介绍

[0002]目前，随着云计算兴起，各种规模数据中心相继兴建，这些数据 中心因为设备数量多且发热量大，散热问题一直困扰着数据中心的建 设者和运营者，特别是数据中心的网络设备分布密度大，发热量高， 其散热方式通常都是在机箱上设置散热孔或气流通道，通过机箱内部 外空气交换散热，各数据中心为保障设备正常运行，基本都是采用低 温冷源冷却空气，再将冷空气通过机柜导入电子设备机箱的方式对设 备进行散热。
[0003]现有数据中心常用的电子设备如交换机、服务器等网络设备，都 是在机架上高密度叠放，这些电子设备机箱通常设置有散热孔或气流 通道，以机箱内部/外空气交换为其主要散热手段；众所周知，空气 比热容小，传热效率低，采用空气交换作为散热的中间介质，当设备 功率较大时，就需要使用较低温度的冷源，较大的空气流通量，这时， 不仅风机耗能高、噪音大，气流中的尘埃还易造成风机、散热翘片、 电路板尘堵，低温冷源表冷器结露也使能耗增加，从而使整个系统耗 能高、故障率高；而采用特殊的绝缘导热液体浸泡电路板的散热方式 则因技术复杂、成本高昂、浸泡液污染环境，目前还在实验阶段，并 没有得到规模化实际应用，因此提出一种电子设备液冷机箱。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种 电子设备液冷机箱。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：/>[0006]一种电子设备液冷机箱，包括机箱本体、冷媒出口、冷媒入口、 冷媒换热腔道、吸热翘片、液冷模块支架，所述冷媒换热腔道开设在 液冷模块支架的内部，所述冷媒出口、冷媒入口分别连接冷媒换热腔 道的两端，所述液冷模块支架通过模块固定孔固定在机箱内壁上，所 述冷媒入口连接有液态冷媒压力循环系统的高压侧，冷媒出口连接有 液态冷媒压力循环系统的低压侧，所述机箱本体的一侧内壁上安装有 电路主板，电路主板上固定安装有大功率器件集热器。
[0007]优选的，所述液冷模块支架上设置有热管接口，所述大功率器件 集热器为热管型，大功率器件集热器的一端连接有热管的一端，所述 热管的另一端连接热管接口，所述大功率器件集热器与机箱内部的大 功率器件触接。
[0008]优选的，所述大功率器件集热器为液冷型，大功率器件集热器与 冷媒出口的一端通过管道连接，大功率器件集热器的另一端与液态冷 媒压力循环系统的低压侧连接，所述大功率器件集热器与机箱内部的 大功率器件触接。
[0009]优选的，所述机箱内部安装有散热风机。
[0010]优选的，所述吸热翘片铸造安装在液冷模块支架上，且吸热翘片 为通道式结构。
上的CPU等大功率器件散热。
[0020]本专利技术中，液冷模块支架5上设置有热管接口8，大功率器件集 热器9为热管型，大功率器件集热器9连接有热管10的一端，热管 10的另一端连接热管接口8，大功率器件集热器9与机箱12内部的 大功率器件触接。
[0021]本专利技术中，大功率器件集热器9为液冷型，大功率器件集热器9 与冷媒出口1的一端通过管道连接，大功率器件集热器9的另一端与 液态冷媒压力循环系统的低压侧连接，大功率器件集热器9与机箱 12内部的大功率器件触接。
[0022]本专利技术中，机箱12内部安装有散热风机，机箱12内部的空气循 环由机箱内部电源模块的散热风机驱动，电源模块排出气流经吸热翘 片4进行循环流动。
[0023]本专利技术中，吸热翘片4铸造安装在液冷模块支架5上，且吸热翘 片4为通道式结构，机箱12内部空气经吸热翘片4循环，吸热翘片 4会吸收气流中的热，从而使机箱12内部的其它电子元器件得以的 散热，能够大大提高机箱12的散热能力，通道可以约束并优化空气 与吸热翘片间的热交换时长与交换压力，以增强机箱内部空气散热效 果，液冷模块支架与吸热翘片可直接导热，以减小热阻。
[0024]本专利技术中，模块固定孔6内设置有螺钉，且液冷模块支架5通过 螺钉固定安装在机箱12内壁上。
[0025]本专利技术中，在使用时，冷媒入口2、冷媒出口1可通过管道延伸 至机箱本体的任何部位，冷媒入口2通过管道与液态冷媒压力循环系 统的高压侧连接，冷媒出口1通过管道与液态冷媒压力循环系统的低 压侧连接，从而形成一个完整的冷媒循环通路，冷媒流经冷媒换热腔 道3时与液冷模块支架5换热，吸热翘片4与液冷模块支架5直接接 触或铸造成一个整体，以实现热传导；机箱12内部循环气流可以是 机箱内部电源模块排出的散热气流，令其经过吸热翘片4，也可以是 在吸热翘片4上安装箱内循环风机7令气流经吸热翘片4；机箱12 内部大功率发热元器件如CPU、GPU则以热管10直联的方式与液冷模 块支架5热连接，即热管10一端连接大功率器件集热器9，另一端 连接液冷模块支架5上的热管接口8，热管接口8的数量可以根据需 要设置，对于没有大功率发热元器件的电子设备，液冷模块支架5上 可不设置热管接口8，不设置热管10和大功率器件集热器9，此时机 箱12内部散热由经吸热翘片4的循环气流实现；液冷模块支架5通 过模块固定孔6固定在机箱12上，安装简易、方便；本专利技术中机箱 本体不依赖内/外空气交换散热，从而使得机箱可以设计成封闭防喷 淋形态，进而避免机箱内部风机、散热翘片、电路板及元器件出现尘 堵；而利用此种机箱搭建的数据中心，因不再担心水雾进机箱而可采 用环保、经济的喷雾式消防系统，这样的数据中心必然节能、环保， 不再嘈杂。
[0026]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范 围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技 术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改 变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备液冷机箱，其特征在于，包括机箱本体(12)、冷媒出口(1)、冷媒入口(2)、冷媒换热腔道(3)、吸热翘片(4)、液冷模块支架(5)，其特征在于，所述冷媒换热腔道(3)开设在液冷模块支架(5)的内部，所述冷媒出口(1)、冷媒入口(2)分别连接冷媒换热腔道(3)的两端，所述液冷模块支架(5)通过模块固定孔(6)固定在机箱(12)内壁上，所述冷媒入口(2)连接有液态冷媒压力循环系统的高压侧，冷媒出口(1)连接有液态冷媒压力循环系统的低压侧，所述机箱本体(12)的一侧内壁上安装有电路主板(11)，电路主板(11)上固定安装有大功率器件集热器(9)。2.根据权利要求1所述的一种电子设备液冷机箱，其特征在于，所述液冷模块支架(5)上设置有热管接口(8)，所述大功率器件集热器(9)为热管型，大功率器件集热器(9)的一端连接有热管(10)的一端，所述热管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟亚呋，刘睿，曹秋枫，
申请(专利权)人：南京吉左网络科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：