一种具有散热模组的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有散热模组的电子装置，包括电路主板，所述电路主板的上表面安装有散热模块，所述电路主板的上端周侧安装有散热件，所述电路主板的上端一侧设有电源，所述散热模块包括导热管、散热片、隔块以及接着层。本实用新型专利技术采用上述结构，通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中，用其接合散热片与热导管，如此一来，以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质，而室温固化型接着层则可以省略加热装置，因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热模组的电子装置


[0001]本技术属于电气元器件领域，特别涉及一种具有散热模组的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，在要求高性能的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，散热已经是电子装置不可或缺的需求功能。进一步而言，常将散热片接合至热导管上组合成散热模块应用至电子装置中，以达到电子装置的散热需求，进而提升其可靠度。
[0003]然而，用来接合散热片与热导管的接着层往往无法同时兼具接合与导热能力，举例而言，具有较佳接合能力的接着层通常导热能力较差，或者，具有较佳导热能力的接着层通常接合能力较差，且常需要使用额外的装置(如加热装置)才能完成接合程序，因此生产效率低且无法达到较佳的产品可靠度。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种具有散热模组的电子装置，以解决生产效率低且无法达到较佳的产品可靠度的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种具有散热模组的电子装置，包括电路主板，所述电路主板的上表面安装有散热模块，所述电路主板的上端周侧安装有散热件，所述电路主板的上端一侧设有电源；
[0007]所述散热模块包括导热管、散热片、隔块以及接着层，所述隔块安装在电路主板的上端，所述导热管安装在隔块的上端，所述散热片安装在导热管的上端，所述接着层设在导热管和散热片之间，所述接着层用于散热片和导热管的连接安装。
[0008]通过采用上述技术方案，通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中，用其接合散热片与热导管，如此一来，以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质，而室温固化型接着层则可以省略加热装置，因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述散热件的下端固定连接有底板，所述底板的周侧和电路主板的上端均对应开设有插孔，所述插孔的内部安装有用于固定底板的推针。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置推针与插孔，安装底板以及底板上端的散热件时，将底板和电路主板上的插孔相对，插入推针，有利于快速稳定的将散热件进行安装。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述隔块的下端和电路主板的下端均对应开设有螺孔，所述螺孔的内部螺纹连接有安装隔块的螺丝。
[0012]通过采用上述技术方案，设置螺丝从电路主板下端贯穿电路主板与电路主板上端的隔块螺纹连接，方便了对隔块的安装固定。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述的接着层的厚度为小于等于0.5毫米且大于等
于0.2毫米。
[0014]通过采用上述技术方案，接着层的厚度在小于等于0.5毫米且大于等于 0.2毫米的范围时可以达到较佳的效果，接着层的厚度可以视其实际的组成成分与设计上的需求而调整。
[0015]进一步地，作为优选技术方案，所述散热片的下端对应导热管设有凹槽，所述导热管卡入到凹槽的内部。
[0016]通过采用上述技术方案，以使热导管可以嵌入散热片中，其中接着层可以被配置于散热片的凹槽热导管之间，方便散热片的安装。
[0017]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0018]通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中，用其接合散热片与热导管，如此一来，以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质，而室温固化型接着层则可以省略加热装置，因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。
附图说明
[0019]图1是本技术的结构示意图；
[0020]图2是本技术的爆炸图。
[0021]附图标记：1、电路主板，2、散热模块，21、导热管；22、散热片；23、隔块；24、接着层；3、散热件，4、电源，5、底板，6、插孔，7、推针，8、螺孔，9、螺丝，10、凹槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]参考图1至图2，本实施例所述的一种具有散热模组的电子装置，包括电路主板1，所述电路主板1的上表面安装有散热模块，所述电路主板1的上端周侧安装有散热件3，所述电路主板1的上端一侧设有电源4；
[0025]所述散热模块包括导热管21、散热片22、隔块23以及接着层24，所述隔块23安装在电路主板1的上端，所述导热管21安装在隔块23的上端，所述散热片22安装在导热管21的上端，所述接着层24设在导热管21和散热片22之间，所述接着层24用于散热片22和导热管21的连接安装，接着层 24可以以有机硅胶为本体所构成，以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片22与热导管并作为一个良好的传热介质，另一方面，接着层24 可以为室温固化型接着层24，以省略加热装置，因此将接着层24应用至散热模块中，再将上述散热模块应用至电子装置中可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度，接着层24可以选择性地添加其他填充材料，填充材料例如是高分子材料，以提升其接合与导热性能，接着层24的表面固化时间介于5至15分钟之间，因此可以大幅地减少接合过程中等待固化的时间，
因此可以进一步提升生产效率，接着层24的固化温度小于130℃，换句话说，接着层24的固化温度可以小于一般额外配置加热装置所达到的固化温度，所述接着层24的黏接强度至少大于等于1.4MPa，所述接着层24导热系数数值为至少大于1Wm
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1，因此可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片22与热导管并作为一个良好的传热介质，黏接强度是根据GB/T
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11211 的测试标准所测定，而导热系数是根据ASTM D5470的测试标准所测定，所述的接着层24的厚度为小于等于0.5毫米且大于等于0.2毫米，接着层24的厚度在小于等于0.5毫米且大于等于0.2毫米的范围时可以达到较佳的效果，接着层24的厚度可以视其实际的组成成分与设计上的需求而调整。
[0026]实施例2
[0027]参考图2，在实施例1的基础上，为了达到方便散热件3安装的目的，本实施例对散热件3进行了创新设计，具体地，所述散热件3的下端固定连接有底板5，所述底板5的周侧和电路主板1的上端均对应开设有插孔6，所述插孔6的内部安装有用于固定底板5的推针7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热模组的电子装置，其特征在于：包括电路主板(1)，所述电路主板(1)的上表面安装有散热模块(2)，所述电路主板(1)的上端周侧安装有散热件(3)，所述电路主板(1)的上端一侧设有电源(4)；所述散热模块(2)包括导热管(21)、散热片(22)、隔块(23)以及接着层(24)，所述隔块(23)安装在电路主板(1)的上端，所述导热管(21)安装在隔块(23)的上端，所述散热片(22)安装在导热管(21)的上端，所述接着层(24)设在导热管(21)和散热片(22)之间，所述接着层(24)用于散热片(22)和导热管(21)的连接安装。2.根据权利要求1所述的一种具有散热模组的电子装置，其特征在于：所述散热件(3)的下端固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉凤，
申请(专利权)人：东莞市京多电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：