本申请公开了一种壳体结构、电控装置及空气调节器，所述壳体结构包括壳体和导风板，所述壳体具有用于容置所述电控装置的电控板的容置腔，并开设有与所述容置腔相连通的进风口和出风口；所述导风板形成于所述容置腔的腔壁上，所述导风板包括进风引导侧和出风引导侧，所述进风引导侧与所述壳体位于所述进风口边缘的位置相接，所述出风引导侧朝向所述电控板设置，所述导风板被配置为将从所述进风口流入的散热气流导向至所述电控板。本申请中壳体结构的导风板形成于容置腔的腔壁上，容置腔的腔壁相比电控板结构更为简洁，无需考虑元器件的位置，装配更加方便，能够有效提高装配效率。能够有效提高装配效率。能够有效提高装配效率。
【技术实现步骤摘要】
壳体结构、电控装置及空气调节器
[0001]本申请涉及电器设备领域，尤其涉及一种壳体结构、电控装置及空气调节器。
技术介绍
[0002]电器设备在运行时，常使用电控装置对个功能模块进行控制。由于电控装置需要防水，因此其主要的电控板一般设置在盒体内，同时，盒体上需要开设进风口和出风口，以便于电控板散热。
[0003]现有的电控装置为使流入盒体的散热气流能吹向电控板，常在电控板上加设漏斗形罩壳以辅助风扇集中散热气流吹向电控板，然而，电控板上的元器件较多，罩壳与电控板连接时需要避让元器件的位置，装配较为复杂，不利于快速生产。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种壳体结构、电控装置及空气调节器，旨在解决现有技术中采用罩壳辅助集中散热气流时存在的装配效率较低的问题。
[0005]为达此目的，本申请采用以下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种壳体结构，用于电控装置，所述壳体结构包括：
[0007]壳体，所述壳体具有用于容置所述电控装置的电控板的容置腔，并开设有与所述容置腔相连通的进风口和出风口；
[0008]导风板，所述导风板形成于所述容置腔的腔壁上，所述导风板包括进风引导侧和出风引导侧，所述进风引导侧与所述壳体位于所述进风口边缘的位置相接，所述出风引导侧朝向所述电控板设置，所述导风板被配置为将从所述进风口流入的散热气流导向至所述电控板。
[0009]本申请实施例提供的壳体结构至少具有以下的有益效果：
[0010]壳体结构中的导风板形成于容置腔的腔壁上，容置腔的腔壁相比电控板结构更为简洁，无需考虑元器件的位置，装配更加方便，能够有效提高装配效率。导风板的进风引导侧与壳体位于进风口边缘的位置相接，导风板的出风引导侧朝向电控板设置，导风板被配置为将从进风口流入的散热气流导向至电控板，使散热气流从进风口进入壳体后，该导风板可将散热气流集中导向电控板，有利于电控板的散热。
[0011]在一个实施例中，所述导风板和所述进风口的数量均为多个，多个所述导风板中的每一个所述导风板和多个所述进风口中的每一个所述进风口一一对应设置。
[0012]在一个实施例中，所述导风板自所述壳体位于所述进风口边缘的位置向所述电控板延伸以形成导风槽，所述导风槽具有与所述进风口连通的第一导风口和与所述电控板相对设置的第二导风口。
[0013]在一个实施例中，所述导风板与所述容置腔的腔壁为一体成型结构。
[0014]在一个实施例中，所述壳体包括底盒及用于盖合所述底盒的盒盖，所述底盒和所述盒盖共同围合形成所述容置腔，所述进风口设于所述盒盖上，所述出风口设于所述底盒
上，所述电控板设于所述底盒内，所述导风板设于所述盒盖上。
[0015]在一个实施例中，所述壳体还包括与所述底盒相连的安装部，所述安装部设有安装槽，所述安装槽与所述容置腔相连通，并用于容置功能组件。
[0016]第二方面，本申请实施例提供一种电控装置，包括电控板以及上述所述的壳体结构，所述电控板设于所述壳体结构的容置腔内。
[0017]本申请实施例提供的电控装置至少具有以下的有益效果：
[0018]电控装置具有上述实施例的壳体结构，壳体结构中的导风板形成于容置腔的腔壁上，容置腔的腔壁相比电控板结构更为简洁，无需考虑元器件的位置，装配更加方便，能够有效提高装配效率。导风板的进风引导侧与壳体位于进风口边缘的位置相接，导风板的出风引导侧朝向电控板设置，导风板被配置为将从进风口流入的散热气流导向至电控板，使散热气流从进风口进入壳体后，该导风板可将散热气流集中导向电控板，有利于电控板的散热。
[0019]在一个实施例中，所述电控板上设有散热器，所述导风板的出风引导侧正对所述散热器设置，以使所述散热气流导向所述散热器。
[0020]在一个实施例中，所述电控装置包括离心风机，所述进风口与所述出风口位于所述壳体的同一侧，所述壳体的顶部设有安装区，所述安装区与所述容置腔相连通，所述离心风机设于所述安装区中，且所述离心风机的进风处朝向所述容置腔，所述离心风机的出风处朝向所述出风口。
[0021]第三方面，本申请实施例提供一种空气调节器，包括：
[0022]机箱，所述机箱上开设有第一通风口和第二通风口；
[0023]上述所述的电控装置，所述电控装置设于所述机箱内，且所述进风口与所述第一通风口相连通，所述出风口与所述第二通风口相连通。
[0024]本申请实施例提供的空气调节器至少具有以下的有益效果：
[0025]空气调节器具有上述实施例中的电控装置，电控装置的壳体结构中的导风板形成于容置腔的腔壁上，容置腔的腔壁相比电控板结构更为简洁，无需考虑元器件的位置，装配更加方便，能够有效提高装配效率。导风板的进风引导侧与壳体位于进风口边缘的位置相接，导风板的出风引导侧朝向电控板设置，导风板被配置为将从进风口流入的散热气流导向至电控板，使散热气流从进风口进入壳体后，该导风板可将散热气流集中导向电控板，有利于电控板的散热。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请的实施例中壳体结构的结构示意图；
[0028]图2为本申请的实施例中壳体结构中导风板及壳体的结构示意图；
[0029]图3为本申请的实施例中电控装置的结构示意图；
[0030]图4为本申请的实施例中电控装置中底盒侧的结构示意图；
[0031]图5为本申请的实施例中空气调节器的结构示意图；
[0032]图6为本申请的实施例中空气调节器的内部结构示意图；
[0033]图中：
[0034]10
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壳体
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20
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电控板
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30
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风机
[0035]40
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导风板
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50
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散热器
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60
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机箱
[0036]100
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壳体结构
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101
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容置腔
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102
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进风口
[0037]103
‑
出风口
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104
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安装区
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105
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底盒
[0038]106
‑<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，应用于电控装置，其特征在于，所述壳体结构包括：壳体，所述壳体具有用于容置所述电控装置的电控板的容置腔，并开设有与所述容置腔相连通的进风口和出风口；导风板，所述导风板形成于所述容置腔的腔壁上，所述导风板包括进风引导侧和出风引导侧，所述进风引导侧与所述壳体位于所述进风口边缘的位置相接，所述出风引导侧朝向所述电控板设置，所述导风板被配置为将从所述进风口流入的散热气流导向至所述电控板。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述导风板和所述进风口的数量均为多个，多个所述导风板中的每一个所述导风板和多个所述进风口中的每一个所述进风口一一对应设置。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述导风板自所述壳体位于所述进风口边缘的位置向所述电控板延伸以形成导风槽，所述导风槽具有与所述进风口连通的第一导风口和与所述电控板相对设置的第二导风口。4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述导风板与所述容置腔的腔壁为一体成型结构。5.根据权利要求1
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4任一所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体包括底盒及用于盖合所述底盒的盒盖，所述底盒和所述盒盖共同围合形成所述容置腔，所述进风口设于所述盒盖上，所述出...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓磊，何林，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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