一种高强耐磨抗氧化的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，涉及电路板技术领域，针对现有的部分电路板在使用过程中，电子元器件的发热积热不易散发，易造成元器件的加速氧化或受损，影响电路板的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，所述电路板本体的顶部安装有若干个电子元件，所述电路板本体的顶部安装有导热管，所述导热管环绕电子元件设置，所述电路板本体的顶部安装有散热盒，所述散热盒内设置有散热组件，所述电路板本体的四角均活动套设有防护角套，所述电路板本体的四角均设置有定位缓冲组件。本实用新型专利技术结构新颖，不仅实现了电路板的散热功能，且实现了对电路板的防护功能，有利于延长电路板的使用寿命，适宜推广。宜推广。宜推广。

【技术实现步骤摘要】
一种高强耐磨抗氧化的集成电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种高强耐磨抗氧化的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是装载集成电路的一个载体，主要由硅胶构成，一般呈绿色。现有的部分电路板在使用过程中，电子元器件的发热积热不易散发，易造成元器件的加速氧化或受损，进而造成电路故障，影响电路板的使用寿命。因此，为了解决此类问题，我们提出一种高强耐磨抗氧化的集成电路板。

技术实现思路

[0003]本技术提出的一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，解决了现有的部分电路板在使用过程中，电子元器件的发热积热不易散发，易造成元器件的加速氧化或受损，影响电路板的使用寿命的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部安装有若干个电子元件，所述电路板本体的顶部固定安装有导热管，且所述导热管环绕电子元件设置，所述电路板本体的顶部固定安装有散热盒，且所述导热管的两端分别与所述散热盒的两端连通，所述导热管与散热盒构成连通的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部安装有若干个电子元件(2)，所述电路板本体(1)的顶部固定安装有导热管(3)，且所述导热管(3)环绕电子元件(2)设置，所述电路板本体(1)的顶部固定安装有散热盒(4)，且所述导热管(3)的两端分别与所述散热盒(4)的两端连通，所述导热管(3)与散热盒(4)构成连通的封闭回环，所述散热盒(4)内设置有散热组件；所述电路板本体(1)的四角均活动套设有防护角套(5)，且所述电路板本体(1)的四角均设置有定位缓冲组件。2.根据权利要求1所述的一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，其特征在于，所述导热管(3)的内侧壁上固定设置有若干个呈阵列分布的引热管(6)。3.根据权利要求1所述的一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，其特征在于，所述散热组件包括导热片(7)和散热风扇(8)，所述散热盒(4)底部内壁上固定设置有若干个呈线性阵列分布的导热片(7)，且所述导热片(7)的朝向与导热管(3)的连接端平行，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓伟，李晓杰，
申请(专利权)人：深圳市通恒伟创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：