一种不对称低成本的三轴高频振动传感器制造技术

一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键；本实用新型专利技术的振动传感器采用三轴6KMEMS芯片+单轴10KMEMS芯片的方案，不仅能满足绝大多数场合的振动分析的需求，而且能够较早期的发现设备的异常情况，同时本振动传感器产品生产成本低，运行功耗低，市场竞争力强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种不对称低成本的三轴高频振动传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，特别涉及一种不对称低成本的三轴高频振动传感器。

技术介绍

[0002]振动传感器用于采集设备的振动信号，通过提取这些信号的相关特征值可以对设备做健康状态的评估。当前市面上采用较多的振动传感器是三轴1K的振动传感器，这类的振动传感器主要是应用于启停等简单功能。近期也有三轴10K的振动传感器，但是目前市面上主流的三轴10K的振动传感器大都采用独立的三颗单轴10K的传感器芯片，芯片成本高，造成整机设备较高的功耗和成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种采用3轴6K MEMS芯片搭配单轴10K的MEMS芯片的，低成本的、低功耗的不对称低成本的三轴高频振动传感器，来满足机器健康状态检测需求。
[0004]本技术的技术方案：一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键；所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接，为振动传感器提供电能；所述按键与电源管理模块Ⅱ连接，用于开启、关闭电源模块Ⅱ；所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接，为主控MCU、ZATA模组供电；所述主控MCU与ZATA模组连接，ZATA模组与天线连接，主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据；所述SRAM与主控MCU连接；所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU连接；所述主控MCU与所述电源管理模块Ⅰ连接，电源管理模块Ⅰ与单轴10KMEMS芯片连接，单轴10KMEMS芯片连接与滤波器连接，滤波器与ADC采集模块连接，ADC采集模块与主控MCU连接；所述主控MCU通过电源管理模块Ⅰ为单轴10KMEMS芯片上电。
[0005]进一步，所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU之间采用SPI进行数据传输。
[0006]进一步，所述滤波器采用的是低通滤波器。
[0007]本技术的有益效果：本技术的振动传感器采用三轴6KMEMS芯片+单轴10KMEMS芯片的方案，不仅能满足绝大多数场合的振动分析的需求，而且能够较早期的发现设备的异常情况，同时本振动传感器产品生产成本低，运行功耗低，市场竞争力强。
附图说明
[0008]图1为本技术原理框图。
具体实施方式
[0009]如图所示：一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集
模块1、滤波器2、单轴10KMEMS芯片3、电源管理模块Ⅰ4、主控MCU5、SRAM6、三轴6KMEMS芯片7、电源管理模块Ⅱ8、ZETA模组9、供电电池10、天线11、按键12；所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接，为振动传感器提供电能；所述按键与电源管理模块Ⅱ连接，用于开启、关闭电源模块Ⅱ；所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接，为主控MCU、ZATA模组供电；所述主控MCU与ZATA模组连接，ZATA模组与天线连接，主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据；所述SRAM与主控MCU连接；所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU连接；所述主控MCU与所述电源管理模块Ⅰ连接，电源管理模块Ⅰ与单轴10KMEMS芯片连接，单轴10KMEMS芯片连接与滤波器连接，滤波器与ADC采集模块连接，ADC采集模块与主控MCU连接；所述主控MCU通过电源管理模块Ⅰ为单轴10KMEMS芯片上电，单轴10KMEMS芯片采集振动数据输出模拟信号，经过滤波器滤波后，信号传入ADC采集模块，ADC采集模块转化模拟信号，输出数字信号输送给主控MCU进行数据的处理分析；所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU之间采用SPI进行数据传输；所述滤波器采用的是低通滤波器。
[0010]本技术工作方式：启动本新型的振动传感器，三轴6KMEMS芯片和单轴10KMEMS芯片同时采集数据，单轴10KMEMS芯片采集的数据依次通过滤波器、ADC采集模块处理后传送给主控MCU，三轴6KMEMS芯片采集的三轴数据直接传送给主控MCU，主控MCU将单轴10KMEMS芯片采集的数据替换三轴6KMEMS芯片采集的三轴数据中的其中一轴数据，然后主控MCU对单轴10KMEMS芯片采集的数据以及三轴6KMEMS芯片采集的另外两轴的数据进行处理，处理后得到的数据通过ZATA模组、天线传动给后台服务器。
[0011]以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围进行限定，在不脱离本专利技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本专利技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不对称低成本的三轴高频振动传感器，其特征在于：包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键；所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接，为振动传感器提供电能；所述按键与电源管理模块Ⅱ连接，用于开启、关闭电源模块Ⅱ；所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接，为主控MCU、ZATA模组供电；所述主控MCU与ZATA模组连接，ZATA模组与天线连接，主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据；所述SRAM与主控MCU连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大灿，杜金辉，
申请(专利权)人：厦门纵行信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：