一种SPN双分组扩容机架式设备制造技术

技术编号:36005800 阅读:62 留言:0更新日期:2022-12-17 23:28
本实用新型专利技术的目的是提供一种SPN双分组扩容机架式设备,其特征在于:由机箱、风扇和两个扩容组件组成,每个扩容组件是由扩容整合盘、第一端口高容量盘、第二端口高容量盘、四个端口低容量盘和电源接入盘组成;整个设备适用于5G网络接入层,面向连接的MPLS

【技术实现步骤摘要】
一种SPN双分组扩容机架式设备


[0001]本技术涉及5G网络切片分组网架构领域,尤其涉及一种SPN双分组扩容机架式设备。

技术介绍

[0002]随着人类社会迈入信息化时代,以及信息化建设的不断深入开展,使人们的日常生活与工作对信息系统的依赖也越来越深,越来越多的关键数据储存在信息系统中,越来越多的核心业务通过信息系统来实现,而且越来越多的信息交换与数据传输也通过信息系统来完成,对于安全、可靠、高效运营的网络和信息应用系统的依赖性也日益增强,将信息系统的基础设备进行合理、统一放置和运用,便于后期管理和维护的机房设备更是现代信息化的应用中最为基础的设施,并且发挥着相当重要的作用,网络设备、服务器设备以及各类存储设备等进行统一管理也大大提升信息传导的效率;5G技术的到来也使得新兴的传输技术得到快速发展,SDN、SR

TP、FlexE以及WDM技术为5G网络以及其他现有的新兴应用建立了全新的传输网络,并逐步演进至网络传输的接入层50/100GE、汇聚层100/200G、核心层200/400G,而SPN网络,英文全称为Slicing Packet Network,是由切片分组层(SPL)、切片通道层(SCL)、切片传送层(STL),以及频率、时钟同步功能模块和管理、控制平面组成;SPN是5G网络中非常关键的传输技术,其中,切片分组层(SPL)用于分组业务处理,包括括客户业务信号以及对客户业务的封装处理(L2VPN或L3VPN)、MPLS

TP或SR

TP隧道处理,以及分组业务与以太网二层MAC映射处理;切片通道层(SCL)基于Slicing Ethernet技术,提供硬管道交叉连接能力;切片传送层(STL)用于提供FlexE接口以及802.3以太物理层编解码和传输媒介处理,其中传输媒介基于以太网IEEE 802.3标准,光层支持DWDM技术,因此,SPN技术能够满足5G网络传输中所需的灵活性,灵活的流量、调度和路由,包括eX2流量、URLLC服务,具备高效性,支持密集网络,巨大流量,低时延,满足高达端<1ms的时延需求,还具备严格的时间同步要求,支持不同业务类型不同属性等诸多优势,是5G网络信息传输中重要的传输技术;随着5G信息技术的不断更新和升级,使得5G的技术服务需要更多的硬件提供支持,这样一来,对于硬件的扩充架构则尤为重要,而现有的机架设备都是采用单一组件接入结构,每个网络接入装置只能负责独立的功能,没能将指令控制、信息交换进行集成,无法提升设备的容量,并且单一组件的设备接入也使得扩容性受到局限,连接形式也缺乏条理性,不便于维护,综上所述,需要对现有的设备的构造进行改进和升级,来改善现有的弊端和功能缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供了一种适用于5G网络接入层,面向连接的MPLS

TP、SR

TP&BE、FlexE技术,支持全双工交换容量和SE

XC容量的业务接口,采用控制、交换、时钟和电源模块全硬件冗余设计,提供硬件冗余保护以及电源模块冗余保护,使得数据信息的传输简单可靠,整体便于拆装和维护,硬件集成更加有条理,具备多端口、高容量的扩容服务,
提高了数据信息传输兼容性和扩展性的SPN双分组扩容机架式设备。
[0004]本技术的技术方案为:一种SPN双分组扩容机架式设备,其特征在于:由机箱、风扇和两个扩容组件组成,所述风扇位于机箱内部的一侧,所述风扇与机箱为可拆卸连接,所述两个扩容组件位于机箱内部的风扇的一侧,所述两个扩容组件均与机箱为可拆卸连接,任意所述扩容组件是由扩容整合盘、第一端口高容量盘、第二端口高容量盘、四个端口低容量盘和电源接入盘组成,所述扩容整合盘位于机箱内部的风扇一侧靠近中部的位置处,所述扩容整合盘均与机箱为固定连接,所述第一端口高容量盘、第二端口高容量盘叠加位于机箱内部的扩容整合盘的上部,所述第一端口高容量盘、第二端口高容量盘均与机箱为可拆卸连接,所述四个端口低容量盘均匀分布在机箱内部的扩容整合盘的上部和下部,所述四个端口低容量盘与机箱为可拆卸连接,所述电源接入盘位于机箱内侧的底部位置处,所述电源接入盘与机箱为可拆卸连接。
[0005]进一步,所述风扇为带有扶把的抽拉式结构散热风扇。
[0006]进一步,所述扩容整合盘均为带有音频输入的抽拉式网络接入装置。
[0007]进一步,所述第一端口高容量盘、第二端口高容量盘均为1GE、10GE、25GE、50GE、100GE接口的抽拉式网络接入装置。
[0008]进一步,所述端口低容量盘均为1GE、10GE、25GE接口的抽拉式网络接入装置。
[0009]进一步,所述电源接入盘均为带有扶把的抽拉式结构AC/DC电源装置。
[0010]本技术的有益效果在于:该SPN双分组扩容机架式设备适用于5G网络接入层,面向连接的MPLS

TP、SR

TP&BE、FlexE技术,支持全双工交换容量和SE

XC容量的业务接口,采用控制、交换、时钟和电源模块全硬件冗余设计,提供硬件冗余保护以及电源模块冗余保护,使得数据信息的传输简单可靠,整套设备都是可拆卸的抽拉式结构设计,便于调整和更换,便于拆装和维护,硬件集成更加有条理,具备多端口、高容量的扩容服务,提高了数据信息传输兼容性和扩展性。
附图说明
[0011]图1为本技术的主视图。
[0012]其中:1、机箱
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2、风扇
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3、扩容组件
[0013]4、扩容整合盘
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5、第一端口高容量盘
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6、第二端口高容量盘
[0014]7、端口低容量盘
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8、电源接入盘
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的具体实施方式做出简要说明。
[0016]如图1所示一种SPN双分组扩容机架式设备,其特征在于:由机箱1、风扇2和两个扩容组件3组成,所述风扇2位于机箱1内部的一侧,所述风扇2与机箱1为可拆卸连接,所述两个扩容组件3位于机箱1内部的风扇2的一侧,所述两个扩容组件3均与机箱1为可拆卸连接,任意所述扩容组件3是由扩容整合盘4、第一端口高容量盘5、第二端口高容量盘6、四个端口低容量盘7和电源接入盘8组成,所述扩容整合盘4位于机箱1内部的风扇2一侧靠近中部的位置处,所述扩容整合盘4均与机箱1为固定连接,所述第一端口高容量盘5、第二端口高容量盘6叠加位于机箱1内部的扩容整合盘4的上部,所述第一端口高容量盘5、第二端口高容
量盘6均与机箱1为可拆卸连接,所述四个端口低容量盘7均匀分布在机箱1内部的扩容整合盘4的上部和下部,所述四个端口低容量盘7与机箱1为可拆卸连接,所述电源接入盘8位于机箱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SPN双分组扩容机架式设备,其特征在于:由机箱、风扇和两个扩容组件组成,所述风扇位于机箱内部的一侧,所述风扇与机箱为可拆卸连接,所述两个扩容组件位于机箱内部的风扇的一侧,所述两个扩容组件均与机箱为可拆卸连接,任意所述扩容组件是由扩容整合盘、第一端口高容量盘、第二端口高容量盘、四个端口低容量盘和电源接入盘组成,所述扩容整合盘位于机箱内部的风扇一侧靠近中部的位置处,所述扩容整合盘均与机箱为固定连接,所述第一端口高容量盘、第二端口高容量盘叠加位于机箱内部的扩容整合盘的上部,所述第一端口高容量盘、第二端口高容量盘均与机箱为可拆卸连接,所述四个端口低容量盘均匀分布在机箱内部的扩容整合盘的上部和下部,所述四个端口低容量盘与机箱为可拆卸连接,所述电源接入盘位于机箱内侧的底部位置处,所述电源接入盘与...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵发义胡林朱宇皓张俊双高英利赵飞纪超高英舜史宏剑季杰张祎璇
申请(专利权)人:天津瑞利通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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