一种热转印机制造技术

本发明专利技术公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，并通过枢转轴和壳体枢转连接，上盖的尺寸小于壳体的尺寸，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，壳体多出上盖的部分设置有预留面，预留面不设置于上盖的转动投影上，预留面上设置有操作面板，操作面板连接电路板，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机在打开状态避免了操作界面被遮挡，使得转印操作更加便捷。使得转印操作更加便捷。使得转印操作更加便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种热转印机


[0001]本专利技术属于热转印设备领域，特别是涉及一种热转印机。

技术介绍

[0002]现有转印设备在进行转印时，往往具有操作界面来操作转印过程，但现有转印设备在打开状态会对操作界面形成遮挡阻碍，这不利于操作人员进行按钮操作，参见申请号201920548346.3，名称为“一种3D涂层壳热转印机器”的专利申请。
[0003]因此，如何使得转印设备在打开状态消除操作界面的遮挡，使得转印操作更加便捷是本
的技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种热转印机，解决现有技术中转印设备在打开状态操作界面被遮挡，从而影响转印操作的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是提供一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，并通过枢转轴和壳体枢转连接，上盖的尺寸小于壳体的尺寸，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，壳体多出上盖的部分设置有预留面，预留面不设置于上盖的转动投影上，预留面上设置有操作面板，操作面板连接电路板，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。
[0006]优选的，转印腔体的内壁设置有多个沟槽。
[0007]优选的，多个沟槽交叉连通。
[0008]优选的，还包括固定组件，用于供电子设备外壳嵌套其上，固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，治具安装台用于供外壳治具嵌套其上，治具安装台设置于转印腔体的内壁，固定凸块设置于治具安装台上，且固定凸块的上部端头露出于治具安装台，弹簧竖向设置于治具安装台上，外壳治具开设有固定孔，固定孔中设置有卡合条，卡合条用于对固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压外壳治具，利用弹簧的弹性，使得固定凸块的上部端头穿过固定孔，再横向移动外壳治具，使得卡合条与固定凸块的上部端头实现卡合。
[0009]优选的，卡合条分布设置于固定孔中的两侧，固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，卡合翼用于搭接卡合在卡合条上。
[0010]优选的，治具安装台包括上层安装台和下层安装台，下层安装台设置于转印腔体的内壁，下层安装台设置有多个用于容纳弹簧的弹簧安装孔，且弹簧露出于下层安装台的上表面，下层安装台开设有供固定凸块穿过的第一通孔，上层安装台开设有供固定凸块穿过的第二通孔，且上层安装台底面设置有多个用于穿进弹簧中心的第一立柱。
[0011]优选的，还包括转印组件，转印组件包括硅胶层，硅胶层设置于上盖的内壁，硅胶层用于受热变形包裹电子设备外壳。
[0012]优选的，转印腔体的边沿设置有定位柱，定位柱用于和转印膜配合以对转印膜进行定位。
[0013]优选的，转印膜的边沿设置有定位孔，定位孔用于和定位柱套合连接。
[0014]优选的，导气组件包括设置于壳体内部的气泵、电机和气体管路，气泵连接电机，气体管路连接气泵，气体管路还连通转印腔体。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，并通过枢转轴和壳体枢转连接，上盖的尺寸小于壳体的尺寸，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，壳体多出上盖的部分设置有预留面，预留面不设置于上盖的转动投影上，使得上盖在转动过程中始终不会遮挡预留面，而预留面上设置有操作面板，也就避免了操作界面被遮挡的情况，使得转印操作更加便捷，操作面板连接电路板，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。
附图说明
[0016]图1是本专利技术热转印机一实施例示意图；
[0017]图2是图1所示实施例中上盖打开状态示意图；
[0018]图3是图2所示实施例的分解示意图；
[0019]图4是图3所示实施例的分解示意图(屏蔽转印膜)；
[0020]图5是本专利技术热转印机另一实施例剖视示意图；
[0021]图6是本专利技术热转印机另一实施例中固定组件分解示意图；
[0022]图7是本专利技术热转印机另一实施例中固定组件剖视示意图；
[0023]图8是图7所示实施例中A部分局部放大示意图；
[0024]图9是本专利技术热转印机另一实施例中壳体内部示意图；
[0025]图10是本专利技术热转印机另一实施例中壳体内部示意图；
[0026]图11是本专利技术热转印机另一实施例中加热组件示意图。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0029]结合图1、图2、图3和图4，该热转印机用于对电子设备外壳进行图像热转印，电子设备包括但不限于手机、平板等，对应的电子设备外壳包括但不限于手机壳、平板壳等，该热转印机包括上盖1、壳体2、转印腔体3、导气组件4和电路板5，上盖1设置于壳体2的上方，并通过枢转轴(图中未示，枢转轴类似于转动轴，实现上盖围绕该轴进行上下翻转转动)和壳体2枢转连接，上盖1的尺寸小于壳体2的尺寸，转印腔体3设置于壳体2内，上盖1用于盖合
转印腔体3，壳体2多出上盖1的部分设置有预留面21，预留面21不设置于上盖1的转动投影上，预留面21上设置有操作面板22，操作面板22连接电路板5，电路板5设置于壳体2内，导气组件4用于对转印腔体3的内部进行抽气和送气，其中，转动投影所代表的区域为图2中两个弧形箭头T1之间覆盖的区域，即上盖1在转动过程中投影在壳体1表面的部分区域，而预留面21没有设置在该转动投影区域，从而使得上盖1在打开状态无论如何转动或停止，均不能对预留面21上的操作面板进行遮挡，便于操作的进行。
[0030]转印腔体3的内壁设置有多个沟槽6，在现有热转印机器进行转印时，往往现有对转印空腔进行抽真空，而转印膜M1在贴紧转印空腔的底部的时候，即转印膜M1在贴合本实施例的转印腔体3的时候，会产生气泡，从而使得空气有一部分留在了转印腔体3中，不能将整个转印腔体3抽真空，且产生的气泡也会影响转印整体效果，而通过设置沟槽6，可使得转印膜M1在贴住转印腔体3的内壁时，转印腔体3中的空气也会顺着沟槽6被抽走，使得转印膜M1最大程度与待转印物体进行贴合，从而最大程度的使得转印腔体3成为真空状态，大大提高了转印效率和效果。
[0031]优选的，上盖1的内壁也开设有多个沟槽6，可使得在上盖1盖合转印腔体3时，转印腔体3与上盖1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，其特征在于，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，所述上盖设置于所述壳体的上方，并通过枢转轴和所述壳体枢转连接，所述上盖的尺寸小于所述壳体的尺寸，所述转印腔体设置于所述壳体内，所述上盖用于盖合所述转印腔体，所述壳体多出所述上盖的部分设置有预留面，所述预留面不设置于所述上盖的转动投影上，所述预留面上设置有操作面板，所述操作面板连接所述电路板，所述电路板设置于所述壳体内，所述导气组件用于对所述转印腔体的内部进行抽气和送气。2.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，所述转印腔体的内壁设置有多个沟槽。3.根据权利要求2所述的热转印机，其特征在于，多个所述沟槽交叉连通。4.根据权利要求3所述的热转印机，其特征在于，还包括固定组件，用于供电子设备外壳嵌套其上，所述固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，所述外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，所述治具安装台用于供所述外壳治具嵌套其上，所述治具安装台设置于所述转印腔体的内壁，所述固定凸块设置于所述治具安装台上，且所述固定凸块的上部端头露出于所述治具安装台，所述弹簧竖向设置于所述治具安装台上，所述外壳治具开设有固定孔，所述固定孔中设置有卡合条，所述卡合条用于对所述固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压所述外壳治具，利用所述弹簧的弹性，使得所述固定凸块的上部端头穿过所述固定孔，再横向移动所述外壳治具，使得所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海冲，龚文勇，
申请(专利权)人：深圳市仁清卓越科技有限公司，
类型：发明
国别省市：