一种塑料壳体的组装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及壳体组装技术领域，尤指一种塑料壳体的组装系统，料包上料装置的一端连接有料包下料装置，料包上料装置的两侧平行设置有底壳上料装置、顶壳上料装置，底壳上料装置的端部连接有下壳体下料装置，顶壳上料装置的端部均连接有上壳体下料装置，上壳体下料装置、下壳体下料装置以及料包下料装置的正下方安装有椭圆形壳体输送装置，壳体输送装置的一侧设有超声波焊接装置，壳体输送装置的另一侧设有成品下料装置；通过椭圆形壳体输送装置对塑料壳体进行环形移动和料包、上壳体、下壳体分别进行依次间隔上料，缩小组装系统的占地面积，同时缩短塑料壳体的流转距离和时间，提高组装效率。组装效率。组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料壳体的组装系统


[0001]本技术涉及壳体组装
，尤指一种塑料壳体的组装系统。

技术介绍

[0002]塑料壳体在日常生活中或者是工业上是一种常见的物质，塑料壳体通常采用上下两部分外壳通过超声波或者热熔的方式将上下两部分外壳组合在一起，而在组合的时候需要将上下两部分壳体按照一定的方向进行组合能提高壳体整体的美观性和牢固性，现有壳体组装多采用多人次进行组装，比如一个人将料包放入到下壳体内，另一个人则采用超声波对上壳体和下壳体进行焊接组装，在两个工位之间采用皮带输送方式进行转移，这种组装方式，其组装效率低，并且设备工序较多占地面积较大。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种塑料壳体的组装系统，通过椭圆形壳体输送装置对塑料壳体进行环形移动和料包上料装置、顶壳上料装置、底壳上料装置分别进行依次间隔上料缩小组装系统的占地面积，同时缩短塑料壳体的流转距离和时间，提高组装效率。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种塑料壳体的组装系统，包括料包上料装置，所述料包上料装置的一端连接有料包下料装置，所述料包上料装置的两侧平行设置有底壳上料装置、顶壳上料装置，所述底壳上料装置的端部连接有下壳体下料装置，所述顶壳上料装置的端部均连接有上壳体下料装置，所述上壳体下料装置、所述下壳体下料装置以及所述料包下料装置的正下方安装有椭圆形壳体输送装置，所述壳体输送装置的一侧设有超声波焊接装置，所述壳体输送装置的另一侧设有成品下料装置；所述超声波焊接装置与所述顶壳上料装置同侧设置，所述成品下料装置与底壳上料装置同侧设置。
[0005]作为本技术优选的，所述上壳体下料装置和所述下壳体下料装置对称安装在所述壳体输送装置的两侧，所述料包下料装置与所述上壳体下料装置、所述下壳体下料装置成“T”字形分布并位于所述壳体输送装置的一端。
[0006]作为本技术优选的，所述料包上料装置上的一端两侧设有料包料斗，所述料包料斗与所述料包上料装置支架设有输送架，所述输送架的一端与料包料斗连接，另一端与所述料包上料装置连接。
[0007]作为本技术优选的，所述底壳上料装置的一侧设有回收槽，所述底壳上料装置的一侧安装回料缺口，所述回收槽的一端与所述回料缺口贯通连接，所述回收槽的另一端贯通连接有壳体上料斗，所述壳体上料斗与所述底壳上料装置的端部连接；所述回料缺口内设有平行安装的两根定向条。
[0008]作为本技术优选的，所述壳体输送装置包括环形导轨，所述环形导轨上安装有若干个盛放治具，所述盛放治具上设有容料腔室。
[0009]作为本技术优选的，其特征在于：所述料包下料装置包括料包移动支架，所述
料包移动支架的正下方安装有盛放台；所述料包移动支架上滑动安装有固定板，所述固定板的两侧固定安装有抓取支架，所述抓取支架上均安装有真空吸盘。
[0010]作为本技术优选的，所述超声波焊接装置的正下方安装有支撑装置，所述支撑装置包括支撑气缸，所述支撑气缸的输出端安装有连接板，所述连接板位于壳体输送装置的正下方，所述连接板上至少均布有个2支撑杆，2个所述支撑杆上固定安装有支撑板。
[0011]本技术的有益效果在于：1、通过椭圆形壳体输送装置对塑料壳体进行环形移动和料包上料装置、顶壳上料装置、底壳上料装置分别进行依次间隔上料缩小组装系统的占地面积，同时缩短塑料壳体的流转距离和时间，提高组装效率。
[0012]2、通过支撑气缸带动支撑板向上移动使支撑板与盛放治具的底部接触，形成一个支撑点，从而减少环形导轨的承重力。提高环形导轨的使用寿命，同一也保证盛饭治具在焊接时的平稳性，提高焊接质量。
附图说明
[0013]图1是本技术俯视图。
[0014]图2是本技术料包下料装置俯视图。
[0015]附图标号说明：1.料包上料装置，2.料包下料装置，3.底壳上料装置，4. 顶壳上料装置，5.下壳体下料装置，6.上壳体下料装置，7.壳体输送装置，8. 超声波焊接装置，9.成品下料装置，11.料包料斗，12.输送架，13.回收槽，14. 回料缺口，15.壳体上料斗，16.环形导轨，17.盛放治具，18.料包移动支架， 19.固定板，20.盛放台，21.抓取支架。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0017]请参阅图1
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2所示，本技术关于一种塑料壳体的组装系统，包括料包上料装置1，料包上料装置1的一端连接有料包下料装置2，料包上料装置1 的两侧平行设置有底壳上料装置3、顶壳上料装置4，底壳上料装置3的端部连接有下壳体下料装置5，顶壳上料装置4的端部均连接有上壳体下料装置6，上壳体下料装置6、下壳体下料装置5以及料包下料装置2的正下方安装有椭圆形壳体输送装置7，上壳体下料装置6和下壳体下料装置5对称安装在所述壳体输送装置7的两侧，所述料包下料装置2与上壳体下料装置6、下壳体下料装置5 成“T”字形分布并位于壳体输送装置7的一端。壳体输送装置7的一侧设有超声波焊接装置8，壳体输送装置7的另一侧设有成品下料装置9。所述超声波焊接装置8与所述顶壳上料装置通侧设置，所述成品下料装置9与底壳上料装置3 同侧设置。
[0018]使用时，下壳体放置在底壳上料装置3上并将下壳体移动到下壳体下料装置5下方，下壳体下料装置5将下壳体从底壳上料装置3移动到壳体输送装置7 上，将料包放置在料包上料装置1上并将料包移动到料包下料装置2下方，料包上料装置1将料包移动到顶壳上料装置4上的下壳体内，上壳体放置在顶壳上料装置4上并将上壳体移动上壳体下料装置6下方，上壳体下料装置6将上壳体从顶壳上料装置4扣合在壳体输送装置7上的下壳体上，在壳体输送装置7 将扣合后的上壳体盒下壳体输送到超声波焊接装置8下方进行超声波焊接，壳体输送装置7将焊接完成后的壳体输送到成品下料装置9下方将焊接完后的壳体进行
下料，则完成壳体的组装。采用椭圆形壳体输送装置7的设置，组装的过程中全部在壳体输送装置7上完成，从而形成首尾相连的生产线。整个组装系统结构更加简单，组装速度更快。
[0019]为保证设备上料设备的连续性，在料包上料装置1上的一端两侧设有料包料斗11，料包料斗11与料包上料装置1支架设有输送架12，所述输送架12的一端与料包料斗11连接，另一端与所述料包上料装置1连接。
[0020]需要说明的是输送架12、料包上料装置1、底壳上料装置3和顶壳上料装置4均为有市场购买皮带式输送架现。
[0021]为保证上壳体和下壳体在底壳上料装置3和顶壳上料装置4上的上料过程中方向保持一致，所述底壳上料装置3的一侧设有回收槽13，底壳上料装置3 的一侧安装回料缺口14，回收槽13的一端与回料缺口14贯通连接，回收槽13 的另一端贯通连接有壳体上料斗15，壳体上料斗15与底壳上料装置3的端部连接。回收槽13的底部固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料壳体的组装系统，其特征在于，包括料包上料装置，所述料包上料装置的一端连接有料包下料装置，所述料包上料装置的两侧平行设置有底壳上料装置、顶壳上料装置，所述底壳上料装置的端部连接有下壳体下料装置，所述顶壳上料装置的端部均连接有上壳体下料装置，所述上壳体下料装置、所述下壳体下料装置以及所述料包下料装置的正下方安装有椭圆形壳体输送装置，所述壳体输送装置的一侧设有超声波焊接装置，所述壳体输送装置的另一侧设有成品下料装置；所述超声波焊接装置与所述顶壳上料装置同侧设置，所述成品下料装置与底壳上料装置同侧设置。2.根据权利要求1所述的塑料壳体的组装系统，其特征在于：所述上壳体下料装置和所述下壳体下料装置对称安装在所述壳体输送装置的两侧，所述料包下料装置与所述上壳体下料装置、所述下壳体下料装置成“T”字形分布并位于所述壳体输送装置的一端。3.根据权利要求1所述的塑料壳体的组装系统，其特征在于：所述料包上料装置上的一端两侧设有料包料斗，所述料包料斗与所述料包上料装置支架设有输送架，所述输送架的一端与料包料斗连接，另一端与所述料包上料装置连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松安，
申请(专利权)人：东莞市森钛自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：