一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法技术

本发明专利技术提供一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法，涉及电路基板技术领域，包括对位监测图形，所述对位监测图形位于多层印制电路板的边缘和/或内部非产品布线区域，所述对位监测图形内部设置有独立监测图形块和辅助监测图形，位于所述多层印制电路板中间布线层的对位监测图形内部还设置刻度标尺。通过设置独立监测图形块和辅助监测图形，能够对独立监测图形块和辅助监测图形进行对位精度的定性观察。通过设置刻度标尺，能够对独立监测图形块和辅助监测图形进行对位精度的定量测量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法


[0001]本专利技术涉及电路基板
，具体涉及一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板向高频、高速应用方向发展，印制板的设计和制造也呈现出了多层布线、精细线条、高对位精度的需求特点。
[0003]为了检查确认多层电路板的层间对位情况，现有技术通常有两种方式：一是采用X射线成像法，直接对多层基板进行成像观察；二是在电路板制造过程中，于电路板边缘设计用于观察层间对位情况的图形(即业界常指的附连测试板)，待电路板加工完毕后，将附连测试板取下，进行金相制样后，在显微镜下观察截面图形的对位情况。
[0004]采用X射线法观察，虽然无损、高效，但通常只能观察到实际产品局部的大概对位情况，无法进行定量的测量；同时，当层数较多时，各层线路和焊盘在透视观察时，图形重叠几率也大大增加，影响对位情况的判别。
[0005]测试附连板的观察方法，最大的优点在于可以在测量显微镜下进行定量测试，从而获得层间对位精度偏差的准确值。此方法的不足在于样件需求数量多、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：包括对位监测图形(1)，所述对位监测图形(1)位于多层印制电路板(2)的边缘和/或内部非产品布线区域，所述对位监测图形(1)内部设置有独立监测图形块(3)和辅助监测图形(4)，位于所述多层印制电路板(2)中间布线层的对位监测图形(1)内部还设置刻度标尺(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：所述对位监测图形(1)为矩形。3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：所述刻度标尺(5)为非金属化图案。4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于:所述独立监测图形块(3)包括矩形图形(8)和/或扇形图形(9)。5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：不同布线层上的所述矩形图形(8)和/或扇形图形(9)之间不重叠。6.根据权利要求5所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：所述辅助监测图形(4)为圆形图形(10)。7.根据权利要求6所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：堆叠后所述圆形图形(10)位于所述扇形图形(9)环形阵列的圆心处。8.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板对位监测结构，其特征在于：多层印制电路板(2)中间布线层的所述矩形图形(8)与所述刻度标尺(5)位于同一绝缘区域。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国平，戴广乾，边方胜，卢军，徐诺心，龚小林，林玉敏，闵显超，王焕清，苟中月，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
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