基于所指示温度操作存储器阵列制造技术

描述与操作存储器阵列相关的方法、系统和装置。一种系统可包含存储器装置和主机装置。存储器装置可指示关于所述存储器装置的温度的信息，这可包含在接收到初始化所述存储器装置的操作的信号或例如在寄存器中存储关于所述存储器装置的所述温度的指示之后向所述主机装置发送指示。所述信息可包含所述存储器装置的温度或所述存储器装置的所述温度的变化率已满足阈值的指示。可基于关于所述存储器装置的所述温度的所述信息而修改所述存储器装置或所述主机装置或这两者的操作。操作修改可包含延迟对存储器命令的发送或处理，直到满足所述阈值。所述阈值。所述阈值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于所指示温度操作存储器阵列
[0001]交叉引用
[0002]本专利申请要求由勃姆(BOEHM)等人于2021年2月19日提交的标题为“基于所指示温度操作存储器阵列(OPERATING A MEMORY ARRAY BASED ON AN INDICATED TEMPERATURE)”的第17/180,503号美国专利申请以及BOEHM等人于2020年3月23日提交的标题为“基于所指示温度操作存储器阵列(OPERATING A MEMORY ARRAY BASED ON AN INDICATED TEMPERATURE)”的第62/993,483号美国临时专利申的权益，每个申请均转让给本受让人，并且每个申请以全文引用的方式明确地并入本文中。

技术介绍

[0003]下文大体上涉及一或多个存储器系统，且更具体地说，涉及基于所指示温度操作存储器阵列。
[0004]存储器装置广泛用于将信息存储在例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器等各种电子装置中。通过将存储器装置内的存储器单元编程为不同状态来存储信息。例如，二进制存储器单元可以编程为两种支持状态中的一种，通常由逻辑1或逻辑0标示。在一些实例中，单个存储器单元可以支持多于两种状态，所述状态中的任一种可以被存储。为了存取所存储信息，组件可以读取或感测存储器装置中的至少一种所存储状态。为了存储信息，组件可以写入存储器装置中的状态或对所述状态进行编程。
[0005]存在各种类型的存储器装置和存储器单元，包含磁性硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、动态RAM(DRAM)、同步动态RAM(SDRAM)、铁电RAM(FeRAM)、磁性RAM(MRAM)、电阻式RAM(RRAM)、快闪存储器、相变存储器(PCM)、自选存储器、硫族化物存储器技术等。存储器单元可以是易失性或非易失性的。例如FeRAM的非易失性存储器即使在无外部电源存在的情况下仍可在很长一段时间内维持所存储逻辑状态。例如DRAM的易失性存储器装置在与外部电源断开连接时可能会丢失所存储状态。
附图说明
[0006]图1示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的系统的实例。
[0007]图2示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的存储器裸片的实例。
[0008]图3示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的操作环境的实例。
[0009]图4示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的过程流程的实例。
[0010]图5示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的存储器装置的框图。
[0011]图6示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的主
机装置的框图。
[0012]图7和8示出了示出根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的一或多种方法的流程图。
具体实施方式
[0013]存储器装置和主机装置(例如，使用存储器装置来存储信息的装置)可包含于与存储器相关的系统中。在一些情况下，系统(或一或多个子系统组件)可部署于温度范围较大—例如温度范围介于
‑
40℃至125℃—的极端环境中。在一些情况下，在极端环境中操作的存储器装置可能无法在整个温度范围内满足用于操作存储器装置的一或多个阈值(“操作阈值”)，例如错误率阈值或功耗阈值；例如当温度接近温度范围的下限或上限时，存储器装置可能无法满足操作阈值。在一些实例中，为了确定存储器装置在部署于极端环境中时是否会满足一或多个操作阈值，制造商可在整个温度范围内测试每个存储器装置并且舍弃在整个温度范围内不满足一或多个操作阈值的一或多个存储器装置。舍弃此存储器装置可能会增加针对极端环境制造的存储器装置的成本。
[0014]为了避免浪费并减少成本，同时还确保增加数量的存储器装置在于极端环境中操作时会满足一或多个操作阈值，存储器装置(或存储器系统)可基于存储器装置的温度而修改其操作。为了支持对存储器系统的操作的基于温度的修改，可向主机装置指示存储器装置的一或多个温度，并且可基于存储器装置的一或多个温度而修改存储器装置和主机装置中的一者或两者的操作。在一些实例中，存储器装置可经配置以延迟存储器装置处的对用于存取存储器阵列的命令(或“存取命令”)的处理，或可使用用于存取存储器阵列的经修改参数(或“存取参数”)，直到存储器装置的温度已达到阈值(在本文中也被称为温度阈值)。主机装置可经配置以延迟将存取命令发送到存储器装置，直到存储器装置的温度已达到温度阈值。因此，通过基于存储器装置的温度修改存储器系统的操作，存储器系统(或一或多个存储器系统的子组件)可确保存储器装置会满足一或多个操作阈值—即使存储器装置未能在整个温度范围内满足一或多个操作阈值也是如此。
[0015]本公开的特征初始地在如参考图1和2所描述的存储器系统和存储器裸片的上下文中进行描述。在如参考图3和4所描述的图式和过程流程的上下文中描述本公开的特征。通过如参考图5到8所描述的与基于所指示温度操作存储器阵列有关的设备图和流程图进一步示出本公开的这些和其它特征且参考所述设备图和流程图进一步描述本公开的这些和其它特征。
[0016]图1示出了根据如本文所公开的实例的支持基于所指示温度操作存储器阵列的系统100的实例。系统100可包含主机装置105、存储器装置110以及耦合主机装置105与存储器装置110的多个信道115。系统100可包含一或多个存储器装置110，但一或多个存储器装置110的各方面可在单个存储器装置(例如，存储器装置110)的上下文中进行描述。
[0017]系统100可包含例如计算装置、移动计算装置、无线装置、图形处理装置、车辆或其它系统等电子装置的部分。例如，系统100可示出计算机、膝上型计算机、平板计算机、智能手机、蜂窝式电话、可穿戴装置、因特网连接装置、车辆控制器等的方面。存储器装置110可以是可用以存储系统100的一或多个其它组件的数据的系统组件。
[0018]系统100的至少部分可为主机装置105的实例。主机装置105可为使用存储器执行
过程的装置内(例如计算装置、移动计算装置、无线装置、图形处理单元(GPU)、计算机、膝上型计算机、平板计算机、智能手机、蜂窝式电话、可穿戴装置、因特网连接装置、车辆控制器或某一其它固定或便携式电子装置内)的处理器或其它电路系统的实例，以及其它实例。在一些实例中，主机装置105可指实施外部存储器控制器120的功能的硬件、固件、软件或其组合。在一些实例中，外部存储器控制器120可被称为主机装置或主机装置105。
[0019]存储器装置110可为可用以提供可供系统100使用或参考的物理存储器地址/空间的独立装置或组件。在一些实例中，存储器装置110可经配置以与一或多个不同类型的主机装置一起工作。主机装置105与存储器装置110之间的信令可用以支持以下中的一或多个：用以调制信号的调制方案、用于传送信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，其包括：接收初始化包括存储器阵列的存储器组件的操作的信号；至少部分地基于接收到所述信号而确定所述存储器组件的温度；至少部分地基于所述确定而生成所述存储器组件的所述温度已超过阈值的指示；以及至少部分地基于生成所述指示而处理从主机装置接收到的用于存取所述存储器阵列的命令。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在向所述主机装置生成所述指示之前，至少部分地基于所述确定而生成所述存储器组件的所述温度低于所述阈值的第二指示。3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：至少部分地基于所述确定而生成所述存储器组件的所述温度已超过第二阈值的第二指示；以及至少部分地基于生成所述第二指示而避免处理用于存取所述存储器阵列的第二命令。4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：至少部分地基于所述确定而生成与所述存储器组件的所述温度相关联的变化率已超过第二阈值的第二指示。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：至少部分地基于生成所述指示而向所述主机装置或寄存器或这两者传输所述指示。6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在接收到所述命令和生成所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示之前，从所述主机装置接收第二命令；以及至少基于所述存储器组件的所述温度低于所述阈值而避免处理所述第二命令。7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在生成所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示之前，从所述主机装置接收所述命令；以及延迟对所述命令的处理，直到生成所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示。8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在生成所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示之前，在所述存储器阵列存储不确定数据的同时执行用于感测来自所述存储器阵列的逻辑状态且将所述逻辑状态写回到所述存储器阵列的一系列操作。9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在生成所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示之前，从所述主机装置接收第二命令以在所述存储器阵列存储不确定数据的同时执行用于感测来自所述存储器阵列的逻辑状态且将所述逻辑状态写回到所述存储器阵列的所述操作。10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：将所述存储器组件的所述温度与所述阈值进行比较；至少部分地基于所述比较而确定所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值，其中至少部分地基于所述确定而生成所述指示；以及
至少部分地基于确定所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值而使用用于操作所述存储器阵列的第一参数集合。11.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：将所述存储器组件的所述温度与第二阈值进行比较；以及至少部分地基于所述比较而确定所述存储器组件的所述温度已超过所述第二阈值，其中至少部分地基于所述确定而生成第二指示。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述阈值至少部分地基于第二温度水平，其中所述存储器组件的所述操作在使用用于操作所述存储器组件的参数集合时符合与所述存储器阵列相关联的一组规范且所述存储器组件的所述温度达到所述第二温度水平。13.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：从所述主机装置接收所述阈值的第二指示，其中所述阈值至少部分地基于第二温度水平，并且其中所述存储器组件的所述操作在使用用于操作所述存储器组件的参数集合时符合与所述存储器阵列相关联的一组规范且所述存储器组件的所述温度达到所述第二温度水平。14.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：至少部分地基于所述生成而存储对应于所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值的所述指示的值；从所述主机装置接收读取所存储值的请求；以及至少部分地基于接收到所述请求而将所述所存储值传输到所述主机装置。15.根据权利要求1所述的方法，其中在至少部分地基于所述存储器组件的所述操作而接收到初始化所述存储器组件的所述操作的所述信号之后，所述存储器组件的所述温度从第一温度升高，并且其中至少部分地基于所述存储器组件的所述温度升高而生成所述指示。16.根据权利要求1所述的方法，其中与所述存储器组件热耦合的一或多个组件至少部分地基于所述信号而操作，并且其中所述存储器组件的所述温度在至少部分地基于所述一或多个组件的所述操作而接收到所述信号之后从第一温度升高，并且其中至少部分地基于所述存储器组件的所述温度升高而生成所述指示。17.一种方法，其包括：标识用于存取存储器组件的存储器阵列的命令；至少部分地基于所述存储器组件的温度而延迟向所述存储器组件传输所述命令；至少部分地基于所述指示而接收所述存储器组件的所述温度已超过阈值的指示；以及至少部分地基于确定所述存储器组件的所述温度已超过所述阈值而向所述存储器组件传输用于存取所述存储器组件的所述存储器阵列的初始命令。18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：