提供了一种电子装置和一种制造电子装置的方法。所述电子装置包括：显示面板，包括多个第一焊盘；电路板，包括与所述多个第一焊盘相对应的多个第二焊盘；以及导电粘合构件，设置在所述显示面板和所述电路板之间以连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘，其中，所述导电粘合构件包括与所述显示面板相邻的第一树脂层、设置在所述第一树脂层和所述电路板之间并具有与所述第一树脂层的固化剂不同的固化剂的第二树脂层以及设置在所述第一树脂层中的导电颗粒，其中，所述多个第二焊盘中的至少一个穿过所述第二树脂层突出并与所述导电颗粒接触。颗粒接触。颗粒接触。
【技术实现步骤摘要】
电子装置和制造电子装置的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年5月31日提交的第10
‑
2021
‑
0070300号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的通过引用将上述韩国专利申请包含于此，如同在本文中充分阐述一样。
[0003]本专利技术的实施例一般地涉及一种电子装置和一种制造电子装置的方法，更具体地，涉及一种包括电连接的电子组件的电子装置。
技术介绍
[0004]正在开发在诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置中使用的各种电子装置。这些电子装置包括多个电子组件。多个电子组件可以包括显示面板、驱动芯片和电路板等。这些电子组件通过各种方法电连接。
[0005]本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，因此，以上信息可能包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
[0006]根据本专利技术的示例性实施方式构造的装置和执行的方法能够由于防止在接收不同信号的两个或更多个板焊盘或者两个或更多个第二焊盘之间发生短路而具有改善的电特性。
[0007]本公开提供一种具有改善的电接合可靠性的电子装置和一种提供改善的接合可靠性的制造电子装置的方法。
[0008]本专利技术构思的附加特征将在以下描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本专利技术构思的实践而获知。
[0009]实施例提供一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括多个第一焊盘；电路板，包括与所述多个第一焊盘相对应的多个第二焊盘；以及导电粘合构件，设置在所述显示面板和所述电路板之间以连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘，所述导电粘合构件包括与所述显示面板相邻的第一树脂层、设置在所述第一树脂层和所述电路板之间并具有与所述第一树脂层的固化剂不同的固化剂的第二树脂层以及设置在所述第一树脂层中的导电颗粒，其中，所述多个第二焊盘中的至少一个穿过所述第二树脂层突出并与所述导电颗粒接触。
[0010]在实施例中，所述第一树脂层可以包括光固化剂，并且所述第二树脂层可以包括热固化剂。
[0011]在实施例中，所述导电颗粒的最小直径可以大于所述第一树脂层的厚度。
[0012]在实施例中，所述导电颗粒的至少一部分可以设置在所述多个第一焊盘内部。
[0013]在实施例中，所述导电颗粒的至少另一部分可以设置在所述多个第二焊盘内部。
[0014]在实施例中，所述导电颗粒中的至少一个不与所述多个第一焊盘重叠并且可以从所述第一树脂层的与所述显示面板相邻的表面突出。
[0015]在实施例中，间隙可以形成在所述第一树脂层和所述显示面板之间，并且所述多个第一焊盘的侧表面的至少一部分可以从所述第一树脂层暴露。
[0016]在实施例中，所述第二树脂层的最大厚度可以小于所述多个第二焊盘的厚度。
[0017]在实施例中，所述显示面板可以包括像素和驱动芯片，所述多个第一焊盘可以包括布置在第一方向上的多个第一子焊盘以及与所述多个第一子焊盘间隔开的多个第二子焊盘，所述驱动芯片可以连接到所述多个第一子焊盘，并且所述电路板可以连接到所述多个第二子焊盘。
[0018]在实施例中，所述第一子焊盘可以包括：多个第一行焊盘，布置在所述第一方向上；以及多个第二行焊盘，在与所述第一方向相交的第二方向上与所述多个第一行焊盘间隔开并且沿着所述第一方向布置。
[0019]在实施例中，所述第一树脂层可以与所述显示面板接触。
[0020]在实施例中，一种电子装置包括：显示面板，包括多个第一焊盘；电路板，包括与所述多个第一焊盘相对应的多个第二焊盘；以及导电粘合构件，设置在所述显示面板和所述电路板之间以连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘，并且所述导电粘合构件包括具有光固化剂的第一树脂层、设置在所述第一树脂层和所述电路板之间并包含热固化剂的第二树脂层以及设置在所述第一树脂层中的导电颗粒，其中，所述导电颗粒的最小直径大于所述第一树脂层的厚度。
[0021]在实施例中，所述多个第二焊盘中的至少一个可以穿过所述第二树脂层突出并与所述导电颗粒接触。
[0022]在实施例中，所述第二树脂层的最大厚度可以小于所述多个第二焊盘的厚度。
[0023]在实施例中，所述导电颗粒的至少一部分可以设置在所述多个第一焊盘内部。
[0024]在实施例中，所述导电颗粒中的至少一个不与所述多个第一焊盘重叠并且可以从所述第一树脂层的与所述显示面板相邻的表面突出。
[0025]在实施例中，在所述第一树脂层和所述显示面板之间形成间隙，并且所述多个第一焊盘的侧表面的至少一部分从所述第一树脂层暴露。
[0026]在实施例中，一种制造电子装置的方法包括：提供初步导电粘合构件，所述初步导电粘合构件包括覆盖膜、第一树脂层、设置在所述第一树脂层中的导电颗粒以及设置在所述覆盖膜和所述第一树脂层之间的第二树脂层；对所述第一树脂层执行第一固化；在包括在显示面板中的多个焊盘上提供所述初步导电粘合构件；从所述初步导电粘合构件中移除所述覆盖膜；将包括在电路板中的多个焊盘与所述显示面板的所述多个焊盘对齐；以及通过经由加热棒按压所述电路板对所述第二树脂层执行第二固化。
[0027]在实施例中，所述第一树脂层可以包括光固化剂并且所述第二树脂层可以包括热固化剂。
[0028]应当理解，前述一般描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本专利技术的进一步说明。
附图说明
[0029]附图被包括以提供对本专利技术的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分，附图示出了本专利技术的示例性实施例，并且与描述一起用于说明本专利技术构思。
[0030]图1A是依据本专利技术的原理构造的根据实施例的电子装置的透视图。
[0031]图1B是根据实施例的电子装置的分解透视图。
[0032]图1C是根据实施例的连接到显示装置的电路板的截面图。
[0033]图2是根据实施例的显示装置的截面图。
[0034]图3是根据实施例的显示面板的平面图。
[0035]图4是根据实施例的显示面板的截面图。
[0036]图5是根据实施例的输入传感器的截面图。
[0037]图6是根据实施例的电子装置的接合区域的分解透视图。
[0038]图7是示出根据实施例的通过导电粘合构件接合的焊盘的截面图。
[0039]图8是示出根据实施例的通过导电粘合构件接合的焊盘的截面图。
[0040]图9是示出根据实施例的通过导电粘合构件接合的焊盘的截面图。
[0041]图10A、图10B、图10C、图10D和图10E是示出根据实施例的制造电子装置的方法的截面图。
具体实施方式
[0042]在以下描述中，出于说明的目的阐述了许多具体细节以便提供对各种实施例或实施方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施例”和“实施方式”是作为采用本文中所公开的一个或多个本专利技术构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其中，所述电子装置包括：显示面板，包括多个第一焊盘；电路板，包括与所述多个第一焊盘相对应的多个第二焊盘；以及导电粘合构件，设置在所述显示面板和所述电路板之间以连接所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘，并且其中，所述导电粘合构件包括与所述显示面板相邻的第一树脂层、设置在所述第一树脂层和所述电路板之间并具有与所述第一树脂层的固化剂不同的固化剂的第二树脂层以及设置在所述第一树脂层中的导电颗粒，并且其中，所述多个第二焊盘中的至少一个穿过所述第二树脂层突出并与所述导电颗粒接触。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一树脂层包括光固化剂，并且所述第二树脂层包括热固化剂。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电颗粒的最小直径大于所述第一树脂层的厚度。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述导电颗粒的至少一部分设置在所述多个第一焊盘内部。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述导电颗粒的至少另一部分设置在所述多个第二焊盘内部。6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述导电颗粒中的至少一个不与所述多个第一焊盘重叠并且从所述第一树脂层的与所述显示面板相邻的表面突出。7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，在所述第一树脂层和所述显示面板之间形成间隙，并且所述多个第一焊盘的侧表面的至少一部分从所述第一树脂层暴露。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二树脂层的最大厚度小于所述多个第二焊盘的厚度。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括设置在所述显示面板上的驱动芯片，并且其中，所述多个第一焊盘包括布置在第一方向上的多个第一子焊盘以及与所述多个第一子焊盘间隔开的多个第二子焊盘，所述驱动芯片连接到所述多个第一子焊盘，并且所述电路板连接到所述多个第二子焊盘。10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述多个第一子焊盘包括：多个第一行焊盘，布置在所述第一方向上；以及多个第二行焊盘，在与所述第一方向相交的第二方向上与所述多个第一行焊盘间隔开并且沿着所述第一方向布置。11.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔夏荣，边详哲，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：
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